全自動(dòng)濕法設(shè)備供應(yīng)商

專(zhuān)業(yè)濕法設(shè)備HJT工藝功能是去除切割損傷層和表面臟污l使用強(qiáng)堿腐蝕晶體硅表面形成規(guī)則金字塔狀絨面，增加硅片對(duì)太陽(yáng)光的吸收，降低反射率l增加硅片表面積，進(jìn)而PN結(jié)面積也相應(yīng)增加。設(shè)備優(yōu)勢(shì)是進(jìn)口PLC控制，兼容MES，UPS和RFID功能。機(jī)械手分配合理，有效避免藥液交叉污染和槽體反應(yīng)超時(shí)。工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽的循環(huán)模式，能快速有效的將新添加藥水以及添加劑充分?jǐn)嚢杈鶆?，槽?nèi)控溫精度誤差＜±1℃。所有與液體接觸的材料均采用進(jìn)口材質(zhì)，避免材料雜質(zhì)析出；引進(jìn)半導(dǎo)體清洗工藝，保證硅片表面的潔凈度。斜拉式慢提拉結(jié)構(gòu)，有效提升脫水能力，匹配高效電池發(fā)展趨勢(shì)。采用低溫烘干技術(shù)，保證槽內(nèi)的潔凈度和溫度均勻性。電池濕法背拋清洗設(shè)備（Topcon工藝）慢提拉采用機(jī)械臂慢提方式，設(shè)備滿(mǎn)足干濕分離，匹配高效電池發(fā)展趨勢(shì)。全自動(dòng)濕法設(shè)備供應(yīng)商

電池濕法設(shè)備HJT工藝功能是去除切割損傷層和表面臟污l使用強(qiáng)堿腐蝕晶體硅表面形成規(guī)則金字塔狀絨面，增加硅片對(duì)太陽(yáng)光的吸收，降低反射率l增加硅片表面積，進(jìn)而PN結(jié)面積也相應(yīng)增加。設(shè)備優(yōu)勢(shì)是進(jìn)口PLC控制，兼容MES，UPS和RFID功能。機(jī)械手分配合理，有效避免藥液交叉污染和槽體反應(yīng)超時(shí)。工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽的循環(huán)模式，能快速有效的將新添加藥水以及添加劑充分?jǐn)嚢杈鶆?，槽?nèi)控溫精度誤差＜±1℃。所有與液體接觸的材料均采用進(jìn)口材質(zhì)，避免材料雜質(zhì)析出；引進(jìn)半導(dǎo)體清洗工藝，保證硅片表面的潔凈度。斜拉式慢提拉結(jié)構(gòu)，有效提升脫水能力，匹配高效電池發(fā)展趨勢(shì)。采用低溫烘干技術(shù)，保證槽內(nèi)的潔凈度和溫度均勻性。全自動(dòng)濕法設(shè)備供應(yīng)商電池濕法設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程中，需要進(jìn)行多次溝通和協(xié)調(diào)，保持生產(chǎn)和管理的順暢。

太陽(yáng)能光伏濕法設(shè)備包括濕法制絨設(shè)備（Perc 工藝）、制絨設(shè)備（Topcon工藝）、濕法刻蝕設(shè)備（Perc 工藝）、RCA槽式清洗設(shè)備（Topcon工藝）、電池濕法背拋清洗設(shè)備（Topcon工藝）、濕法制絨設(shè)備（HJT工藝）、電池濕法背拋清洗設(shè)備（XBC工藝）、制絨清洗設(shè)備（XBC工藝）等；釜川生產(chǎn)制造的濕法設(shè)備能與多種主流工藝如PERC、TOPCON、HPBC等相匹配，在設(shè)備結(jié)構(gòu)、功能、產(chǎn)能和安全性等方面進(jìn)行了升級(jí)。其作用是對(duì)太陽(yáng)能電池用硅片進(jìn)行清洗制絨處理，從而提升電池的質(zhì)量和效率。

電池濕法設(shè)備Perc工藝，濕濕法刻蝕設(shè)備功能是去除背面PSG和拋光處理。設(shè)備優(yōu)勢(shì)l閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，保證輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)性。l拋光槽：上表面采用水膜保護(hù)及輥輪帶液方式，完整的保護(hù)正面的同時(shí)，對(duì)背面作拋光處理。l烘干槽：采用高壓風(fēng)機(jī)+高效過(guò)濾器的方式，堿拋設(shè)備：鏈?zhǔn)饺SG+槽式堿拋設(shè)備，設(shè)備產(chǎn)能大，穩(wěn)定性好。l進(jìn)口PLC控制，穩(wěn)步提升設(shè)備的產(chǎn)能。l慢提拉采用機(jī)械臂慢提方式，設(shè)備滿(mǎn)足干濕分離，匹配高效電池發(fā)展趨勢(shì)。l可配套無(wú)金屬化制程設(shè)備，提高設(shè)備潔凈度。l工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽的循環(huán)模式，能快速有效的將新添加藥水以及添加劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍蹆?nèi)控溫精度誤差＜±1℃。電池濕法設(shè)備在生產(chǎn)過(guò)程中采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的自動(dòng)化和智能化控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。

濕法設(shè)備包括濕法制絨設(shè)備（Perc 工藝）、制絨設(shè)備（Topcon工藝）、濕法刻蝕設(shè)備（Perc 工藝）、RCA槽式清洗設(shè)備（Topcon工藝）、電池濕法背拋清洗設(shè)備（Topcon工藝）、濕法制絨設(shè)備（HJT工藝）、電池濕法背拋清洗設(shè)備（XBC工藝）、制絨清洗設(shè)備（XBC工藝）等；釜川生產(chǎn)制造的濕法設(shè)備能與多種主流工藝如PERC、TOPCON、HPBC等相匹配，在設(shè)備結(jié)構(gòu)、功能、產(chǎn)能和安全性等方面進(jìn)行了升級(jí)。其作用是對(duì)太陽(yáng)能電池用硅片進(jìn)行清洗制絨處理，從而提升電池的質(zhì)量和效率。光伏電池濕法制絨設(shè)備（HJT工藝）所有與液體接觸的材料均采用進(jìn)口材質(zhì)，避免材料雜質(zhì)析出。成都工業(yè)濕法設(shè)備Topcon工藝

電池濕法制絨清洗設(shè)備（XBC工藝）可配套無(wú)金屬化制程設(shè)備，提高設(shè)備潔凈度。全自動(dòng)濕法設(shè)備供應(yīng)商

電池濕法設(shè)備Perc工藝，濕法制絨設(shè)備功能是去除切割損傷層和表面臟污2.使用強(qiáng)堿腐蝕晶體硅表面形成規(guī)則金字塔狀絨面，增加硅片對(duì)太陽(yáng)光的吸收，降低反射率3.增加硅片表面積，進(jìn)而PN結(jié)面積也響應(yīng)增加。設(shè)備優(yōu)勢(shì)?采用機(jī)械臂慢提方式，設(shè)備滿(mǎn)足干濕分離，匹配高效電池發(fā)展趨勢(shì)。工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽循環(huán)模式，能快速有效的將新添加藥水以及添加劑充分?jǐn)嚢杈鶆?，槽?nèi)控溫精度誤差＜±1℃。電池濕法設(shè)備能改善電池表面微觀結(jié)構(gòu)，提升硅片表面潔凈度，降低表面污染，從而提升電池轉(zhuǎn)化效率。全自動(dòng)濕法設(shè)備供應(yīng)商