Alpha助焊劑供應(yīng)

隨著電子元件的尺寸越來(lái)越小，在細(xì)小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預(yù)成型焊片是專(zhuān)門(mén)為克服這些焊料量的不足而設(shè)計(jì)的，它增強(qiáng)了焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性，并能實(shí)現(xiàn)100%的填孔。ALPHAExactalloy預(yù)成型焊片可應(yīng)用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強(qiáng)度。提高焊點(diǎn)可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設(shè)計(jì)或使用階梯網(wǎng)板使用卷帶包裝，***縮短上市時(shí)間整個(gè)系列的卷帶包裝焊片都是用標(biāo)準(zhǔn)的貼片設(shè)備放置的，並采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的片式電容器尺寸預(yù)成型，便于使用。ALPHA 9230B 是一種無(wú)鹵素、低固態(tài)、免清洗助焊劑，并針對(duì)通孔、混合技術(shù)和表面貼裝波峰焊接應(yīng)用而特別配 方。Alpha助焊劑供應(yīng)

雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)： 比較好的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級(jí) ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鰽lpha助焊劑供應(yīng)焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。

?互聯(lián)網(wǎng)和電子子產(chǎn)品是目前主要發(fā)展的兩個(gè)行業(yè)。而說(shuō)到互聯(lián)網(wǎng)和電子產(chǎn)品，其實(shí)目前的電腦和智能手機(jī)算是這兩種結(jié)合的比較好表現(xiàn)了，就拿智能手機(jī)來(lái)說(shuō)吧，現(xiàn)在的智能手機(jī)使用到很多領(lǐng)域中，而且這種手機(jī)也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時(shí)的生活已經(jīng)離不開(kāi)智能手機(jī)了。而其實(shí)無(wú)論是電腦還是智能手機(jī)，其實(shí)主要的還是其，內(nèi)部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術(shù)了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產(chǎn)品包括了焊錫絲和焊錫條。

4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進(jìn)行，烙鐵頭老化焊錫溫度達(dá)不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會(huì)增加焊接成本，而機(jī)激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭損傷，減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時(shí)焊接溫度穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達(dá)微米級(jí)別，焊接精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊錫機(jī)的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無(wú)意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長(zhǎng)生熱量消耗較小，而且不焊接時(shí)不會(huì)有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。? 殘留物質(zhì)非常安全，是修理/返工應(yīng)用的理想選擇。

助焊劑激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點(diǎn)差異：1.對(duì)工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機(jī)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí)，傳統(tǒng)的的焊錫機(jī)由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機(jī)比較不易長(zhǎng)生干涉，即激光焊錫機(jī)對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)。2.對(duì)焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱，即焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度，就要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱，這樣做不僅時(shí)間長(zhǎng)，而且會(huì)造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會(huì)存在一些熱敏元件，當(dāng)工件溫度達(dá)到一定高度時(shí)會(huì)對(duì)這類(lèi)原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無(wú)疑時(shí)大家不愿看到的。在焊接過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)焊接件的大小，烙鐵頭的性能和運(yùn)作功率，選擇不同的焊錫種類(lèi)以及焊絲。Alpha助焊劑供應(yīng)

烙鐵頭的鍍層厚度很關(guān)鍵。Alpha助焊劑供應(yīng)

ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無(wú)鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過(guò)24小時(shí)。以下為規(guī)格說(shuō)明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類(lèi)型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專(zhuān)有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm。Alpha助焊劑供應(yīng)

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