江蘇磁場(chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要作用，是晶圓廠和元器件封測(cè)企業(yè)的重要設(shè)備之一。隨著自動(dòng)化技術(shù)的飛速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化探針臺(tái)需求旺盛。探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座。江蘇磁場(chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330 mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程±150 mm，調(diào)節(jié)精度2μm；T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°，小至調(diào)節(jié)精度5’。晶圓級(jí)半自動(dòng)二維磁場(chǎng)探針臺(tái)：詳細(xì)參數(shù)可對(duì)晶圓施加垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)，兼容性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥0.7 T；直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程±150 mm，調(diào)節(jié)精度2μm；T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°，小到調(diào)節(jié)精度5’。福建自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)商半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高，一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中，設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上。

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱(chēng)為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(lèi)(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱(chēng)為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。

對(duì)于當(dāng)今的多芯片（multi-die packages）封裝，例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開(kāi)發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式，則可以使用這些備用資源。探針臺(tái)配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。

X系列探針臺(tái)：1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿；反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè)，以保證實(shí)現(xiàn)高精度高溫度性的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。3、整個(gè)四維運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)成低重心的緊湊結(jié)構(gòu)，保證其速率能到達(dá)70mm/s，并能提高運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理，保證每個(gè)位置能進(jìn)行接地保護(hù)。創(chuàng)造價(jià)值是我們永遠(yuǎn)的追求！黑龍江溫控探針臺(tái)加工廠家

上海勤確科技有限公司降低客戶風(fēng)險(xiǎn)才是能夠良好合作的開(kāi)始。江蘇磁場(chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類(lèi)：探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探針臺(tái)（低溫探針臺(tái)），RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)。經(jīng)濟(jì)手動(dòng)型根據(jù)客戶需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；X-Y移動(dòng)行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；chuck Z軸方向升降10mm（選項(xiàng)）方便探針與樣品快速分離；顯微鏡：金相顯微鏡、體式顯微鏡、單筒顯微鏡（可選）；顯微鏡移動(dòng)方式：立柱環(huán)繞型、移動(dòng)平臺(tái)型、龍門(mén)結(jié)構(gòu)型（可選）；探針座：有0.7um、2um、10um精度可選，磁性吸附帶磁力開(kāi)關(guān)；可搭配Probe card測(cè)試；適用領(lǐng)域：晶圓廠、研究所、高校等。江蘇磁場(chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)