集成測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備

智能儀器組成的智能測(cè)試系統(tǒng)，在這類測(cè)試系統(tǒng)中，往往有多個(gè)重復(fù)的部件或功能單元。例如，在一個(gè)IEEE-488儀器系統(tǒng)中可能包含微機(jī)、邏輯分析儀、數(shù)字示波器、智能數(shù)字多用表、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等多臺(tái)帶GPIB接口的單獨(dú)式智能儀器。它們都有CRT、鍵盤和存儲(chǔ)器等部件。因此，在利用臺(tái)式、便攜式甚至機(jī)架疊層式智能儀器組成測(cè)試系統(tǒng)時(shí)，勢(shì)必造成資源浪費(fèi)、成本過(guò)高。PC儀器系統(tǒng)，將傳統(tǒng)式單獨(dú)儀器的測(cè)量電路部分與接口部分集中在一起制成儀器卡，而儀器所需的鍵盤、GRT和存儲(chǔ)器等均借助PC機(jī)的資源，就構(gòu)成了PC儀器，又稱模塊式儀器。隨著眾多總線系統(tǒng)的電性能不能滿足官方、航天等部門的更高要求，故改善PC儀器系統(tǒng)的性能并便其標(biāo)準(zhǔn)化勢(shì)在必行。離線功能測(cè)試系統(tǒng)可脫機(jī)進(jìn)行功能驗(yàn)證。集成測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備

治具，常規(guī)的治具設(shè)計(jì)，大多采用雙載板平衡桿和針板平衡桿。在測(cè)試過(guò)程中壓板下壓時(shí)，如果壓板、載板、針板固定不佳，容易產(chǎn)生晃動(dòng)，從而使UUT產(chǎn)生翹邊變形，進(jìn)行而導(dǎo)致測(cè)試針和測(cè)試點(diǎn)接觸不良或者位置偏移，使得測(cè)試針彎曲變形引起誤測(cè)甚至導(dǎo)致UUT裂損。上述情況的發(fā)生，尤其是在UUT的厚度發(fā)生較大變化時(shí)更容易產(chǎn)生。治具定位原理，根據(jù)電路板的不同, 可采用以下幾種定位方式根據(jù)工件的不同情況。1、以外緣輪廓定位，對(duì)于面積尺寸較小而且外廓一致性較好的電路板，可采用外輪廓定位方式。長(zhǎng)邊用定位板，限制2個(gè)自由度；短邊用定位針，限制1個(gè)自由度。在另一短邊，還可以增加1只定位針，形成所謂的約束性過(guò)定位。這種方式中，兩根定位柱所限位的尺寸應(yīng)比UUT尺寸略大，在0.3mm～0.5mm即可。雖然由于此間隙的存在，定位精度會(huì)略有降低，但操作方便、制造簡(jiǎn)單。2、以“邊/孔”定位，對(duì)于面積尺寸較大的電路板，可以采用“邊/孔”定位，這也屬于約束性過(guò)定位的一種。定位板限制2個(gè)自由度，定位柱限制2個(gè)自由度。這種形式中，通常定位柱和UUT定位孔的間隙需要留的更大一些。臺(tái)州驗(yàn)收測(cè)試系統(tǒng)多少錢電源功能測(cè)試系統(tǒng)用于驗(yàn)證各類電源的輸出性能。

測(cè)試對(duì)象的功能測(cè)試應(yīng)側(cè)重于所有可直接追蹤到用例或業(yè)務(wù)功能和業(yè)務(wù)規(guī)則的測(cè)試需求。這種測(cè)試的目標(biāo)是核實(shí)數(shù)據(jù)的接受、處理和檢索是否正確，以及業(yè)務(wù)規(guī)則的實(shí)施是否恰當(dāng)。測(cè)試目標(biāo) 確保測(cè)試的業(yè)務(wù)功能正常，其中包導(dǎo)航性質(zhì)菜單，數(shù)據(jù)輸入，處理和檢索等功能。功能系統(tǒng)測(cè)試，根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。本地化軟件的功能測(cè)試，用于驗(yàn)證應(yīng)用程序或網(wǎng)站對(duì)目標(biāo)用戶能正確工作。

印制電路板所使用到的自動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展迅速，尤其以印制板在線測(cè)試系統(tǒng)（ATE）普遍應(yīng)用于印制板光板及各種產(chǎn)品的印制電路板的生產(chǎn)、檢測(cè)和維修等為主，如右圖。ATE 的測(cè)試方法可分接觸式測(cè)試和非接觸式測(cè)試兩大類。其中接觸式測(cè)試分為在線測(cè)試、功能測(cè)試、BIST 和邊界掃描測(cè)試等；非接觸式測(cè)試又可分為非向量測(cè)試、自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試、紅外熱圖象測(cè)試、X 射線和激光測(cè)試。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及VXI 總線技術(shù)的應(yīng)用，各種建立在VXI 測(cè)試平臺(tái)上的印制電路板的ATE 和功能測(cè)試也得到迅速發(fā)展。人工智能在功能測(cè)試中的應(yīng)用：利用人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化和智能化。

全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國(guó))，Teradyne泰瑞達(dá)(美國(guó))、Check Sum（美國(guó)）、AEROFLEX（美國(guó)）、WINCHY瑩琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購(gòu))、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系新（中國(guó)臺(tái)灣）、JET(捷智）、Tr(德泰)、SRC星河、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、TTI,NI,APM(全天科技)等等品牌。不同品牌ICT的測(cè)試原理相同或相似。功能測(cè)試系統(tǒng)可幫助定位產(chǎn)品功能故障和改進(jìn)設(shè)計(jì)。浙江在線測(cè)試系統(tǒng)有什么用

電路板功能測(cè)試：針對(duì)電路板上的各個(gè)功能模塊進(jìn)行測(cè)試，確保電路板性能穩(wěn)定。集成測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備

電路中采用負(fù)載電阻及差分放大電路LM343對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行電壓跟隨，將測(cè)試點(diǎn)的電流值轉(zhuǎn)換為A/D變換電路可以處理的電壓量。選用AD7574八位逐次比較式高速A/D變換電路。轉(zhuǎn)換時(shí)間為15μS，單+5V電源供電。參考電壓選用VREF=-8V。輸入電壓范圍為0~+|VREF|。程序控制芯片RD端產(chǎn)生一個(gè)負(fù)脈沖就可啟動(dòng)A/D轉(zhuǎn)換。軟件模塊：測(cè)試儀由便攜式主控計(jì)算機(jī)通過(guò)串行口進(jìn)行控制，單片機(jī)測(cè)試平臺(tái)的完成激勵(lì)控制、數(shù)據(jù)采集等工作，所有數(shù)據(jù)分析處理及命令控制由便攜式主計(jì)算機(jī)完成。整套測(cè)試軟件由主控軟件、數(shù)據(jù)通信軟件、離線測(cè)試軟件、在線功能測(cè)試軟件、在線狀態(tài)測(cè)試軟件、VI特性測(cè)試軟件、節(jié)點(diǎn)電壓測(cè)試軟件、電子手冊(cè)、測(cè)試開(kāi)發(fā)軟件、系統(tǒng)自檢軟件等幾個(gè)主要模塊組成。集成測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備