福建散熱導(dǎo)熱硅膠墊

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-22

導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、電氣領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位,隨工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)其性能提出了更高的要求,希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑,又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導(dǎo)熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢(shì),導(dǎo)熱橡膠多是以硅橡膠為基體,用于制造與電子電器元件接觸的部件,它既提供了系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性,又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去 。導(dǎo)熱性能的提高通常伴隨著散熱性能的優(yōu)化,熱界面材料使用的導(dǎo)熱硅橡膠是側(cè)重導(dǎo)熱性能的一類橡膠基復(fù)合材料,因具有較高導(dǎo)熱率、良好彈性、電絕緣、受低壓易變形、密封性好等特點(diǎn)替代普通高分子,用于元器件散熱時(shí)能有效填充界面間的空隙,祛除冷熱界面間空氣,可將散熱器功效提高百分之四十以上,對(duì)于航空、航天電子設(shè)備的小型化、密集化及提高其精度和壽命很關(guān)鍵。導(dǎo)熱硅膠墊,就選正和鋁業(yè),歡迎客戶來電!福建散熱導(dǎo)熱硅膠墊

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一、導(dǎo)熱硅膠墊是通過什么制作而成以硅膠為基礎(chǔ)材,添加一定的金屬氧化物以及各種導(dǎo)熱輔材,再通過特殊工藝合成導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠墊是以有機(jī)硅樹脂為粘接基材料,通過填充導(dǎo)熱粉達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合型導(dǎo)熱材料 二、導(dǎo)用硅膠墊制作的常用基材與輔料有機(jī)硅樹脂(基礎(chǔ)原料)1.絕緣導(dǎo)熱材料粉:氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機(jī)硅增塑劑2.阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁3.無機(jī)著色劑(用來給產(chǎn)品填充特定顏色)4.交聯(lián)劑(使產(chǎn)品附帶微粘性)5.催化劑(工藝成型要求)注:導(dǎo)熱硅膠墊起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙填料包括以下金屬和無機(jī)填料:1.金屬粉末填料:銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等;2.金屬氧化物:氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅;3.金屬氮化物:氮化鋁.氮化硼.氮化硅;4.無機(jī)非金屬:石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)壬虾I釋?dǎo)熱硅膠墊收費(fèi)導(dǎo)熱硅膠墊的整體大概費(fèi)用是多少?

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導(dǎo)熱硅膠墊片按照類型可分為:高導(dǎo)熱硅膠墊片,普通導(dǎo)熱硅膠墊片,強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠墊,強(qiáng)韌性導(dǎo)熱硅膠墊導(dǎo)。它們的導(dǎo)熱系數(shù)如下:高導(dǎo)熱硅膠墊:2.0~3.0W/m.K以上普通導(dǎo)熱硅膠墊:1~2W/m.K強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠墊:1.0W/m.K強(qiáng)韌性導(dǎo)熱硅膠墊:1.0W/m.K因?yàn)閺?qiáng)粘性和強(qiáng)韌性的導(dǎo)熱墊片需要在生產(chǎn)過程中添加粘性膠及玻璃纖維。而膠水與玻纖本身的熱阻比較大,所以其導(dǎo)熱系數(shù)也一般。另外我們還需要考慮一個(gè)熱阻的問題:導(dǎo)熱硅膠片厚度越薄熱阻就越?。辉蚴菍?dǎo)熱硅膠片的厚度越厚,則發(fā)熱部件的表面溫度從導(dǎo)熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時(shí)間越長,所以熱量傳遞越慢。所以在客戶產(chǎn)品的散熱方案設(shè)計(jì)的過程中,我們一般建議盡量減少發(fā)熱源與散熱體之間的熱傳遞距離;讓客戶產(chǎn)品不論從導(dǎo)熱效果以及成本上都獲得雙贏的局面。

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案


問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。


問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠,根據(jù)客戶需求,每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 導(dǎo)熱硅膠墊,就選正和鋁業(yè),用戶的信賴之選,歡迎您的來電!

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一、導(dǎo)熱硅膠墊簡介

導(dǎo)熱硅膠墊,又稱導(dǎo)熱硅膠片,是一款高性能的熱傳導(dǎo)界面材料,是一種以有機(jī)硅樹脂為粘接基,添加一定的金屬氧化物以及各種導(dǎo)熱輔材,再通過特殊工藝合成的導(dǎo)熱硅膠墊。

二、導(dǎo)熱硅膠墊作用

硅膠導(dǎo)熱墊具有柔韌性、絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性等特性,能夠填充縫隙,在發(fā)熱部位與散熱部位間進(jìn)行熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、密封、減震等作用,由于硅膠導(dǎo)熱墊的工藝性和使用性,使它能滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是一種導(dǎo)熱填充材料,常被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。 質(zhì)量比較好的導(dǎo)熱硅膠墊公司找誰?上海導(dǎo)熱硅膠墊

使用導(dǎo)熱硅膠墊需要什么條件。福建散熱導(dǎo)熱硅膠墊

在電子產(chǎn)品中,計(jì)算機(jī)中心處理器(CPU)、晶體管和發(fā)光二極管(LED)等電子元件在工作中會(huì)大量發(fā)熱,若散熱措施不當(dāng)會(huì)使元件溫度過高,導(dǎo)致其工作性能下降甚至損壞。因此,需要在發(fā)熱的元件上安裝散熱裝置,如散熱風(fēng)扇或銅塊等,散熱裝置與發(fā)熱元件之間通常會(huì)填充塑性導(dǎo)熱體,如硅膠墊片等,用于促進(jìn)發(fā)熱元件與散熱裝置之間的熱量傳遞;通常,為了獲得更好的導(dǎo)熱效果,需要降低導(dǎo)熱材料的硬度,以獲得更大的壓縮率、更小的導(dǎo)熱界面厚度以及對(duì)接觸界面更好的浸潤和貼合。以硅膠組合物墊片為例,一般會(huì)選擇粘度小的硅膠作為基體,以獲得較軟的墊片產(chǎn)品;同時(shí),也便于向其中添加大量導(dǎo)熱性無機(jī)粉體,以獲得較強(qiáng)的導(dǎo)熱性能。福建散熱導(dǎo)熱硅膠墊