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錫膏由錫粉及助焊劑組成:①根據(jù)助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分:含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四、錫膏中助焊劑作用:1.除去金屬表面氧化物。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。五、錫膏要具備的條件:1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,常要保持均質(zhì)。2.要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間,有一定的粘著性,就是說(shuō)置放IC零件時(shí),要有良好的位置安定性。.給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無(wú)毒性。5.焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.錫粉和焊劑不分離。使用錫膏時(shí),務(wù)必按照產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作,以確保焊接效果。miniLED錫膏源頭廠家
低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的材料,具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間,遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn),因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過(guò)程中對(duì)元器件的熱損傷較小,有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元器件,如塑膠類、開(kāi)關(guān)類元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,不含鉛,因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì),如氣相助焊劑和有機(jī)酸等,它在焊接過(guò)程中不會(huì)釋放有毒氣體,有助于降低大氣污染,符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。南京錫膏生產(chǎn)廠家對(duì)于精密焊接,應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩、分布均勻的錫膏,以獲得更好的焊接效果。
高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別:一、從字面意思上來(lái)講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講,常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。
錫膏使用規(guī)定:1、錫膏從冰箱拿出,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開(kāi)始時(shí)間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開(kāi)蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,攪拌方式有兩種:機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí),要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。3、從瓶?jī)?nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開(kāi)蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。4、已開(kāi)蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,如果不能做到這一點(diǎn),可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),留待下次使用。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi),因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5、新開(kāi)蓋錫膏,必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),并在“使用標(biāo)簽”上填上“開(kāi)蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6、使用已開(kāi)蓋的錫膏前,必須先了解開(kāi)蓋時(shí)間,確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。7、當(dāng)天沒(méi)有用完的錫膏,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。
隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用,錫膏已成為表面組裝技術(shù)(SMT)中重要的制程材料,近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中,錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序,它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊料粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)(通常183oC)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤連在一起,冷卻形成長(zhǎng)久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式,特別具有良好的印刷性能和回流焊性能,并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。質(zhì)量好的錫膏通常具有較長(zhǎng)的使用壽命,這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風(fēng)險(xiǎn)。廣東有鉛Sn30Pb70錫膏源頭廠家
錫膏材料具有較低的熔點(diǎn),能夠在相對(duì)較低的溫度下完成焊接,減少對(duì)電子元器件的熱影響。miniLED錫膏源頭廠家
錫膏使用,開(kāi)封使用,并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》。:滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%~70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)(即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)),應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢處理.,應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開(kāi)封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí),必須在12小時(shí)內(nèi)使用完,未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理,超過(guò)12小時(shí)需報(bào)廢處理.:錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測(cè)為刮刀片高度的三分之一到二分之一(—),生產(chǎn)使用過(guò)程中如低于此標(biāo)準(zhǔn),需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).,正常儲(chǔ)存在錫膏瓶?jī)?nèi),必須在7天內(nèi)用完,超過(guò)7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理。,回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用(使用電子秤重量),機(jī)器攪拌3min,禁止將二次回用錫膏在不加入剛開(kāi)封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域?!芭R時(shí)存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”。,鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對(duì)應(yīng)的錫膏原罐內(nèi),在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫回收時(shí)間,并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的,從開(kāi)封時(shí)間開(kāi)始12小時(shí)內(nèi)可以使用,剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 miniLED錫膏源頭廠家