寧波專業(yè)RF800助焊劑銷售廠家

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數低成本。生產無鉛焊料合金的原材料應該滿足數量充足、價格低的要求，且所需焊料的原材料容易獲取。寧波專業(yè)RF800助焊劑銷售廠家

隨著電子元件的尺寸越來越小，在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設計的，它增強了焊點強度和可靠性，并能實現100%的填孔。ALPHAExactalloy預成型焊片可應用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標準的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強度。提高焊點可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設計或使用階梯網板使用卷帶包裝，***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設備放置的，並采用工業(yè)標準的片式電容器尺寸預成型，便于使用。寧波專業(yè)RF800助焊劑銷售廠家在給美國阿爾法錫絲去除氧化膜的時候，助焊劑中的表面活性劑也開始運作。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?；亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）***的可靠性，不含鹵素。

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計的，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*能夠充分的顯示出被焊接件的表面張力，能夠保證液態(tài)焊料的流動性和舒展性，保證焊料滲透到每一個焊縫中去。

ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產品的長期可靠性。外界因素，一般焊膏印刷時的比較好的溫度為25℃-30℃，濕度為相對濕度60％，溫度過高。寧波專業(yè)RF800助焊劑銷售廠家

焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。寧波專業(yè)RF800助焊劑銷售廠家

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數寧波專業(yè)RF800助焊劑銷售廠家

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