西湖區(qū)物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-24

熱設(shè)計(jì)不良終將使得成本上升而且還會(huì)降低可靠性,這在所有PCB設(shè)計(jì)中都可能發(fā)生,花費(fèi)一些功夫準(zhǔn)確確定元件功耗,再進(jìn)行PCB熱分析,這樣有助于生產(chǎn)出小巧且功能性強(qiáng)的產(chǎn)品。應(yīng)使用準(zhǔn)確的熱模型和元件功耗,以免降低PCB設(shè)計(jì)效率。1,元件功耗計(jì)算準(zhǔn)確確定PCB元件的功耗是一個(gè)不斷重復(fù)迭代的過(guò)程,PCB設(shè)計(jì)人員需要知道元件溫度以確定出損耗功率,熱分析人員則需要知道功率損耗以便輸入到熱模型中。設(shè)計(jì)人員先猜測(cè)一個(gè)元件工作環(huán)境溫度或從初步熱分析中得出估計(jì)值,從上世紀(jì)80年代,由當(dāng)時(shí)的4位、8位單片機(jī),發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機(jī)。西湖區(qū)物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

很多電子初學(xué)者都?jí)粝氤蔀殡娮庸こ處?,因?yàn)楦鞣N各樣原因,這個(gè)夢(mèng)想一直沒(méi)有實(shí)現(xiàn),1我就為大家解決這個(gè)問(wèn)題。一、什么是電子工程師?電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才,一般分為硬件工程師和軟件工程師。硬件工程師主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì),并以印制電路板設(shè)計(jì)軟件(AltiumDesigner等)為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),待工廠PCB制作完成并焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試等工作。杭州哪里有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能系統(tǒng)是指利用分立元件或集成器件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),再進(jìn)行軟件編程(通常是高級(jí)語(yǔ)言。

為了改善散熱條件,可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料,再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加,增加了對(duì)流散熱。3,元器件的排布要求(1)對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析,對(duì)內(nèi)部溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制;(2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上;(3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無(wú)法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū);(4)使傳熱通路盡可能的短;(5)使傳熱橫截面盡可能的大;

發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:局部溫升或大面積溫升;短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。在分析PCB熱功耗時(shí),一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。1,電氣功耗(1)分析單位面積上的功耗;(2)分析PCB板上功耗的分布。2,印制板的結(jié)構(gòu)(1)印制板的尺寸;(2)印制板的材料。3,印制板的安裝方式(1)安裝方式(如垂直安裝,水平安裝);(2)密封情況和離機(jī)殼的距離。4,熱輻射(1)印制板表面的輻射系數(shù);(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的溫度;過(guò)壓瞬態(tài)往往是ESD造成的,電源總線和數(shù)據(jù)總線上都可能出現(xiàn)。

提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過(guò)程中焊錫將其填充,使導(dǎo)熱能力提高,電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能通過(guò)通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下,專門設(shè)計(jì)和采用了有散熱層的電路板,散熱材料一般為銅/鉬等材料,如一些模塊電源上采用的印制板;(3)導(dǎo)熱材料的使用:為了減少熱傳導(dǎo)過(guò)程的熱阻,在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料,提高熱傳導(dǎo)效率;(4)工藝方法:對(duì)一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫,總結(jié),物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)并不是一時(shí)的新鮮產(chǎn)物,就如互聯(lián)網(wǎng)從出現(xiàn)到現(xiàn)在的發(fā)展壯大一樣,只是目前行業(yè)的局限性。下城區(qū)低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)發(fā)展趨勢(shì)

軟件、控制系統(tǒng)等將設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)云端進(jìn)行連接和互動(dòng)的模式。對(duì)于普通百姓來(lái)說(shuō),熟悉的是互聯(lián)網(wǎng)。西湖區(qū)物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

(1)盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗地說(shuō)就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。(2)減小耦合長(zhǎng)度Lp,當(dāng)兩倍的Lp延時(shí)接近或超過(guò)信號(hào)上升時(shí)間時(shí),產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。(3)帶狀線或埋式微帶線的蛇形線引起的信號(hào)傳輸延時(shí)小于微帶線。理論上,帶狀線不會(huì)因?yàn)椴钅4當(dāng)_影響傳輸速率。(4)高速及對(duì)時(shí)序要求較為嚴(yán)格的信號(hào)線,盡量不要走蛇形線,尤其不能在小范圍內(nèi)蜿蜒走線。西湖區(qū)物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

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