靜安區(qū)電子芯片微通道換熱器

創(chuàng)闊能源制作的微化工反應器，有著良好的可操作性：微反應器是密閉的微管式反應器，在高效微換熱器的配合下實現精確的溫度控制，它的制作材料可以是各種度耐腐蝕材料，因此可以輕松實現高溫、低溫、高壓反應。另外，由于是連續(xù)流動反應，雖然反應器體積很小，產量卻完全可以達到常規(guī)反應器的水平。對放熱劇烈的反應，常規(guī)反應器一般采用逐漸滴加的方式，即使這樣，在滴加的瞬時局部也會過熱而產生一定量的副產物。微反應器由于能夠及時導出熱量，反應溫度可實現精確控制，因此消除了局部過熱，顯著提高反應的收率和選擇性。創(chuàng)闊科技制作微結構，微通道換熱器，也可以根據需要設計制作。靜安區(qū)電子芯片微通道換熱器

可以極大地提高非均相反應的混合效率；特有的換熱層，使得單位面積的換熱效率是普通釜式反應釜的1000倍以上，可以精確控制反應的溫度。靈活性:該反應器進料系統(tǒng)流速從15到250毫升/分鐘。流速范圍廣，既可用于實驗室研發(fā)也可用于80噸年通量的小規(guī)模生產。滿足公司不同的需求。玻璃反應器：玻璃反應器可視性強，易于清潔?？捎糜诠饣瘜W反應。極端條件：可以實現-60°C至+230°C溫度范圍內，壓力小于18bar的合成反應；實現大部分液液非均相及氣液相條件下的反應。該反應器具有固體處理能力，也可用于氣液固三相反應。危險性物質的安全合成:安全合成危險性物質，如過氧化物，重氮化物等。強放熱反應的平穩(wěn)控制。多步合成：反應器具有多個試劑入口，可以在一個反應器中實現多步合成。可放大性:“創(chuàng)闊科技”反應器研究出的工藝條件，可在大規(guī)模生產設備上放大。宿遷微通道換熱器歡迎來電創(chuàng)闊科技一站式提供加工換熱器，液冷板，均溫板。水冷板等。

創(chuàng)闊能源科技，致力于微通道換熱器（可達微米級，目前處于國內地位）、擴散焊板翅式換熱器（適用于銅、不銹鋼、鈦等多種材料，此技術填補了國內空白）及緊湊集成式系統(tǒng)的技術開發(fā)、研制銷售。公司產品主要采用擴散結合工藝，其優(yōu)勢是緊湊度高、熱阻較小、換熱效率高、體積小、強度高，主要用于航空、航天、電子、艦船、導彈等高精尖領域。公司認真領悟貫徹國家提出的軍民融合發(fā)展的戰(zhàn)略要求，落實“民為，以軍促民”的發(fā)展思路，配置質量資源，按照產品研制要求，積極拓展產品市場，努力為國家**事業(yè)做出貢獻。創(chuàng)闊科技通過精密微加工技術在高熱導率的薄片材料上加工出微尺度流道(幾微米到幾百微米)，多層薄片疊加在一起形成換熱芯體，并通過擴散結合焊接形成一體結構。換熱器內部通常為冷、熱兩種流體，熱量經過微尺度通道壁面相互傳導，進行升溫、降溫。由于微通道尺寸微小，極大地增加了流體的擾動和換熱面積，可以提高換熱器的緊湊程度。優(yōu)點：耐高溫、耐高壓、耐腐蝕、高緊湊度、高可靠性等。

創(chuàng)闊能源科技制作微反應器的特點，小試工藝不需中試可以直接放大：精細化工行業(yè)多數使用間歇式反應器。小試工藝放大到大的反應釜，由于傳熱傳質效率的不同，工藝條件一般都要通過實驗來修改以適應大的反應器。一般的流程都是：小試"中試"大生產。而利用微反應器技術進行生產時，工藝放大不是通過增大微通道的特征尺寸，而是通過增加微通道的數量來實現的。所以小試比較好反應條件不需要做任何改變就可以直接進入生產。因此不存在常規(guī)反應器的放大難題。從而大幅度縮短了產品由實驗室到市場的時間。這一點對于精細化工行業(yè)，尤其是惜時如金的制藥行業(yè)，意義極其重大。集成式微通道換熱器，高效緊湊型換熱器請聯系創(chuàng)闊能源科技。

真空擴散焊接工藝目前應用于航空航天產品的焊接生產以及自動化工裝夾具的焊接生產等等。材料的擴散焊是以“物理純”表面的主要特性之一為根據，真空擴散焊是在溫度和壓力下將各種待焊物質的焊接表面相互接觸，通過微觀塑性變形或通過焊接面產生微量液相而擴大待焊表面的物理接觸，使之距離離達(1~5)x10-8cm以內(這樣原子間的引力起作用，才可能形成金屬鍵)，再經較長時間的原子相互間的不斷擴散，相互滲透，來實現冶金結合的一種焊接方法。該種表面由于開裂的原子鍵而具有“結合”能力。采用真空和其他凈化表面的方法之后，就有可能利用上述原子結合力，來連接兩個和兩個以上的表面，隨后表面上產生的擴散過程提高了這一連接的強度。通俗一點來講就是達到的你中有我，我中有你的程度！根據焊接過程中是否出現液相，又將擴散焊分為固態(tài)擴散焊和瞬間液相擴散焊。用這種焊接方法，可以連接具有不同硬度、強度、相互潤濕的各種材料，包括異種金屬、陶瓷、金屬陶瓷，這些材料用熔化焊接方法焊接都不能得到良好效果。例如陶瓷和可伐合金、銅、鈦、玻璃和可伐合金；黃金和青銅；鉑和鈦；銀和不銹諷鋼；鈮和陶瓷、鑰；鋼和鑄鐵、鋁、鎢、鈦、金屑陶瓷、錫；銅和鋁、鈦。微反應器，微結構換熱器設計加工 聯系創(chuàng)闊能源科技。宿遷微通道換熱器歡迎來電

創(chuàng)闊科技加工微通道換熱器，微米級等多種結構。靜安區(qū)電子芯片微通道換熱器

創(chuàng)闊科技使用的真空擴散焊是一種固態(tài)連接方法，是在一定溫度和壓力下使待焊表面發(fā)生微小的塑性變形實現大面積的緊密接觸，并經一定時間的保溫，通過接觸面間原子的互擴散及界面遷移從而實現零件的冶金結合。擴散焊大致可分為三個階段：第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下，粗糙表面的微觀凸起首先接觸，并發(fā)生塑性變形，實際接觸面積增加，并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎，使界面實現緊密接觸，形成大量金屬鍵，為原子的擴散提供條件。第二階段為界面原子的互擴散和遷移。在連接溫度下，原子處于較高的活躍狀態(tài)，待焊表面變形形成的大量空位、位錯和晶格畸變等缺陷，使得原子擴散系數增加。此外，此階段還伴隨著再結晶的發(fā)生，以實現更加牢固的冶金結合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續(xù)擴散使原始界面和孔洞完全消失，達到良好的冶金結合。其優(yōu)點可歸納為以下幾點：(1)接頭性能優(yōu)異。擴散焊接頭強度高，真空密封性好，質量穩(wěn)定。對于同質材料，焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似，且母材在焊后其物理、化學性能基本不發(fā)生改變。(2)焊接變形小。擴散連接是一種固相連接技術，焊接過程中沒有金屬的熔化和凝固。靜安區(qū)電子芯片微通道換熱器