四川703有機(jī)硅膠密封膠

來源: 發(fā)布時間:2023-10-08

電子元件的脆弱性使其在受到震動和碰撞時容易引發(fā)觸電反應(yīng),這對電器來說是致命的打擊。因此,為了確保電路板的性能,大廠們在制作過程中都會使用膠液進(jìn)行灌封。選擇一款優(yōu)異的電路板灌封膠是非常重要的。在評估灌封膠的性能時,我們應(yīng)注意以下幾點:

1.固化后的彈性:電路板灌封膠應(yīng)具有固化后保持彈性的特點,這種彈性可以使電路板在振動過程中保持穩(wěn)定,不會移位或損傷。即使電路板出現(xiàn)問題需要更換,也能輕松掰開,非常方便。

2.絕緣、散熱及防潮防水性能:電路板灌封膠除了具有絕緣和散熱性能外,還應(yīng)具備良好的防潮和防水性能。即使電器零部件不慎滲入水,由于電路板被保護(hù),防水性能將發(fā)揮關(guān)鍵作用,避免連電等問題,確保電器正常運(yùn)行。

3.耐候性與抗紫外線性能:在惡劣的氣候環(huán)境中,電路板灌封膠應(yīng)具有良好的耐候性,不易發(fā)黃、變色。此外,它還應(yīng)具備抗擊紫外線性能,確保在長期使用過程中保持穩(wěn)定。

除了性能要求,灌封膠的環(huán)保性也是消費(fèi)者在選購時需要注意的重要因素。如果灌封膠不達(dá)標(biāo),一切性能都將無從談起。因此,在選擇電路板灌封膠時,我們應(yīng)關(guān)注其是否具有足夠的環(huán)保性,以保障電器性能和使用的安全性。 有機(jī)硅膠與環(huán)氧樹脂的對比。四川703有機(jī)硅膠密封膠

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灌封工藝指的是利用機(jī)械或手工方式將液態(tài)復(fù)合物導(dǎo)入到裝有電子元件和線路的器件內(nèi)部,之后在常溫或加熱條件下,這些復(fù)合物會固化成性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠類型主要有三種:聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠以及環(huán)氧樹脂灌封膠。

有機(jī)硅灌封膠的主要構(gòu)成物質(zhì)包括硅樹脂、膠黏劑以及催化劑和導(dǎo)熱物質(zhì),這種灌封膠分為單組分和雙組分兩種類型。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物,以此賦予其導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁等多方面的性能。

其主要的優(yōu)點包括在固化的過程中沒有副產(chǎn)物產(chǎn)生,也沒有收縮現(xiàn)象;同時它具有優(yōu)異的電氣絕緣性能以及耐高低溫性能(-50℃~200℃);在膠體固化后,它呈現(xiàn)半凝固態(tài),具有優(yōu)良的抗冷熱交變性能;此外,這種膠體在混合后可以保持較長的操作時間,如果需要加速固化,也可以通過加熱的方式實現(xiàn),而且固化時間可以進(jìn)行控制;凝膠在受到外力時開裂后可以自我修復(fù),起到密封的作用,不會對使用效果產(chǎn)生影響;它還具有良好的返修能力,可以快速方便地將密封后的元器件取出進(jìn)行修理和更換。

灌封膠在完成固化后,能夠提升電子元器件的整體性,讓這些元件更加集成化。它可以有效地抵御外部的沖擊和震動,為內(nèi)部元件提供完善的保護(hù)。 河北戶外識別燈有機(jī)硅膠地址有機(jī)硅膠與硅橡膠的性能對比。

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有機(jī)硅灌封膠是一種用于灌注電子元器件的液體膠,它具有優(yōu)異的散熱能力、阻燃性能和抗震防潮能力,為電子元器件提供穩(wěn)定的性能保障。在選擇有機(jī)硅灌封膠時,需要考慮其性能指標(biāo),以確保其適用于電子產(chǎn)品。

導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的指標(biāo),對于有機(jī)硅灌封膠來說,高導(dǎo)熱系數(shù)意味著優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱效果,能夠快速導(dǎo)出電子元件產(chǎn)生的熱量,從而避免過熱故障。因此,在選擇有機(jī)硅灌封膠時,應(yīng)優(yōu)先考慮導(dǎo)熱系數(shù)高的產(chǎn)品。

電氣性能是評價有機(jī)硅灌封膠的重要指標(biāo)之一。有機(jī)硅灌封膠應(yīng)具有出色的電氣絕緣性能,以確保電子元器件之間的絕緣效果。介電強(qiáng)度是衡量絕緣材料電強(qiáng)度的指標(biāo),體積電阻率是表征材料電性質(zhì)的重要參數(shù)。在選擇有機(jī)硅灌封膠時,應(yīng)考慮其電氣性能是否符合電子產(chǎn)品的需求。

機(jī)械性能也是評判有機(jī)硅灌封膠優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)之一。有機(jī)硅灌封膠的拉伸強(qiáng)度是衡量其韌性的重要參數(shù),同時也需要考慮其斷裂伸長率,以評估其彈性。在灌封過程中,有機(jī)硅灌封膠應(yīng)具有良好的流動性和浸潤性,以填充電子元器件的間隙并形成均勻的膠層。灌封后,膠體應(yīng)具有足夠的硬度以保證防護(hù)效果,同時也要具備良好的抗震動、抗沖擊性能以及耐候性能。


液體硅膠的硬度差異會影響其用途,由于初次使用硅膠的用戶可能不確定所需硬度,導(dǎo)致買到的硅膠硬度不合適。針對硅膠過硬的問題,有兩種解決方案可供分享。

第一種方法是通過添加硅油來降低硅膠的硬度。一般來說,加入1%的硅油可使硅膠硬度降低0.9~1.1度左右,而加入10%的硅油可使硅膠硬度降低5度左右。然而,在實際操作中,如果硅油添加比例過大,可能會破壞硅膠的分子量,導(dǎo)致抗撕、抗拉強(qiáng)度變差,從而影響硅膠模具的使用壽命。此外,硅油比例過大也可能會導(dǎo)致硅橡膠模具容易變形。因此,我們建議將硅膠與硅油的比例控制在不超過5%,并盡量使用粘度較大的硅油。如果需要加入超過5%的硅油,請先進(jìn)行小規(guī)模試用以確定制成的模具能否使用。

第二種方法是通過將高硬度硅膠和低硬度硅膠混合來調(diào)整硅膠的硬度。這種方法的前提是你已經(jīng)購買了兩種硬度的硅膠,例如20硬度的硅膠和10硬度的硅膠混合后,硅膠的硬度在15邵氏A左右。使用這種混合方法時需要注意,縮合型硅膠不能與加成型硅膠混合使用,否則可能導(dǎo)致不固化現(xiàn)象。 有機(jī)硅膠的導(dǎo)熱性能。

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雙組份灌封膠在固化后展現(xiàn)出高彈性,可以深層固化,因此廣泛應(yīng)用于電子配件的固定、密封和絕緣。此外,它也能對電子配件及PCB基板起到防潮、防水保護(hù)作用,還能對LED顯示器進(jìn)行封裝,對電子元器件、光電顯示器和線路板進(jìn)行灌封保護(hù)。其他一些絕緣模壓應(yīng)用也可使用雙組份灌封膠。下面將詳細(xì)介紹雙組份灌封膠在電子行業(yè)中的優(yōu)勢:

延長操作時間:膠料混合后,可在常溫下保存長達(dá)90分鐘,甚至可以保存120分鐘。在室溫下可以固化,也可以加溫固化,使其特別適合在自動生產(chǎn)線上使用,從而提高了工作效率并節(jié)約了生產(chǎn)成本。

簡易操作:混合膠液后,可以選擇人工施膠或使用自動化機(jī)械施膠,操作簡單方便。

高溫絕緣性能:在高溫環(huán)境下不會流淌,而在低溫環(huán)境下不會脆裂,因此具有優(yōu)異的絕緣性能。

無收縮特性:在固化過程中不會收縮,固化后形成柔軟橡膠狀,能滲透到被灌封部件的細(xì)小縫隙中,起到更有效的密封作用。密封后的物件表面光滑美觀。

安全環(huán)保:該膠無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕,常溫下能吸收空氣中的水分進(jìn)行固化,因此更加安全環(huán)保。已經(jīng)通過了歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn),證明其對人體和環(huán)境無害。 透明有機(jī)硅膠在觸摸屏技術(shù)中的應(yīng)用。浙江汽車內(nèi)外照明有機(jī)硅膠供應(yīng)商

有機(jī)硅膠在電子封裝中的優(yōu)勢。四川703有機(jī)硅膠密封膠

有機(jī)硅灌封膠在使用時可能會出現(xiàn)一些問題,我們通常稱這種現(xiàn)象為“中毒”,但實際上這并不是指人體會中毒,而是指有機(jī)硅灌封膠不能正常固化。這個稱呼可能會讓人產(chǎn)生誤解,因此需要澄清。

解決這個問題的方法因原因而異。有機(jī)硅灌封膠可能因為以下原因無法正常固化:

如果膠液接觸到含有磷、硫、氮等元素的有機(jī)化合物,就可能出現(xiàn)無法固化的現(xiàn)象。因此,在使用加成型灌封膠時,需要避免與這些物質(zhì)接觸。同時,務(wù)必注意不要與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂或縮合型室溫硫化硅橡膠等同時使用,以防止中毒。

另外錯誤的施工方法可能導(dǎo)致其無法正常固化。這可能是由于在較低的溫度或過短的時間內(nèi)進(jìn)行固化,或者在施工過程中殘留了清洗劑或助焊劑等物質(zhì)。

還有原因可能是產(chǎn)品質(zhì)量問題。這可能是由于產(chǎn)品過期或接近過期,導(dǎo)致其性能發(fā)生變化,從而無法正常固化。此外,如果催化劑在儲存過程中變質(zhì)或性能降低,也可能導(dǎo)致同樣的問題。

此外,用戶還需要注意正確的施工方法,特別是在調(diào)配比例時,如果比例不正確,即使是質(zhì)量好的產(chǎn)品也可能會出現(xiàn)無法固化的現(xiàn)象。因此,施工方法也是需要注意的重要因素。 四川703有機(jī)硅膠密封膠