成都自動(dòng)化電鍍銅設(shè)備哪家好

電鍍工藝主要包括垂直電鍍、水平電鍍、插片式電鍍等，其中垂直電鍍主要有垂直升降式電鍍和垂直連續(xù)式電鍍，當(dāng)前多種技術(shù)路線并行，如何提升電鍍產(chǎn)能和質(zhì)量性能、降低碎片率將是電池片電鍍機(jī)提升和改善的方向，伴隨電鍍工藝精簡(jiǎn)優(yōu)化，電鍍銅技術(shù)有望于2024年逐步明確技術(shù)選型。垂直電鍍：掛鍍，夾具夾住待鍍電池垂直插入電鍍槽進(jìn)行電鍍。垂直連續(xù)式電鍍較垂直升降式電鍍的產(chǎn)能有所提高，垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備目前正在制造第三代設(shè)備，將擁有產(chǎn)能規(guī)模大（8000片/小時(shí)以上）、破片率低（小于0.1%）、均勻性好、高效節(jié)能、清潔環(huán)保等優(yōu)勢(shì)。水平電鍍：在電鍍槽內(nèi)通過滾輪水平傳輸待鍍電池，滾輪導(dǎo)電使種子層形成電鍍系統(tǒng)陰極，在通電及水平傳輸中實(shí)現(xiàn)電鍍。光伏電鍍銅技術(shù)，開啟無銀時(shí)代。成都自動(dòng)化電鍍銅設(shè)備哪家好

電鍍銅設(shè)備工藝的光伏電池片產(chǎn)能：當(dāng)前PERC生產(chǎn)成本相對(duì)較低，且由于具備更高效率的Ｎ型電池，如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn)，我們認(rèn)為未來PERC電池會(huì)被逐步替代，PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術(shù)路線，降本是其規(guī)?；l(fā)展邏輯，電鍍銅工藝作為降本增效的技術(shù)，為其降本可選技術(shù)路線之一。根據(jù)CPIA對(duì)各類電池技術(shù)市場(chǎng)占比變化趨勢(shì)的預(yù)測(cè)，我們計(jì)算得出2022年到2030年，適用電鍍銅工藝的全球N型電池（TOPCon、HJT、IBC）產(chǎn)能自13.87GW增長(zhǎng)至504.28GW。廣東異質(zhì)結(jié)電鍍銅技術(shù)電鍍銅工序包括種子層制備環(huán)節(jié)。

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。

光伏電鍍銅工藝路線優(yōu)勢(shì)之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。電鍍銅可以增強(qiáng)金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，使其在電子和建筑領(lǐng)域中具有更好的性能。

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié)：（1）金屬化：首先完成銅的沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層）。去掉之前的掩膜、銅種子層，露出原本的ITO。然后做表面處理，比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。（2）圖形化：先使用PVD設(shè)備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn)出來，即圖形化工藝。電鍍銅工藝圖形化：光刻路線和激光路線并行。廣東電鍍銅設(shè)備價(jià)格

電鍍銅取代銀漿就是把格柵的線路做的更細(xì)。成都自動(dòng)化電鍍銅設(shè)備哪家好

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。成都自動(dòng)化電鍍銅設(shè)備哪家好

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