江蘇HJT電鍍銅產(chǎn)線

電鍍銅的硬度可以通過(guò)以下幾種方式進(jìn)行控制：1.電鍍液的成分：電鍍液的成分可以影響電鍍銅的硬度。例如，添加一些有機(jī)添加劑可以使電鍍銅的硬度增加。2.電鍍液的溫度：電鍍液的溫度可以影響電鍍銅的晶粒大小和分布，從而影響其硬度。一般來(lái)說(shuō)，較高的電鍍液溫度可以使電鍍銅的硬度增加。3.電鍍時(shí)間：電鍍時(shí)間也可以影響電鍍銅的硬度。一般來(lái)說(shuō)，較長(zhǎng)的電鍍時(shí)間可以使電鍍銅的硬度增加。4.電流密度：電流密度可以影響電鍍銅的晶粒大小和分布，從而影響其硬度。一般來(lái)說(shuō)，較高的電流密度可以使電鍍銅的硬度增加。5.預(yù)處理：在電鍍之前，對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理可以改善電鍍銅的硬度。例如，通過(guò)機(jī)械打磨或化學(xué)處理可以使基材表面更加平整，從而使電鍍銅的硬度增加?？傊婂冦~的硬度可以通過(guò)調(diào)整電鍍液的成分、溫度、時(shí)間和電流密度等參數(shù)以及對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理來(lái)進(jìn)行控制。電鍍銅設(shè)備電鍍環(huán)節(jié)主要包括水平鍍、垂直鍍、光誘導(dǎo)電鍍等。江蘇HJT電鍍銅產(chǎn)線

電鍍銅工藝路線包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開(kāi)槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無(wú)錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。成都HJT電鍍銅工藝電鍍銅助力光伏電池金屬化環(huán)節(jié)降本增效。

電鍍銅設(shè)備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開(kāi)槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無(wú)錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（物理的氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過(guò)曝光機(jī)曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過(guò)程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進(jìn)行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個(gè)過(guò)程使用的主要設(shè)備是電鍍?cè)O(shè)備。光伏應(yīng)用電鍍銅技術(shù)應(yīng)用的前景展望。

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來(lái)銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。電鍍銅能夠提高金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，使其在電子設(shè)備中發(fā)揮更好的性能。無(wú)錫自動(dòng)化電鍍銅設(shè)備制造商

光伏電鍍銅使用的為高速電鍍藥水。江蘇HJT電鍍銅產(chǎn)線

銅電鍍相較銀漿絲網(wǎng)印刷，優(yōu)勢(shì)主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導(dǎo)電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價(jià)格較高，不適合做導(dǎo)線，若采用其做導(dǎo)線，將拉高生產(chǎn)成本，因此在光伏電池片中，無(wú)論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產(chǎn)業(yè)規(guī)?；袋c(diǎn)，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問(wèn)題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導(dǎo)電性強(qiáng)于金屬銅，但銀漿屬于混合流動(dòng)膠體，導(dǎo)電性較純銅的銅柵線弱，線寬可以做到更細(xì)的銅柵線發(fā)電效率也更高。江蘇HJT電鍍銅產(chǎn)線