XBM3214DGB電源管理IC賽芯微代理

   DS6036B是一款高集成、多協(xié)議雙向快充移動(dòng)電源應(yīng)用SOC，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、支持2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持30~100W功率選擇，支持A+A+Cinout+Cinout任意口快充，支持CC-CV切換，支持/等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。DS6036B集成NTC功能，可檢測(cè)電池溫度。DS6036B工作的時(shí)候，在NTC引腳產(chǎn)生一個(gè)恒流源，與外部NTC電阻來(lái)產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過(guò)檢測(cè)NTC引腳的電壓來(lái)判斷當(dāng)前電池的溫度。鋰保PCB應(yīng)用注意事項(xiàng)-布局。XBM3214DGB電源管理IC賽芯微代理

拓微集成是一家專業(yè)化從事集成電路設(shè)計(jì)與銷售的公司，成立于2003年5月8日，座落軟件園區(qū)基地. 公司3位骨干是代CMOS電源芯片設(shè)計(jì)者、擁有多年的集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，尤其在低功耗電源管理類集成電路、微控制器芯片,CMOS圖象傳感器芯片等數(shù)?；旌想娐贩矫嬖趪?guó)內(nèi)處于地位。公司以發(fā)展我國(guó)的微電子事業(yè)為己任、致力于集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售。以雄厚的實(shí)力、合理的價(jià)格、優(yōu)良的服務(wù)與多家企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。 拓微集成的產(chǎn)品包括：電源管理IC包含DC-DC升壓IC、電壓檢測(cè)復(fù)位IC、鋰電池充電IC、負(fù)電壓翻轉(zhuǎn)IC7660、負(fù)電壓翻轉(zhuǎn)IC7661、霍爾開關(guān)IC、DC-DC降壓IC。XBM3214DGB電源管理IC賽芯微代理鎳氫鎳鋅電池充電管理。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。

   磷酸鐵鋰電池的充放電反應(yīng)是在LiFePO4和FePO4兩相之間進(jìn)行。在充電過(guò)程中，LiFePO4逐漸脫離出鋰離子形成FePO4，在放電過(guò)程中，鋰離子嵌入FePO4形成LiFePO4。電池充電時(shí)，鋰離子從磷酸鐵鋰晶體遷移到晶體表面，在電場(chǎng)力的作用下，進(jìn)入電解液，然后穿過(guò)隔膜，再經(jīng)電解液遷移到石墨晶體的表面，而后嵌入石墨晶格中。與此同時(shí)，電子經(jīng)導(dǎo)電體流向正極的鋁箔集電極，經(jīng)極耳、電池正極柱、外電路、負(fù)極極柱、負(fù)極極耳流向電池負(fù)極的銅箔集流體，再經(jīng)導(dǎo)電體流到石墨負(fù)極，使負(fù)極的電荷達(dá)至平衡。鋰離子從磷酸鐵鋰脫嵌后，磷酸鐵鋰轉(zhuǎn)化成磷酸鐵。電池放電時(shí)，鋰離子從石墨晶體中脫嵌出來(lái)，進(jìn)入電解液，然后穿過(guò)隔膜，經(jīng)電解液遷移到磷酸鐵鋰晶體的表面，然后重新嵌入到磷酸鐵鋰的晶格內(nèi)。與此同時(shí)，電子經(jīng)導(dǎo)電體流向負(fù)極的銅箔集電極，經(jīng)極耳、電池負(fù)極柱、外電路、正極極柱、正極極耳流向電池正極的鋁箔集流體，再經(jīng)導(dǎo)電體流到磷酸鐵鋰正極，使正極的電荷達(dá)至平衡。鋰離子嵌入到磷酸鐵晶體后，磷酸鐵轉(zhuǎn)化為磷酸鐵鋰。點(diǎn)思DS5136無(wú)線充15W帶載效率高達(dá)80%。

電源管理IC廣泛應(yīng)用于眾多領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，電源管理IC確保設(shè)備在不同工作模式下的低功耗運(yùn)行，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。在工業(yè)控制領(lǐng)域，它為各類傳感器、控制器等提供穩(wěn)定的電源，保證系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。在汽車電子中，電源管理IC用于汽車的電池管理、引擎控制、車載娛樂系統(tǒng)等，適應(yīng)汽車復(fù)雜的電源環(huán)境和嚴(yán)格的可靠性要求。在通信領(lǐng)域，基站、路由器等設(shè)備也離不開高效的電源管理IC，以保障設(shè)備的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行和降低能耗。線性穩(wěn)壓器使用在其線性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或 FET，減去超額的電壓，產(chǎn)生經(jīng)過(guò)調(diào)節(jié)的輸出電壓。XB8886M電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XBM3214DGB電源管理IC賽芯微代理

保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，磷酸鐵鋰電池接上保護(hù)芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過(guò)充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極，IC通過(guò)電容來(lái)取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí)，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關(guān)斷，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用。 4、保護(hù)芯片過(guò)放保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，（這時(shí)MOS2被D2短路）；當(dāng)電池放電到2.5v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護(hù)了。XBM3214DGB電源管理IC賽芯微代理