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導熱界面材料選型指南：

問題5:如何選擇導熱界面材料?答案:首先根據(jù)客戶的應用確定導熱界面材料的類型;其次根據(jù)產(chǎn)品的導熱系數(shù)、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數(shù)來選擇合適的導熱界面材料。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產(chǎn)品貼放TIM位置的間隙大小及TIM產(chǎn)品本身的密度、硬度、壓縮比等參數(shù)相關，建議樣品測試后再確定具體參數(shù)。導熱系數(shù)的選擇主要看需要解決散熱的產(chǎn)品熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源為適宜選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。選擇適宜匹配的墊片時，可以先選擇至少兩種墊片，然后通過做導熱性能測試去決定選擇哪款墊片是匹配的。

問題6:導熱界面材料有哪些應用?答案:通信設備、網(wǎng)絡終端、數(shù)據(jù)傳輸、LED、汽車、電子、消費電子、醫(yī)療器械、航空航天。 如何正確使用導熱凝膠的。江蘇創(chuàng)新導熱凝膠歡迎選購

有機硅產(chǎn)品性能介紹：1. 耐高低溫性能：在所有橡膠中，硅橡膠的工作溫度范圍較廣闊（-100℃～350℃）。2. 耐候、耐老化性能：硅橡膠硫化膠在自由狀態(tài)下置于室外曝曬數(shù)年后，性能無明顯變化。3. 電氣絕緣性能：硅橡膠硫化膠的電絕緣性能在受潮、頻率變化或溫度升高時變化較小，燃燒后生成的二氧化硅仍為絕緣體。硅橡膠的耐電暈壽命是聚四氟乙烯的1000倍，耐電弧壽命是氟橡膠的20倍。4. 特殊的表面性能和生理惰性：硅橡膠的表面能比大多數(shù)有機材料小，具有低吸濕性，長期浸于水中吸水率為1%左右，且物理性能不下降，防霉性能良好，與許多材料不發(fā)生粘合，可起隔離作用。硅橡膠無味、無毒，對人體無不良影響，與機體組織反應輕微，具有優(yōu)良的生理惰性和生理老化性。上海耐高低溫導熱凝膠哪家好昆山好的導熱凝膠的公司。

隨著電子技術的發(fā)展，電子電器裝置進一步實現(xiàn)了高性能、高可靠性和小型化，工作效率也不斷提高，各個元器件在工作時產(chǎn)生的熱量也急劇增加，與此同時，元器件的應用環(huán)境也愈加苛刻和復雜。因此要使這些元器件發(fā)揮優(yōu)異的綜合性能，保持良好的使用壽命，就必須對其加以導熱密封保護，將元器件產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)出去，同時也防止因外界濕氣、灰塵或劇烈震動等造成損壞。加成型導熱硅凝膠是由加成型有機硅凝膠和導熱填料組成的柔性材料，除了具有一般加成型硅橡膠的耐高低溫性、耐候性、電絕緣性和防潮防腐蝕性外，硅凝膠的柔軟性還賦予了材料低的彈性模量和低的內(nèi)應力，具有出色的減震效果，因此已逐漸發(fā)展到汽車、電子電器和航空航天等各個領域。

導熱硅凝膠的組成和特點有機硅凝膠是一種是由液體和固體共同組成的——稱之為“固液共存型材料”的特殊有機硅橡膠，以高分子化合物構成網(wǎng)狀結構，具有獨特的性能。其固化前一般分為A、B雙組分，在金屬鉑化合物的催化作用下，有機硅樹脂基體上的乙烯基或丙烯基與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生反應。整個反應硫化為加成反應，不會產(chǎn)生副產(chǎn)物，因此不會產(chǎn)生收縮。硅橡膠是一種摩爾質(zhì)量較高（一般在148000g/mol以上）的直鏈狀聚有機硅氧烷。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱凝膠的公司，有需求可以來電咨詢！

導熱凝膠大量應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。1、芯片的散熱很多電子設備都需要使用各種各樣的芯片，而芯片在長期的使用過程當中，也需要進行良好的散熱處理，而導熱凝膠便可以達到良好的散熱導熱作用，從而讓芯片更好的發(fā)揮散熱效果。2、汽車電子的導熱模塊評價高的導熱凝膠比較典型的應用是作為汽車電子上的驅(qū)動模塊元器件與外殼之間的傳熱材料，如：在汽車發(fā)動機控制單元，汽車蒸餾器汽車燃油泵的控制及助力轉(zhuǎn)向模塊上，經(jīng)常需要使用這種導熱凝膠，從而保證汽車的散熱問題。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱凝膠的公司，有想法可以來我司咨詢！福建導熱凝膠價格

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導熱性能升級為光模塊更迭的技術需求之一。參照200G光模塊部件的設計范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個環(huán)節(jié)需要導熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數(shù)據(jù)傳輸速率指標更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結構設計需要保證足夠的散熱能力保證各個器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個熱點區(qū)，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導至外殼上需要高導熱系數(shù)的熱界面材料，導熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。江蘇創(chuàng)新導熱凝膠歡迎選購