江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢钑r(shí)間為5分鐘。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次（多加次，少加點(diǎn)）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時(shí)，否則回溫。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。江蘇金屬錫膏儲(chǔ)存錫膏時(shí)，請(qǐng)遠(yuǎn)離火源和高溫環(huán)境，確保產(chǎn)品安全。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。使用錫膏時(shí)，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果。

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。3、從瓶內(nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時(shí)間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。7、當(dāng)天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。廣東有鉛Sn55Pb45錫膏廠家

在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品，如手套和護(hù)目鏡，確保個(gè)人安全。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家