福建低熱阻導(dǎo)熱硅膠墊歡迎選購

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-25

導(dǎo)熱硅膠墊產(chǎn)品特點(diǎn):1、材料較軟,壓縮性能好,導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強(qiáng);2、選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體,嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;4、導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)達(dá)到盡量小的溫差;5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性,導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好;6、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求;7、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能;8、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果;9、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝,測(cè)試,可重復(fù)使用的便捷性。昆山質(zhì)量好的導(dǎo)熱硅膠墊的公司。福建低熱阻導(dǎo)熱硅膠墊歡迎選購

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導(dǎo)熱硅膠墊片和導(dǎo)熱硅脂那個(gè)好?使用操作性:導(dǎo)熱硅脂本身在涂抹的時(shí)候比較難涂抹均勻,會(huì)出現(xiàn)滲出現(xiàn)象從而會(huì)污染器件。導(dǎo)熱硅膠片本身就比較均勻了,可以任意剪裁撕開薄膜就直接使用了,并且可以重復(fù)使用。所以從操作便利性來說導(dǎo)熱硅膠墊片要比導(dǎo)熱硅脂更勝一籌。使用壽命:導(dǎo)熱硅膠片具備揮發(fā)性小與抗老化的優(yōu)點(diǎn),自然使用壽命會(huì)比較長,甚至是十年以上。導(dǎo)熱硅脂因?yàn)橐簯B(tài)形狀經(jīng)過長時(shí)間的溫度以及其他方面的影響,會(huì)出現(xiàn)干涸以及龜裂等,需要重新涂抹,一般是2年左右的使用期限。從使用年限來看,導(dǎo)熱硅膠片更占優(yōu)勢(shì)天津高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊價(jià)格哪家公司的導(dǎo)熱硅膠墊是有質(zhì)量保障的?

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三、導(dǎo)熱硅膠的分類導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,沒個(gè)都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導(dǎo)熱硅膠墊片。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時(shí),低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。四、導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱機(jī)理導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱性能取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導(dǎo)熱機(jī)理。1、金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理金屬填料的導(dǎo)熱主要是靠電子運(yùn)動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)熱,電子運(yùn)動(dòng)的過程伴隨著熱量的傳遞。2.、非金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱,其熱能擴(kuò)散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團(tuán)的振動(dòng)。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

六、怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。 正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱硅膠墊的公司,有需求可以來電咨詢!

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定義:導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種出色的導(dǎo)熱填充材料

用途:作用:絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。用途:用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料 正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱硅膠墊的公司,有想法可以來我司咨詢!福建低熱阻導(dǎo)熱硅膠墊歡迎選購

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1、厚度:考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性,所以選擇導(dǎo)熱墊片的厚度要比實(shí)際的高0.5~1mm;2、導(dǎo)熱硅膠片的硬度,一般在20~30度,要有10~20%的壓縮性;3、導(dǎo)熱硅膠片顏色不影響導(dǎo)熱性能;4、粘性:導(dǎo)熱硅膠片是帶有一定粘性的材料,可以不用背膠,背膠會(huì)增加硅膠片的熱阻,對(duì)導(dǎo)熱效果會(huì)有一定的影響;5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂抹導(dǎo)熱硅脂嗎?這是不需要的!導(dǎo)熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方,是為了使散熱片和芯片緊密貼合,提高散熱的效果,而導(dǎo)熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方,單單只涂抹導(dǎo)熱硅脂是無法使它們接觸,所以會(huì)用到導(dǎo)熱硅膠片,使用了導(dǎo)熱硅膠片后就不需要再涂抹導(dǎo)熱膏了,如果再使用硅脂反而會(huì)使得散熱效果變差。福建低熱阻導(dǎo)熱硅膠墊歡迎選購