磁場探針臺哪里有

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。探針尖磨損和污染都會對測試結果造成極大的負面影響。磁場探針臺哪里有

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設備和工藝過程的重大變化。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動，從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺，真空探針臺（低溫探針臺），RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。浙江芯片測試探針臺機構自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。

針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時，壓點窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數(shù)通不過，還有對后續(xù)封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質量差，所以平時裝打點器時，不要把打點器裝得太前或太后和太高或太低，而應該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經(jīng)沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮氣吹干。

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設備。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設計大小，并配套了相應的精密移動定位功能。光學元件：這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物，以便精確地將探針尖銳端對準并放置在待測晶圓/芯片的測量點上。有的采用立體變焦顯微鏡，有的采用數(shù)碼相機，或者兩者兼有。卡盤：有一個非常平坦的金屬表面，卡盤用夾具來固定待測物，或使用真空來吸附晶圓。探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。平面電機由定子和動子組成，它和傳統(tǒng)的步進電機相比其特殊性就是將定子展開。

晶圓是制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為象征；非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。盡管隨著探針壓力的增強，接觸電阻逐漸降低，終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。河北芯片探針臺配件廠家

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一。磁場探針臺哪里有

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配Probecard測試；適用領域：8寸/6寸Wafer、IC測試之產品。電動型：chuck尺寸1200mm，平坦度土1u（不銹鋼或鍍金）；X,Y電動移動行程300mmx300mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm，微調精度土1u；可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數(shù)8～12顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2“x2”x2“；材質：花崗巖臺面+不銹鋼；可搭配Probecard測試；適用領域：12寸Wafer、IC測試之產品。磁場探針臺哪里有