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來源: 發(fā)布時間:2020-09-03

    在藥品包裝中,一些藥品需要對頂空氧以及溶氧進行有效控制,所以不僅利用氮氣吹掃頂空,并保留頂空部分負壓。在品質(zhì)控制中,頂空殘氧和真空度都是需要檢測的指標(biāo)參數(shù),在常規(guī)的殘氧分析和真空度測試時,必須需要兩臺設(shè)備來完成。這種常規(guī)測試,不僅購買成本較高,并且對樣品損耗也是又雙倍的。德國WITT系列殘氧/真空度分析儀系列,除了用于氧分析的電化學(xué)傳感器外,還配置了壓力傳感器。可以在頂空***真空度在700mbar以上的包裝容器同時進行殘氧及真空度測試,這是國內(nèi)外任何品牌的設(shè)備都無法實現(xiàn)的。在應(yīng)用中給操作人員提供了極大的方便,并且節(jié)約大量的樣品損耗。無論是設(shè)備成本、操作簡便、還是樣品損耗方面,這款設(shè)備都給予了比較大的優(yōu)勢常見應(yīng)用中包括,西林瓶、輸液瓶的殘氧/真空度測試。 殘氧儀2020***報價!四川進口殘氧儀****

一、什么是激光頂空分析技術(shù)?

   激光頂空分析技術(shù)是指發(fā)射的激光穿透容器頂空,容器頂空的水汽、氧或CO2分子對激光有吸收,激光吸收量和對應(yīng)的物質(zhì)含量成正比(見圖1)。通常水汽的測定波長是1400nm,氧的測定波長是760nm,CO2的測定波長是2000nm。頂空水汽的吸收峰寬度和頂空壓力成正比,因而可以通過頂空水汽的吸收峰寬度來獲得頂空壓力(見圖2)。

   激光頂空分析技術(shù)是一種無損定量快速的分析技術(shù),它***區(qū)別于傳統(tǒng)的破壞性測試方法。

二、激光頂空分析技術(shù)符合哪些法規(guī)?

符合 USP 1207

符合21 CFR Part 11

符合CE認(rèn)證

美國FDA認(rèn)可并推薦


重慶質(zhì)量殘氧儀行業(yè)**在線為您服務(wù)眾林殘氧儀-高附加值藥品如何實現(xiàn)殘氧無損檢測!

型號:FMS-CO2 FMS-CO2頂空CO2分析儀是一個無損的氣體分析儀,用于監(jiān)測密閉注射容器里面的頂空CO2壓力。這個小巧的分析儀使用激光吸收技術(shù),由FDA出資開發(fā)。近紅外激光調(diào)整到與CO2的內(nèi)在吸收頻率匹配,激光穿過產(chǎn)品上方頂空部分, 激光吸收量與頂空的CO2濃度成比例。這個測試方法允許產(chǎn)品快速分析,系統(tǒng)可以安裝在手推車上,在不同產(chǎn)線之間滾動用于工藝監(jiān)控和故障排查活動,也可以放置在實驗室用于產(chǎn)品開發(fā)、出廠測試和QC抽查。 應(yīng)用: ● 分析媒介填充檢測 ● 在無菌容器檢測微生物生長 ● 容器密閉完整性研究 ● 保存在干冰中的西林瓶監(jiān)控 ● 在灌裝產(chǎn)線吹掃系統(tǒng)的優(yōu)化和驗證 ● 在填充CO2產(chǎn)品過程中CO2濃度的過程監(jiān)控

激光頂空分析技術(shù)可以解決哪些問題?


激光頂空分析技術(shù)通過監(jiān)測制藥容器頂空壓力、水汽、氧或CO2這些關(guān)鍵指標(biāo),可以幫助藥企解決生產(chǎn)實踐和質(zhì)量控制管理中面臨的許多問題


1.容器密閉完整性測試


評估膠塞類型與容器密閉完整性失敗的關(guān)系


---不同類型膠塞(傳統(tǒng)灰色的丁基橡膠膠塞和涂膜膠塞)引起負壓西林瓶頂空壓力改變,導(dǎo)致容器密閉完整性(CCIT)失敗。采用灰色丁基橡膠膠塞有利于保持容器密閉完整性。


評估膠塞高度與容器密閉性失敗的關(guān)系


---泄漏概率與膠塞高度具有一定的相關(guān)性。膠塞高度大,泄漏概率大。但單憑膠塞高度不能完全確定西林瓶是否泄漏。膠塞高度大不完全等同于西林瓶必然泄漏。



2. 殘氧測定


解決液體充氮產(chǎn)品殘氧不達標(biāo)的問題(氮氣吹掃優(yōu)化和驗證或灌裝工藝優(yōu)化)


---當(dāng)液體充氮產(chǎn)品殘氧不達標(biāo)時,如果已經(jīng)排除是容器密閉完整性的問題,那么有可能是吹掃工藝不合理導(dǎo)致的。研究表明,在**終吹掃后頻繁的產(chǎn)線停工,使得西林瓶暴露在空氣中,導(dǎo)致氧氣濃度增加。采用激光頂空氧技術(shù)無損監(jiān)測單個西林瓶不同吹掃工藝的殘氧,可以優(yōu)化得到比較好的吹掃工藝/吹掃工序/吹掃方案/吹掃速率/吹掃流量。



食品藥品殘氧儀品牌選擇!

    型號:X-325iX-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理,頂空分析過程不對樣品進行采樣,對頂空樣氣體積及頂空條件(如負壓)無要求,**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件(負壓)有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT,可以實現(xiàn)無損檢測分析,應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征:●零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,**少●可實現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數(shù)據(jù)隨時間變化曲線●內(nèi)置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析,實現(xiàn)留樣分析●傳感器免維護,無需更換●設(shè)備零維護,零耗材●數(shù)據(jù)自動無限儲存。殘氧儀選擇哪個品牌?江蘇專業(yè)殘氧儀

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    目前無菌制藥應(yīng)用中,為防止藥品氧化反應(yīng),更多藥品頂空需要充氮置換頂空部分的殘余氧含量,以保證藥品長期的穩(wěn)定性。中國藥典及美國USP都對需要充氮的藥品提出有關(guān)**終殘氧檢測的規(guī)范,以確認(rèn)充氮工藝。典型疑問解答在藥品頂空殘氧檢測的過程中,有兩個問題一直困擾很多用戶:1.標(biāo)準(zhǔn)的制定:殘氧控制標(biāo)準(zhǔn)如何來定?FMS-760頂空分析儀可以幫助用戶從研發(fā)、質(zhì)量來提供可行且可靠的頂空檢測方法。持續(xù)監(jiān)測不同氧濃度下的藥品穩(wěn)定性,建立頂空氧與產(chǎn)品穩(wěn)定性之間的關(guān)系,制定比較好的控制標(biāo)準(zhǔn)。2.樣品的損耗:對于一些對氧非常敏感的藥品或成本較高的藥品。因大量的抽檢需要而造成藥品損耗,每年直接造成少則十幾萬,多則甚至高達近百萬的成本損失。那么,為什么不考慮無損檢測呢?FMS-760頂空氧分析可以安裝在生產(chǎn)車間,實現(xiàn)對殘氧檢測方面的零損耗。并且因為測試速度快速方便(1-5秒),可以節(jié)約人工時間的成本。甚至可以解決小批量產(chǎn)品的**全檢。>>激光法殘氧檢漏一體機FMS-760頂空氧氣分析儀是一種用于監(jiān)測密封注射容器內(nèi)頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用獲得**的激光吸收技術(shù),該技術(shù)的研發(fā)是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。 四川進口殘氧儀****

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