錫膏的粘度太低時(shí)﹐不但所印膏體定位困難(至少保持23小時(shí)不變形)﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時(shí)﹐應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中(還可以吸濕)﹒從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知﹐每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10%﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時(shí)間均不宜過關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)(SofteningPoint)太低時(shí)﹐搭橋比例也會(huì)增大﹔但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴(yán)重﹐只要體積不是太小(5MIL以上)﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動(dòng)“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢(mèng)魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實(shí)用者對(duì)于精密焊接,應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩、分布均勻的錫膏,以獲得更好的焊接效果。南京有鉛Sn45Pb55錫膏廠家
高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 浙江有鉛Sn30Pb70錫膏錫膏開封后應(yīng)盡快使用,并密封保存,以防受潮和氧化影響使用效果。
錫育的分類方式多種多樣,以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分,例如常見的型號(hào)Sn63/Pb37,這種錫育焊接效果好,成本較低,但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害,通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無鉛錫育:成分環(huán)保,對(duì)環(huán)境和人體的危害較小,例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7,這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育
錫膏回流焊接要求總結(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng),可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3°C,和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。錫膏材料具有較低的熔點(diǎn),能夠在相對(duì)較低的溫度下完成焊接,減少對(duì)電子元器件的熱影響。
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球:焊料成球是最常見的也是棘手的問題,這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒;大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生,隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用;14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球;15、焊膏中金屬含量偏低。錫膏具有較高的可靠性,能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,減少因焊接不良而引起的故障。淄博有鉛Sn40Pb60錫膏生產(chǎn)廠家
購(gòu)買錫膏前需了解錫膏的技術(shù)支持和售后服務(wù),確保使用過程中的順暢。南京有鉛Sn45Pb55錫膏廠家
錫膏顆粒的形狀:下圖是焊料粉末放大后的形狀,它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外,從幾何學(xué)角度來看,球形粉末具有較小的表面積,相對(duì)而言,合金粉末有較低的含氧量,這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的。然而,國(guó)外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,過粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,細(xì)粒度的顆粒印刷性能好,但是價(jià)格比較貴。特別是粒度越細(xì)含氧量越大,帶來焊接缺陷的幾率也增大,對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,否則會(huì)引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。南京有鉛Sn45Pb55錫膏廠家