連云港全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商

半導(dǎo)體行業(yè)中的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，可非標(biāo)定制。系統(tǒng)控制軟件通過(guò)控制測(cè)試儀表、探針臺(tái)以及開(kāi)關(guān)切換實(shí)現(xiàn)快速、簡(jiǎn)潔的自動(dòng)化晶圓級(jí)測(cè)試，幫助工程師降低晶圓級(jí)測(cè)量系統(tǒng)操作的復(fù)雜性，根據(jù)工程師操作習(xí)慣設(shè)計(jì)軟件界面，可以快速設(shè)定和執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃，提供出色的數(shù)據(jù)處理和顯示功能，以便分析測(cè)量數(shù)據(jù)。系統(tǒng)軟件采用靈活的模塊化設(shè)計(jì)，可增加測(cè)試儀器驅(qū)動(dòng)以及測(cè)試功能模塊。系統(tǒng)升級(jí)測(cè)試系統(tǒng)可根據(jù)具體需要制定相應(yīng)的測(cè)試功能，如溫度環(huán)境、光電測(cè)試等。晶振自動(dòng)測(cè)試設(shè)備全溫度范圍內(nèi)可測(cè)試！連云港全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商

自動(dòng)稱(chēng)重分選機(jī)。產(chǎn)品通過(guò)自動(dòng)稱(chēng)重量，然后根據(jù)重量將不良品推出去。以其中一個(gè)型號(hào)為例規(guī)格如下：比較大量程2000g稱(chēng)重范圍5g-2000g比較高精度注1±0.2g很小刻度0.1g皮帶線(xiàn)速度注223-80m/min（可調(diào)）皮帶寬度220mm臺(tái)面高度注3670-900±50mm(標(biāo)準(zhǔn))輸送方向正對(duì)屏幕（左至右）檢測(cè)產(chǎn)品尺寸長(zhǎng)≤300mm寬≤220mm高≥1mm操作界面7寸彩色多功能LCD觸摸屏操作方式觸摸式操作預(yù)設(shè)規(guī)格100條剔除裝置推桿式數(shù)據(jù)輸出USB2.0（標(biāo)準(zhǔn)）電源AC220V50Hz功率100W重量約150kg機(jī)器外形尺寸L1450mm*W830mm*H1270(臺(tái)面高度750mm)外接氣源壓力0.6-1mpa氣壓接口Φ8mm機(jī)器結(jié)構(gòu)不銹鋼（SUS304）防護(hù)等級(jí)IP54泰州智能自動(dòng)測(cè)試設(shè)備價(jià)格TCXO溫補(bǔ)設(shè)備用南京從宇的性?xún)r(jià)比高！

在半導(dǎo)體器件封裝前對(duì)器件的電學(xué)特性指標(biāo)給出精細(xì)測(cè)量，系統(tǒng)中測(cè)量?jī)x表可以靈活搭配，測(cè)量、計(jì)算各種器件的電學(xué)參數(shù)，系統(tǒng)軟件兼容源測(cè)量單元、LCR表、阻抗分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、數(shù)字電源、數(shù)字萬(wàn)用表、矩陣開(kāi)關(guān)等測(cè)量設(shè)備以及半自動(dòng)、全自動(dòng)探針臺(tái)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子芯片元器件尺寸越來(lái)越小，在同一片晶圓上能光刻出來(lái)的器件也越來(lái)越多，因此晶圓在片測(cè)試的特點(diǎn)為：器件尺寸小、分布密集、測(cè)試復(fù)雜，而對(duì)于更高集成度的MEMS器件晶圓，其測(cè)試邏輯更為復(fù)雜，所以靠手工測(cè)試方式幾乎無(wú)法完成整片晶圓的功能測(cè)試。實(shí)現(xiàn)晶圓器件從直流到射頻電學(xué)參數(shù)的準(zhǔn)確測(cè)試、快速提取并生成標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試報(bào)告。

  根據(jù)客戶(hù)的要求非標(biāo)訂制一款自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，用于晶振行業(yè)，測(cè)量溫補(bǔ)晶振的溫度特征，溫補(bǔ)晶振是需要在整個(gè)要求的溫度范圍內(nèi)都要符合頻率不能超出規(guī)定的范圍。比如要求產(chǎn)品在-40度到85度之間頻率誤差不能超過(guò)1PPM。這個(gè)設(shè)備就要可以測(cè)量出每個(gè)產(chǎn)品在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的頻率值，比如每間隔一度測(cè)量一次，后面把各個(gè)溫度測(cè)出的頻率值或頻率誤差值繪出一個(gè)曲線(xiàn)，自動(dòng)判斷 是否超出規(guī)格范圍。配合自動(dòng)分選機(jī)，自動(dòng)連測(cè)試數(shù)據(jù)，根據(jù)測(cè)試結(jié)果挑選出良品，不良品繼續(xù)做補(bǔ)償然后再測(cè)試直到符合規(guī)格。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備找南京從宇機(jī)電！

SoC測(cè)試機(jī)：主要針對(duì)以SoC芯片的測(cè)試系統(tǒng)，SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片（SystemonChip），通常可以將邏輯模塊、微處理器MCU/微控制器CPU內(nèi)核模塊、數(shù)字信號(hào)處理器DSP模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC/DAC的模擬前端模塊、電源管理模塊PMIC等集成在一起，設(shè)計(jì)和封裝難度高于普通數(shù)字和模擬芯片，SoC測(cè)試機(jī)被測(cè)芯片可以是微處理器MCU、CPU、通信芯片等純數(shù)字芯片或數(shù)?；旌?數(shù)字射頻混合芯片，測(cè)試引腳數(shù)可達(dá)1000以上，對(duì)信號(hào)頻率要求較高尤其是數(shù)字通道測(cè)試頻率要求較高。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備用于測(cè)量晶體是否參數(shù)合格！泰州智能自動(dòng)測(cè)試設(shè)備價(jià)格

溫補(bǔ)晶振自動(dòng)溫度范圍內(nèi)測(cè)試并補(bǔ)償?shù)脑O(shè)備誰(shuí)有？連云港全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商

產(chǎn)品表面測(cè)試設(shè)備。檢測(cè)項(xiàng)目：讀取產(chǎn)品的二維碼、檢測(cè)防塵塞有無(wú)、螺釘有無(wú)、彈簧有無(wú)工藝流程說(shuō)明：

1、按啟動(dòng)按鈕運(yùn)行。

2、工人手動(dòng)拉出放置夾具，將待測(cè)工件放置于夾具上，推入夾具至固定位置。

3、XY模組帶動(dòng)待測(cè)件到一個(gè)位置后觸發(fā)CCD開(kāi)始拍照，并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，圖片保存等動(dòng)作。

4、待模組走完12個(gè)位置動(dòng)作結(jié)束后，系統(tǒng)反饋到設(shè)備顯示器上OK和NG的位置和類(lèi)型，模組動(dòng)作到取料位置。

5、人工取出整盒產(chǎn)品，NG產(chǎn)品（若有）拿出放置一處，并放置新的待測(cè)品進(jìn)去，再次檢測(cè)。

6、測(cè)試完成后設(shè)備發(fā)出提示音，操作人員聽(tīng)到提示音后方可手動(dòng)拉開(kāi)抽屜，取出測(cè)后產(chǎn)品，放置在相應(yīng)的區(qū)域，一個(gè)循環(huán)結(jié)束 連云港全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商

南京從宇機(jī)電科技有限公司擁有機(jī)電設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售；機(jī)電元器件的銷(xiāo)售；自動(dòng)化技術(shù)服務(wù)。機(jī)電設(shè)備及其零部件的生產(chǎn)，制造，銷(xiāo)售 。 等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，自動(dòng)傳送線(xiàn)，工裝夾具，機(jī)器人自動(dòng)上下料設(shè)備。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，自動(dòng)傳送線(xiàn)，工裝夾具，機(jī)器人自動(dòng)上下料設(shè)備。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，自動(dòng)傳送線(xiàn)，工裝夾具，機(jī)器人自動(dòng)上下料設(shè)備市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。