浙江Sn464Bi35Ag1錫膏

常見錫膏的熔點有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。純錫的熔點大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質(zhì)金屬的熔點都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同，其熔點也是不同的。錫膏，會根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物，制成不同品種的錫膏，于是其熔點也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點的，低熔點的可靠性低，比如說固晶低熔點的芯片受損小，對支架要求低，但可能在球焊的時候，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能。浙江Sn464Bi35Ag1錫膏

SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏優(yōu)點：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。3、在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，粘度穩(wěn)定、也不會產(chǎn)生微小錫球，有效的避免短路之發(fā)生。4、印刷時，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。6、回流焊時具有較好的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。浙江Sn464Bi35Ag1錫膏錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時務(wù)必關(guān)注其成分比例。

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點172度。中溫錫膏的特點主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。2.保存期為5個月,采用先進(jìn)先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校5.當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。錫膏具有良好的可塑性和可焊性，能夠方便地進(jìn)行焊接操作，提高生產(chǎn)效率。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。涂布錫膏時，應(yīng)保持均勻和適量，避免過多或過少導(dǎo)致焊接不良。廣州錫膏源頭廠家

錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命。浙江Sn464Bi35Ag1錫膏

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低.浙江Sn464Bi35Ag1錫膏