中國臺灣鍍膜陶瓷靶材

氧化鋁薄膜是一種重要的功能薄膜材料，由于具有較高的介電常數(shù)、高熱導率、抗輻照損傷能力強、抗堿離子滲透能力強以及在很寬的波長范圍內透明等諸多優(yōu)異的物理、化學性能，使其在微電子器件、電致發(fā)光器件、光波導器件以及抗腐蝕涂層等眾多領域有著廣的應用。磁控濺射具有濺射鍍膜速度快，膜層致密，附著性好等特點，很適合于大批量，高效率工業(yè)生產等明顯優(yōu)點應用日趨廣，成為工業(yè)鍍膜生產中主要的技術之一。濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在異常輝光放電產生的等離子體在電場的作用下，對陰極靶材表面進行轟擊，把靶材表面的分子、原子、離子及電子等濺射出來，被濺射出來的粒子帶有一定的動能，沿一定的方向射向基體表面，在基體表面形成鍍層。用這種技術制備氧化鋁膜時一般都以純鋁為靶材，濺射用的惰性氣體通常選擇氬氣(Ar)，因為它的濺射率比較高。用氬離子轟擊鋁靶并通入氧氣，濺射出的鋁離子和電離得到的氧離子沉積到基片上從而得到氧化鋁膜。按磁控濺射中使用的離子源不同，磁控濺射方法有以下幾種：①直流反應磁控濺射；②脈沖磁控濺射；③射頻磁控濺射；④微波-ECR等離子體增強磁控濺射；⑤交流反應磁控濺射等。如何制成良好的陶瓷靶材也是需要注意的地方。中國臺灣鍍膜陶瓷靶材

陶瓷靶材的制備工藝烘料:稱量前將起始原料置于烘箱中烘料3~6小時,烘料溫度為100~120℃;配料:將烘干的原料按照相應的化學計量比稱量;球磨:將稱量好的原料以某種制備方式混料,混料時間為4~12小時,制成均勻漿料;干燥:將制得的均勻漿料烘干;煅燒:將烘干的粉料過篩并輕壓成塊狀坯體置于馬弗爐中,在800~950℃煅燒4~8小時,制成煅燒粉料;球磨:將煅燒后的粉料研磨成細粉,再次球磨、烘干得到陶瓷粉料;制坯:將制成的陶瓷粉料采用鋼模手壓成直徑5~20mm、厚度約0.5~1.2mm的樣片,將樣片放入冷等靜壓機中,施加200~350MPa的壓力,保壓60~180s,制成所得陶瓷坯體;燒結:將制成的陶瓷坯體置于馬弗爐中,在1100~1200℃燒結4~6小時;冷卻:自然冷卻至室溫,即制得某種陶瓷靶材.注:提供的溫度、時間只當做參考數(shù)據(jù).陶瓷靶材的特性要求純度:陶瓷靶材的純度對濺射薄膜的性能影響很大,純度越高,濺射薄膜的均勻性和批量產品的質量的一致性越好.密度:為了減少陶瓷靶材的氣孔,提高薄膜性能,要求濺射陶瓷靶材具有高密度.成分與結構均勻性:為保證濺射薄膜均勻,尤其在復雜的大面積鍍膜應用中,必須做到靶材成分與結構均勻性好.上海功能性陶瓷靶材推薦廠家靶材安裝注意事項靶材安裝過程中非常重要的是一定要確保在靶材和濺射腔體冷卻壁之間建立很好的導熱連接。

研究直流磁控反應濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測氧儀等手段對毒化發(fā)生的機理進行分析,并對若干誘導因素進行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導毒化發(fā)生.

ITO薄膜作為一種重要的透明導電氧化物半導體材料，因具有良好的導電性能及光透射率廣泛應用于液晶顯示、太陽能電池、靜電屏蔽、電致發(fā)光等技術中，用氧化銦+氧化錫燒結體作為靶材，直流磁控反應濺射法制備ITO薄膜與用銦錫合金靶相比，具有沉積速度快，膜質優(yōu)良，工藝易控等優(yōu)點成為目前的主流?但是，此法成膜過程中會經常發(fā)生??靶材表面黑色化，生成黑色不規(guī)則球狀節(jié)瘤，本文稱此現(xiàn)象為靶材毒化，毒化使濺射速率下降，膜質劣化，迫使停機清理靶材表面后才能繼續(xù)正常濺射，嚴重影響了鍍膜效率。

靶材安裝注意事項靶材安裝過程中非常重要的注意事項是一定要確保在靶材和濺射腔體冷卻壁之間建立很好的導熱連接。如果冷卻壁的翹曲程度嚴重或背板翹曲嚴重會造成靶材安裝時發(fā)生開裂或彎曲，背靶到靶材的導熱性能就會受到很大的影響，導致在濺射過程中熱量無法散發(fā)**終會造成靶材開裂或脫靶。為確保足夠的導熱性，可以在陰極冷卻壁與靶材之間加墊一層石墨紙。請注意要仔細檢查和明確所使用濺射***冷卻壁的平整度，同時確保密封圈始終在位置上。由于所使用冷卻水的潔凈程度和設備運行過程中可能會產生的污垢會沉積在陰極冷卻水槽內，所以在安裝靶材時需要對陰極冷卻水槽進行檢查和清理，確保冷卻水循環(huán)的順暢和進出水口不會被堵塞。有些陰極設計與陽極的空隙較小，所以在安裝靶材時需要確保陰極與陽極之間沒有接觸也不能存在導體，否則會產生短路。目前制備太陽能電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶(氧化鋁鋅)等。

ITO陶瓷靶材在磁控濺射過程中，靶材表面受到Ar轟擊和被濺射原子再沉積的多重作用而發(fā)生復雜的物理化學變化,ITO靶材表面會產生許多小的結瘤,這個現(xiàn)象被稱為ITO靶材的毒化現(xiàn)象。靶材結瘤毒化后.靶材的濺射速率降低，孤光放電頻率增加，所制備的薄膜電阻增加,透光率降低且均一性變差，此時必須停止濺射,清理靶材表面或更換靶材,這嚴重降低濺射鍍膜效率。目前對于結瘤形成機理尚未有統(tǒng)一定論，如孔偉華研究了不同密度ITO陶瓷材磁控射后的表面形貌,認為結瘤是In2O3、分解所致,導電導熱性能不好的In2O3又成為熱量聚集的中心，使結瘤進一步發(fā)展;姚吉升等研究了結瘤物相組成及化學組分,認為結瘤是偏離了化學計量的ITO材料在靶材表面再沉積的結果;Nakashima等采用In2O3和SnO2,的混合粉末制備ITO靶材,研究了SnO2,分布狀態(tài)對靶材表面結瘤形成速率的影響,認為低濺射速率的SnO2,在ITO靶材中的不均勻分布是結瘤的主要原因。盡管結瘤機理尚不明確,但毋庸置疑的是,結瘤的產生嚴重影響ITO陶瓷靶材的濺射性能，因此,對結瘤的形成機理進行深入研究具有重要意義。陶瓷靶材的制備工藝；顯示行業(yè)陶瓷靶材生產企業(yè)

濺射靶材開裂原因生產中使用的冷卻水溫度與鍍膜線實際水溫存在差異，導致使用過程中靶材開裂。中國臺灣鍍膜陶瓷靶材

研究直流磁控反應濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測氧儀等手段對毒化發(fā)生的機理進行分析,并對若干誘導因素進行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導毒化發(fā)生.ITO薄膜作為一種重要的透明導電氧化物半導體材料，因具有良好的導電性能及光透射率廣泛應用于液晶顯示、太陽能電池、靜電屏蔽、電致發(fā)光等技術中，用氧化銦+氧化錫燒結體作為靶材，直流磁控反應濺射法制備ITO薄膜與用銦錫合金靶相比，具有沉積速度快，膜質優(yōu)良，工藝易控等優(yōu)點成為目前的主流?但是，此法成膜過程中會經常發(fā)生ITO靶材表面黑色化，生成黑色不規(guī)則球狀節(jié)瘤，本文稱此現(xiàn)象為靶材毒化，毒化使濺射速率下降，膜質劣化，迫使停機清理靶材表面后才能繼續(xù)正常濺射，嚴重影響了鍍膜效率。

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江蘇迪納科精細材料股份有限公司辦公設施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。致力于創(chuàng)造***的產品與服務，以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨，以建迪納科,迪丞,東玖,靶材產品為目標，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于2011年成立，一直專注于PVD磁控濺射靶材的研發(fā)、生產、銷售、應用推廣以及靶材回收再利用。產品涵蓋陶瓷靶材、高純金屬靶材、合金靶材、貴金屬靶材、等離子噴涂靶材、蒸發(fā)鍍顆粒及高純陶瓷粉末。20年專注專業(yè)，1站式靶材供應。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產品和服務。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發(fā)展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的濺射靶材，陶瓷靶材，金屬靶材，等離子噴涂靶材，從而使公司不斷發(fā)展壯大。