隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷 達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當前數(shù)據(jù)塊的處理,同時還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。CPCI主板價格優(yōu)惠,請找上海研強電子科技有限公司,歡迎新老客戶來電!加固CPCI主板出廠價格
CPCI所具有高開放性、高可靠性、可熱插拔(HotSwap),使該技術(shù)除了可以廣泛應用在通訊、網(wǎng)絡、計算機電話整和(ComputerTelephony),也適合實時系統(tǒng)控制(RealTimeMachineControl)、產(chǎn)業(yè)自動化、實時數(shù)據(jù)采集(Real-TimeDataAcquisition)、jun shi系統(tǒng)等需要高速運算、智能交通、航空航天、醫(yī)療器械、水利等模塊化及高可靠度、可長期使用的應用領(lǐng)域。由于CPCI擁有較高的帶寬,它也適用于一些高速數(shù)據(jù)通信的應用,包括服務器、路由器、交換機等。(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。高性能主板銷售上海研強電子科技有限公司致力于提供CPCI主板,期待您的來電咨詢!
本發(fā)明涉及一種新型的VPX集成背板,背板包括兩個交換管理槽位和多個通用業(yè)務槽位;各個通用業(yè)務槽位通過交換管理槽位的數(shù)據(jù)交換單元實現(xiàn)數(shù)據(jù)信息交互,各個通用業(yè)務槽位通過交換管理槽位的控制交換單元實現(xiàn)控制信息交互;每個交換管理槽位都引入一路用于提供時鐘信號的系統(tǒng)時鐘模塊,每個系統(tǒng)時鐘模塊與每個通用業(yè)務槽位一一對應的通過信號線點對點進行電氣連接;每 個通用業(yè)務槽位都設置有用于引入特定信息的自定義接口;通過了新型的雙星設計并構(gòu)成了管理平面交換網(wǎng)和數(shù)據(jù)平面交換網(wǎng),結(jié)構(gòu)運行和相應速度快.(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。
)本實用新型公開了一種VPX背板,包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋,盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風扇組,盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護柱和背板主體,背板主體的上表面均勻開設有通孔,風扇組、連接器組通過導線與背板主體電連接,保護柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱,限位柱的上表面固定安裝有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,限位柱、插接套的長度相同,限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進行緩沖固定,提升保護能力,且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。CPCI主板,請選擇上海研強電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標準,多運用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時,大多時候需用到cpci主板進行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會引起芯 片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩部分:散熱導塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時不能做到像安裝單個芯片的散熱器時那樣做到人工確認是否對準,即看不見主板上各工作芯片與導熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進行人工確認位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。上海研強電子科技有限公司致力于提供CPCI主板,歡迎新老客戶來電!加固國產(chǎn)CPCI主板供應商
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隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;(2)以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快 速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當前數(shù)據(jù)塊的處理,同時還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。加固CPCI主板出廠價格