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高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別:高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成,低溫錫膏成分是錫、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別:高溫錫膏是由錫銀銅組成的,低溫是錫鉍,低溫的熔點(diǎn)是138,高溫的熔點(diǎn)210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別:低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,鉍的成分也比較脆,一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,不易脫焊裂開(kāi)所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別:低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。系作者獲得授權(quán),非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,延長(zhǎng)其使用壽命。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題,為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,有鉛Sn35Pb65錫膏SMT貼片錫膏具有較好的耐高溫性能,能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球:焊料成球是最常見(jiàn)的也是棘手的問(wèn)題,這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒;大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生,隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用;14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球;15、焊膏中金屬含量偏低。
錫膏SMT回流焊后未焊滿:未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,這些因素包括:1,升溫速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度分布太廣;5;焊劑表面張力太小。但是,坍落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。使用錫膏時(shí),請(qǐng)避免與皮膚直接接觸,如有不慎接觸,應(yīng)立即用清水沖洗。
錫膏回流焊的目的:使表貼電子元器件(SMD)與PCB正確而可靠地焊接在一起;工藝原理:當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí),焊料熔化,填充元件與PCB間的間隙,然后隨著冷卻、焊料凝固,形成焊接接頭,一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的:是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度;預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”,一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S;由于PCB及元器件吸熱速率不同,各元器件升溫速率也會(huì)有所不同,從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下,所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí),溫度約為100度-110度;時(shí)間約為30-90秒,以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,這一溫區(qū)是活化劑的活化期,PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,一般時(shí)間接30-45秒,時(shí)間不宜長(zhǎng),否則影響焊接效果。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。上海高鉛高溫錫膏供應(yīng)商
錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤
錫膏的要求是:1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量,低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量,低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤