如何判斷探針卡的好壞:1.可以用扎五點來判斷,即上中下左右,五點是否扎在壓點內(nèi),且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好,測試值接近于0??傊?,操作工只要了解了探針卡故障的主要原因:1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉,墨跡,塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂,折斷,彎曲,破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒焊好.7.背面有突起物,焊錫線頭.8.操作不當。平時操作時應注意:1.保護好探針卡,卡應放到氮氣柜中.2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時加強操作人員的技能培訓。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。半導體設備價值普遍較高,一條先進半導體生產(chǎn)線投資中,設備價值約占總投資規(guī)模的75%以上。四川探針臺供應
探針臺由哪些部分組成?樣品臺(載物臺):是定位晶圓或芯片的部件設備。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設計大小,并配套了相應的精密移動定位功能。光學元件:這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物,以便精確地將探針尖銳端對準并放置在待測晶圓/芯片的測量點上。有的采用立體變焦顯微鏡,有的采用數(shù)碼相機,或者兩者兼有??ūP:有一個非常平坦的金屬表面,卡盤用夾具來固定待測物,或使用真空來吸附晶圓。探針(探針卡):待測芯片需要測試探針的連接,才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。湖北芯片測試探針臺供應商對于重復測試同種器件,多個點位的推薦使用探針臺安裝探卡進行測試。
隨著電子技術的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生,利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導出來,便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機構由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕,控制固定在針座上的探針桿做三向移動,移動范圍12mm,移動精度可以達到0.7微米。這樣可以把探針很好的點到待測點上(說明探針是耗材,一般客戶自己準備),探針探測到的信號可以通過探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測試機上,從而得到電性能的參數(shù)。對于重復測試同種器件,多個點位的推薦使用探針臺安裝探卡進行測試。
12英寸晶圓在結構上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進行切割,則產(chǎn)出效率將更驚人,可產(chǎn)出193個完整的晶粒,會浪費19%的晶圓面積(36個不完整晶粒)。此外,12英寸廠的規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢也不容小視;300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5,而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25,這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本,即可多生產(chǎn)2.25倍的晶粒!少少的邊際投入即可獲取的收益,約可節(jié)省33%的成本;如此高報酬的投資效益隨著技術的發(fā)展而讓人們受益。重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷,而影響平面電機的步進精度及使用壽命。
手動探針臺應用領域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認證;Devicecharacterization元器件特性量測;Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成監(jiān)控;PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測試;Flatpanelprobing液晶面板的特性測試;PCboardprobingPC主板的電性測試;ESD&TDRtestingESD和TDR測試;Microwaveprobing微波量測(高頻);Solar太陽能領域檢測分析;LED、OLED、LCD領域檢測分析。由于x-y工作臺的結構差別很大,所以其使用維護保養(yǎng)不可一概而論,應區(qū)別對待。四川探針臺供應
探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)。四川探針臺供應
為進一步推動我國光纖耦合對準系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺,非標耦合對準系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進新型光纖耦合對準系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺,非標耦合對準系統(tǒng)的技術進步與應用水平提高,在 5G 商用爆發(fā)前夕,2019 中國 5G 光纖耦合對準系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺,非標耦合對準系統(tǒng)重點展示關鍵元器件及設備,旨在助力光纖耦合對準系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺,非標耦合對準系統(tǒng)行業(yè)把握發(fā)展機遇,實現(xiàn)跨越發(fā)展。電子元器件自主可控是指在研發(fā)、生產(chǎn)和保證等環(huán)節(jié),主要依靠國內(nèi)科研生產(chǎn)力量,在預期和操控范圍內(nèi),滿足信息系統(tǒng)建設和信息化發(fā)展需要的能力。電子元器件關鍵技術及應用,對電子產(chǎn)品和信息系統(tǒng)的功能性能影響至關重要,涉及到工藝、合物半導體、微納系統(tǒng)芯片集成、器件驗證、可靠性等?;仡欉^去一年國內(nèi)光纖耦合對準系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺,非標耦合對準系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)運行情況,上半年市場低迷、部分外資企業(yè)產(chǎn)線轉移、中小企業(yè)經(jīng)營困難,開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著光纖耦合對準系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺,非標耦合對準系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)受到相關部門高度重視、下游企業(yè)與元器件產(chǎn)業(yè)的黏性增強、下游 5G 在產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景明朗等利好因素的驅(qū)使下,我國電子元器件行業(yè)下半年形勢逐漸好轉。利用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術推動銷售產(chǎn)品智能化升級。信息消費5G先行,完善信息服務基礎建設:信息消費是居民、相關部門對信息產(chǎn)品和服務的使用,包含產(chǎn)品和服務兩大類,產(chǎn)品包括手機、電腦、平板、智能電視和VR/AR等。四川探針臺供應