東莞Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-25

錫膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn):185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn):217·C品牌:聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用:A.活化劑(Activation):該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效;B.觸變劑(Thixotropic):該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C.樹脂(Resins):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;D.溶劑(Solvent):該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;使用錫膏時(shí),務(wù)必按照產(chǎn)品說(shuō)明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作,以確保焊接效果。東莞Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家

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焊料,隨著焊接方法不同,其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中,軟釬焊的焊料主要是指鉛(Pb)錫(Sn)合金。隨著其用途不同,其含鉛量在5%~95%的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻(Sb)和銀(Ag)的焊料,并有由含鉍(Bi)、鎘(Cd)及鋅(Zn)組成的低溫焊料和無(wú)鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬,有兩種晶格結(jié)構(gòu),即a錫和b錫,a錫稱為灰錫,b錫又稱為白色錫,其變相溫度為13.2℃,在13.2℃以上乃b錫,當(dāng)溫度低于-50℃時(shí),金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代,其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,可是,在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天,發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外,純錫還會(huì)生長(zhǎng)出一種錫須的須狀物,若發(fā)生在電子組裝板上,就可能導(dǎo)至電子電路的短路,因此,純錫不能用于電子組裝。廣州miniLED錫膏源頭廠家錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,延長(zhǎng)其使用壽命。

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Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先,銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過(guò)程中,錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過(guò)在錫膏中加入銀元素,可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能,從而降低電路板的電阻,提高信號(hào)的傳輸性能。其次,銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過(guò)程中,錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境,容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性,提高焊接的可靠性。因此,為了滿足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求,錫膏中常加入銀元素,以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙:間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō),這可歸因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引線共面性差;3,潤(rùn)濕不夠;4,焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落,引線的芯吸作用(2.3.4)或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳(μm)間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題,為了解決這個(gè)問(wèn)題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。。錫膏材料的使用壽命較長(zhǎng),能夠在多次焊接過(guò)程中保持穩(wěn)定的性能。

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錫膏由錫粉及助焊劑組成:1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分:含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。錫膏中助焊劑作用:2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件:3.1保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會(huì)溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間,有一定的粘著性,就是說(shuō)置放IC零件時(shí),要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無(wú)毒性。3.5焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.6錫粉和焊劑不分離。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,這有助于減少焊接過(guò)程中對(duì)電子元件的熱損傷。有鉛Sn45Pb55錫膏SMT貼片

質(zhì)量好的錫膏在使用時(shí)會(huì)更加容易涂抹,而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況。東莞Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家

錫膏使用,開封使用,并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》。:滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%~70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)(即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)),應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢處理.,應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí),必須在12小時(shí)內(nèi)使用完,未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理,超過(guò)12小時(shí)需報(bào)廢處理.:錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測(cè)為刮刀片高度的三分之一到二分之一(—),生產(chǎn)使用過(guò)程中如低于此標(biāo)準(zhǔn),需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).,正常儲(chǔ)存在錫膏瓶?jī)?nèi),必須在7天內(nèi)用完,超過(guò)7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理。,回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用(使用電子秤重量),機(jī)器攪拌3min,禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域?!芭R時(shí)存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”。,鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對(duì)應(yīng)的錫膏原罐內(nèi),在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫回收時(shí)間,并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的,從開封時(shí)間開始12小時(shí)內(nèi)可以使用,剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 東莞Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家

標(biāo)簽: 錫膏 錫線 錫條