湖北比較好的半導(dǎo)體激光加工有哪些

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-26

    激光器領(lǐng)域,特別是涉及一種半導(dǎo)體激光器。背景技術(shù):半導(dǎo)體激光泵浦的全固態(tài)激光器是20世紀(jì)80年代末期出現(xiàn)的新型激光器。其總體效率至少要比燈泵浦高10倍,由于單位輸出的熱負(fù)荷降低,可獲取更高的功率,系統(tǒng)壽命和可靠性大約是閃光燈泵浦系統(tǒng)的100倍,因此,半導(dǎo)體激光器泵浦技術(shù)為固體激光器注入了新的生機(jī)和活力,使全固態(tài)激光器同時(shí)具有固體激光器和半導(dǎo)體激光器的雙重特點(diǎn),它的出現(xiàn)和逐漸成熟是固體激光器的一場,也是固體激光器的發(fā)展方向。并且,它已滲透到各個(gè)學(xué)科領(lǐng)域,例如:激光信息存儲與處理、激光材料加工、激光醫(yī)學(xué)及生物學(xué)、激光通訊、激光印刷、激光光譜學(xué)、激光化學(xué)、激光分離同位素、激光核聚變、激光投影顯示、激光檢測與計(jì)量及激光技術(shù)等,極大地促進(jìn)了這些領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和前所未有的發(fā)展。本申請的發(fā)明人在長期的研發(fā)中發(fā)現(xiàn),當(dāng)前在大功率激光器封裝技術(shù)的研究主要集中在激光器的工藝,而在可靠性和散熱方面的相關(guān)研究較少,現(xiàn)有的大功率激光器一般采用激光巴條堆疊的方式,一是使用銦(indium)、或金錫共金,將激光巴條與電導(dǎo)體銅塊黏合串連,但由于銅塊金屬的熱膨脹系數(shù)(thermalexpansioncoefficient,tce)高達(dá)17e-6/℃。用于在集成電路封裝體上鉆孔;湖北比較好的半導(dǎo)體激光加工有哪些

    技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本申請主要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體激光器,以減少半導(dǎo)體激光器的電極引線數(shù)量,減少發(fā)熱及提升其性能穩(wěn)定性。為解決上述技術(shù)問題,本申請采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種半導(dǎo)體激光器,該半導(dǎo)體激光器至少包括:熱沉基板,包括相對設(shè)置的上表面及下表面,熱沉基板設(shè)置有至少一個(gè)通孔,通孔從上表面貫穿至下表面;激光器模組,設(shè)置在熱沉基板的上表面;第二激光器模組,設(shè)置在熱沉基板的下表面;連接件,容置于通孔內(nèi);其中,激光器模組與第二激光器模組通過連接件電連接。該技術(shù)方案能夠減少激光器的電極引線的數(shù)量,因此能夠減少發(fā)熱及提升其性能的穩(wěn)定性。在一個(gè)實(shí)施方式中,半導(dǎo)體激光器進(jìn)一步包括第二熱沉基板,第二激光器模組位于熱沉基板的下表面與第二熱沉基板的上表面之間。該技術(shù)方案能夠增加對第二激光器模組的散熱。在一個(gè)實(shí)施方式中,連接件連接激光器模組的p面及第二激光器模組的n面,或者連接件連接激光器模組的n面及第二激光器模組的p面。該技術(shù)方案能夠?qū)崿F(xiàn)激光器模組和第二激光器模組串聯(lián)設(shè)置,能夠減少激光器的電極引線數(shù)量。在一個(gè)實(shí)施方式中,連接件連接激光器模組的n面及第二激光器模組的n面。上海國內(nèi)半導(dǎo)體激光加工成本價(jià)江蘇工業(yè)半導(dǎo)體激光加工供應(yīng)商家。

    激光器模組203包括:巴條206、上電極層207及下電極層208,其中,上電極層206設(shè)置在巴條203的上表面,下電極層208位于巴條206與熱沉基板202的上表面之間;第二激光器模組204包括:第二巴條209、第二上電極層210及第二下電極層211,第二上電極層210位于熱沉基板202的下表面與第二巴條209之間,第二下電極層211設(shè)置在第二巴條209的下表面;其中,下電極層208與第二上電極層210通過連接件205連接。本實(shí)施例的熱沉基板202用于對位于其上表面的激光器模組203及位于下表面的第二激光器模組204進(jìn)行散熱。其中,本實(shí)施例的巴條206及第二巴條209均為半導(dǎo)體巴條。本實(shí)施例可以通過激光打孔或者光刻、刻蝕等工藝在熱沉基板202上形成上述通孔。通孔的形狀、大小和數(shù)量是由半導(dǎo)體激光器功率和制備的工藝等因素來決定。其中,本實(shí)施例的上述通孔推薦為圓形,該通孔的孔徑范圍為5~200um,具體可為5um、50um、100um、150um及200um等,具體不做限定。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,該通孔還可以是其它形狀,如方形,或者具有其它孔徑。需要注意的是,本實(shí)施例只示出了半導(dǎo)體激光器201的垂直疊層結(jié)構(gòu),在水平方向上。

    套筒41的側(cè)面設(shè)有用于排空膠水氣泡的工藝孔。在一個(gè)實(shí)施例中,光纖輸入端結(jié)構(gòu)7還包括:法蘭72;法蘭72為金屬材質(zhì)。陶瓷插針71的另一端通過壓接方式固定在法蘭72內(nèi),通過法蘭72與套筒41定位,法蘭72可與套筒41的端面貼合固定。在一個(gè)實(shí)施例中,如圖3所示,套筒41的內(nèi)部一端為矩形孔,另一端為圓形孔,矩形孔與圓形孔連通,二者之間形成臺階。慢軸準(zhǔn)直透鏡42位于矩形孔內(nèi),通過矩形孔和圓形孔之間的臺階定位,自聚焦透鏡43位于圓形孔內(nèi),慢軸準(zhǔn)直透鏡42與自聚焦透鏡43之間有一定的距離。在一個(gè)實(shí)施例中,慢軸準(zhǔn)直透鏡42通過膠粘方式固定在套筒41內(nèi)部。在一個(gè)實(shí)施例中,套筒41材料采用導(dǎo)熱材質(zhì)制作,比如銅。在一個(gè)實(shí)施例中,光纖73輸入端鍍有增透膜。在一個(gè)實(shí)施例中,該半導(dǎo)體激光器還包括:封裝外殼和第二法蘭6;第二法蘭6為陶瓷材質(zhì)。半導(dǎo)體激光器芯片cos1和快軸準(zhǔn)直透鏡3設(shè)置在封裝外殼內(nèi)。封裝外殼的側(cè)壁設(shè)有圓形通孔,光束整形機(jī)構(gòu)4穿過圓形通孔,并通過第二法蘭6與封裝外殼采用膠粘方式固定,與傳統(tǒng)焊接的方式對比,膠粘方式避免了焊接煙塵和助焊劑的污染,提高了產(chǎn)品的可靠性。光纖輸入端結(jié)構(gòu)7和光束整形機(jī)構(gòu)4組裝后可再與封裝外殼固定,便于安裝。在一個(gè)實(shí)施例中。江蘇工業(yè)半導(dǎo)體激光加工批發(fā)廠家。

    激光巴條的三倍以上(激光巴條的熱膨脹系數(shù)在℃附近),導(dǎo)致不良可靠性與壽命短的問題,若使用銅鎢金屬塊,可達(dá)成匹配的熱膨脹系數(shù),但銅鎢的熱導(dǎo)及導(dǎo)電性遠(yuǎn)不及銅,導(dǎo)致激光器運(yùn)作時(shí)的散熱問題,進(jìn)而引起一系列導(dǎo)電性缺陷,一樣可靠度不佳。目前新的封裝方式,是把激光巴條共金黏合陶瓷材料的熱沉基板上,陶瓷熱沉基板輕薄、散熱佳,且熱膨脹系數(shù)與激光半導(dǎo)體匹配,因此目前的堆疊激光巴條都采用此種陶瓷結(jié)構(gòu),但陶瓷材料為絕緣體,組裝激光巴條時(shí)需要將激光器電極層與電極引線連接。如圖1所示,激光器101一般由多個(gè)巴條102及多個(gè)熱沉基板103堆疊而成,具體地,巴條102的上表面(n面)設(shè)置有上電極層104,下表面設(shè)置有下電極層105(p面),下電極層105位于巴條102與熱沉基板103之間,上電極層104與外部電流連接的負(fù)極引線,下電極層105與外部電流連接的正極引線。但這種設(shè)置方式,一個(gè)巴條102對應(yīng)一組正負(fù)電極引線,對于一些大功率激光器而言,需同時(shí)堆疊多個(gè)巴條102,會導(dǎo)致電極引線過多,引發(fā)散熱問題,且電極引線過多會增加激光器101的設(shè)計(jì)復(fù)雜度,增加電連接接觸不良問題,不利于激光器101的性能穩(wěn)定性的提升。用於智慧型手婊芯片、汽事通凱模組和 5G 通凱模組的量屋。上海國產(chǎn)半導(dǎo)體激光加工設(shè)備價(jià)格

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    為了方便描述本申請合簡化描述,而不是指示或者暗示所指的裝置或者元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本申請的限制。此外,本申請的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對象,而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換,以便這里描述的本申請的實(shí)施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤4送?,術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形,意圖在于覆蓋不排他的包含。本申請首先提出一種半導(dǎo)體激光器,如圖2所示,圖2是本申請半導(dǎo)體激光器實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例半導(dǎo)體激光器201至少包括:熱沉基板202、激光器模組203、第二激光器模組204及連接件205,其中,熱沉基板202包括相對設(shè)置的上表面及下表面,熱沉基板202設(shè)置有至少一個(gè)通孔(圖未標(biāo)),通孔從上表面貫穿至下表面;激光器模組203設(shè)置在熱沉基板202的上表面;第二激光器模組204設(shè)置在熱沉基板202的下表面;連接件205容置于通孔內(nèi);其中,激光器模組203與第二激光器模組204通過連接件205電連接。具體地。湖北比較好的半導(dǎo)體激光加工有哪些

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