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LED顯示屏中什么是COB封裝技術(shù)?COB封裝定義,想象一下,如果我們把LED芯片比作一顆顆璀璨的寶石,那么COB封裝技術(shù)就像是巧手的工匠,將這些寶石直接鑲嵌在PCB(印刷電路板)這塊“寶石底座”上,無(wú)需額外的燈珠封裝步驟。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),COB封裝技術(shù),全稱(chēng)Chip-on-Board,即板上芯片封裝技術(shù)。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板(PCB)上的封裝方式,省去了傳統(tǒng)封裝中燈珠的制作步驟,實(shí)現(xiàn)了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程,還提升了LED顯示屏的整體性能。COB顯示屏在指揮中心、調(diào)度室,提高工作效率。山東會(huì)議室COB顯示屏制造
在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅(qū)動(dòng)IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過(guò)工業(yè)設(shè)計(jì)減少主要元器件要求等多重因素驅(qū)動(dòng)下,2023年COB面板就已實(shí)現(xiàn)快速降本降價(jià),目前在P1.2、P1.5等點(diǎn)間距段價(jià)格迅速逼近SMD,P0.9點(diǎn)間距段價(jià)格已經(jīng)低于SMD。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,價(jià)格方面,2024年頭一季度,中國(guó)大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中,COB技術(shù)路線(xiàn)的價(jià)格下滑幅度較大,市場(chǎng)均價(jià)降至2.5萬(wàn)元/平方米;進(jìn)而拉動(dòng)了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19.9%。安徽監(jiān)控中心COB顯示屏尺寸COB顯示屏在汽車(chē)4S店、展會(huì),展示汽車(chē)魅力。
COB顯示屏跟LCD顯示屏的主要區(qū)別:一、維護(hù)與耐用性:COB封裝技術(shù)因?yàn)橹苯臃庋b在PCB上,防撞抗壓,不易損壞,且無(wú)掉燈現(xiàn)象,長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。LCD顯示屏可能因背光源老化或液晶漏液而影響壽命,且對(duì)震動(dòng)和沖擊更為敏感。二、功耗與散熱:COB顯示屏通常具有較好的能效,雖然高亮度會(huì)增加能耗,但散熱設(shè)計(jì)優(yōu)良,能有效散發(fā)熱量。LCD顯示屏在功耗上可能更低,尤其在低亮度設(shè)置下,但大型拼接墻的整體能耗和散熱管理仍需考慮。三、應(yīng)用場(chǎng)景:COB顯示屏常用于需要高亮度、寬視角和長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定顯示的場(chǎng)合,如控制室、演播室、高級(jí)會(huì)議室、商業(yè)廣告等。LCD顯示屏則普遍應(yīng)用于對(duì)色彩還原要求較高、成本敏感且不需要極高亮度的場(chǎng)景,如監(jiān)控中心、會(huì)議室、零售展示等。
技術(shù)特點(diǎn):封裝緊湊:由于將封裝和PCB合并在一起,可以較大程度上減小芯片尺寸,提高集成度,同時(shí)優(yōu)化電路設(shè)計(jì),降低電路復(fù)雜性,提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。穩(wěn)定性好:芯片直接焊接在PCB上,因此耐振性和抗沖擊性能好,在高溫、潮濕等惡劣環(huán)境下也能保持穩(wěn)定,延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。良好的導(dǎo)熱性:在芯片和PCB之間使用導(dǎo)熱膠,可以有效地提高散熱效果,減小熱量對(duì)芯片的影響,提高芯片使用壽命。制造成本低:不需要引腳,省去了制造環(huán)節(jié)中接插件和引腳的一些復(fù)雜工藝,降低了制備成本。同時(shí),可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),降低人工成本,提高制造效率。小間距COB顯示屏的像素間隔小,實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更精細(xì)的顯示效果。
COB封裝和SMD封裝方式對(duì)比,COB顯示屏優(yōu)點(diǎn):點(diǎn)間距:這是衡量COB顯示屏單位面積內(nèi)LED燈珠數(shù)量的指標(biāo)。康碩展COB點(diǎn)間距通常在P2以下,涵蓋了多種不同數(shù)值,如P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等。優(yōu)良顯示:COB顯示屏在顯示細(xì)節(jié)和色彩還原方面表現(xiàn)出色,能夠呈現(xiàn)出更真實(shí)、細(xì)膩的圖像效果穩(wěn)定發(fā)揮:LED芯片直接焊接在電路板上,外殼面罩防護(hù)性強(qiáng),很好防撞擊磕碰。同時(shí)COB工藝熱阻率更低,壽命表現(xiàn)更好。超高清:與常規(guī)小間距顯示屏相比,COB顯示屏提供更高清的顯示選項(xiàng),特別是室內(nèi)8K超高清應(yīng)用,這得益于COB封裝工藝和技術(shù)的進(jìn)步。多用途:COB顯示屏普遍應(yīng)用于需要高分辨率、高亮度和高對(duì)比度的場(chǎng)合,如大型電視墻、室內(nèi)和室外廣告牌以及各種展示和監(jiān)控環(huán)境。COB顯示屏采用先進(jìn)的色彩校正技術(shù),確保顯示效果的準(zhǔn)確性和一致性。河南工業(yè)用COB顯示屏定制
COB顯示屏在舞臺(tái)租賃市場(chǎng),助力演出效果。山東會(huì)議室COB顯示屏制造
COB(Chip on Board)技術(shù)較早發(fā)源于上世紀(jì)60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線(xiàn)距離,從技術(shù)路線(xiàn)上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品,在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性,簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距,達(dá)到Micro的水平。山東會(huì)議室COB顯示屏制造