中國臺灣AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片樣品

持續(xù)的研發(fā)是保持產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵，而模擬芯片的研發(fā)與設(shè)計需要電子、材料、半導(dǎo)體等跨學(xué)科知識的積累和跨行業(yè)技術(shù)的整合，且對研發(fā)人員的專業(yè)水平和工作經(jīng)驗要求較高。必易微的**研發(fā)團隊均具備國內(nèi)外名校的學(xué)歷背景，并曾在國內(nèi)外**科技企業(yè)擔任高層研發(fā)和管理職務(wù)，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，對模擬集成電路設(shè)計有著深刻的理解。必易微在市場開拓的進程中專注客戶服務(wù)，對客戶的需求能夠快速響應(yīng)，以解決客戶痛點、**市場潮流為市場價值導(dǎo)向，取得了行業(yè)頭部客戶的認可和采用，推動了公司產(chǎn)品打破國外廠商對市場的壟斷地位，為公司新產(chǎn)品、新業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了***遼闊的市場空間?？烧{(diào)輸出電壓，比較高輸出電流限制的特 點，適用于非隔離型AC-DC。中國臺灣AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片樣品

在輕載條件下，系統(tǒng)工作在斷續(xù)模式下。故實際輸入功率取決于電感電流峰值大小。為了降低系統(tǒng)損耗，隨著負載的降低會自動降低峰值電流基準以滿足**待機的要求。內(nèi)集成有4ms(典型值)周期的軟啟動功能，當芯片***次啟動時過流保護閾值逐漸增加，而且每次系統(tǒng)的重新啟動都會伴隨著一次軟啟動過程。當過流或短路情況發(fā)生時，輸出電壓和VDD將降低，如果在128ms(典型值)的時間內(nèi)每次振蕩器的周期里高壓MOSFET都被開通，則芯片識別此情況為過流或短路故障已發(fā)生，并停止開關(guān)動作之后進入自動重啟模式(如下描述)。遼寧AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片加工可給藍牙芯片提供穩(wěn)定客戶的電壓。

18V降壓DCDC芯片，低待機。KP52220XA 是一顆用于各種中壓輸入電壓軌(4.5V-17V) 應(yīng)用的2A 直流同步降壓轉(zhuǎn)換器，尤其適用于12V 的輸入電壓軌。該轉(zhuǎn)換器采用恒定導(dǎo)通時間(COT) 控制策略，實現(xiàn)了超快的瞬態(tài)響應(yīng)，同時無需外部環(huán)路補償，有助于節(jié)省輸出電容和減少解決方案的整體尺寸。另外KP52220XA 的內(nèi)部導(dǎo)通時間定時器與輸入電壓成反比，與輸出電壓成正比，實現(xiàn)了在不同的工作條件下固定的工作頻率。該產(chǎn)品還額外集成了輸出電壓誤差放大器，可以消除COT 控制策略形成的半個紋波的直流輸出電壓失調(diào)，從而達到更高的輸出電壓精度和負載調(diào)整率。在輕載條件下，KP522201A 工作在脈沖頻率調(diào)制模式(PFM) 中，通過降低開關(guān)頻率來保持高輕載輸出效率；而KP522208A 工作在強制脈寬調(diào)制模式(FPWM) 中，通過保持開關(guān)頻率的恒定以保持低輸出電壓紋波。

高性能、低成本離線式PWM控制功率開關(guān)KP3112是一款高性能低成本PWM控制功率開關(guān)，適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場合，外圍電路簡單、器件個數(shù)少。同時產(chǎn)品內(nèi)置高耐壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。與傳統(tǒng)的PWM控制器不同，KP3112內(nèi)部無固定時鐘驅(qū)動MOSFET，系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負載變化可實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)。同時芯片采用了多模式PWM控制技術(shù)，有效簡化了外圍電路設(shè)計，提升線性調(diào)整率和負載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外，芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負載情況自動調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機功耗。KP3112集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護功能：VDD欠壓保護、逐周期電流限制、輸出過壓保護、過熱保護、過載保護等。主要特點?集成700V高壓MOSFET和高壓啟動電路?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓撲?支持**壓輸入(>20V)?空載功耗低于100mW?支持比較高30kHz開關(guān)頻率?良好的線性調(diào)整率和負載調(diào)整率?集成軟啟動電路?內(nèi)部保護功能：?過載保護(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過壓保護(OVP)?過溫保護(OTP)?封裝類型SOT23-5芯片靜態(tài)工作電流典型值為 200uA。如此 低的工作電流降低了對于 VDD 電容大小的要求， 同時也可以提高系統(tǒng)效率。

芯片BST 引腳和 SW 引腳間需要加入一顆陶瓷電容以穩(wěn)定支撐芯片內(nèi)部高側(cè)N-MOSFET 的驅(qū)動電源。此處推薦使用不低于10V 耐壓的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷電容(0603 封裝)。采用 COT 控制架構(gòu)可以實現(xiàn)超快的負載瞬態(tài)響應(yīng)性能。在某些對負載瞬態(tài)響應(yīng)要求更高的應(yīng)用條件下，還可以通過在輸出反饋分壓電阻上添加前饋電阻RFF 和電容CFF 來進一步提升瞬態(tài)響應(yīng)性能?？紤]到噪聲耦合影響，推薦使用RFF = 2 kΩ~10kΩ，另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意，實際RFF 和 CFF 為可選器件，推薦以實測負載瞬態(tài)響應(yīng)和輸出調(diào)整率的結(jié)果優(yōu)化選取。低開關(guān)損耗的特 點， 適合于降壓型拓撲。遼寧交流高壓220V轉(zhuǎn)5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片原廠

PWM控制電路、**的過零檢測電 路以及各種保護電路，用以實現(xiàn)臨界導(dǎo)通驅(qū)動控制。中國臺灣AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片樣品

BUCK降壓芯片，小封裝輸出5V100mA，低功耗、高效率、線路簡單，在某些情況下(如重載或者輸出短路等)，系統(tǒng)的電感電流峰值將上升過于劇烈。為避免電感峰值電流過大對系統(tǒng)元器件造成損壞，芯片內(nèi)部設(shè)計有異常過流檢測模塊(AOCP，典型閾值為250mA)。當CS電壓高于該閾值時，內(nèi)部功率MOSFET即刻關(guān)斷并保持關(guān)斷狀態(tài)持續(xù)2個周期。芯片內(nèi)部集成的過熱保護電路會檢測芯片的芯片結(jié)溫，當芯片結(jié)溫超過155度(典型值)時系統(tǒng)進入到自動重啟模式。中國臺灣AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片樣品

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