上海針對不同基板免洗零殘留錫膏

來源: 發(fā)布時間:2021-10-10

 焊接清洗是一種祛除污染的工藝 ,一般的焊料的殘留物會有以下危害:

1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。

2,殘留物會腐蝕電路。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。 上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏?上海針對不同基板免洗零殘留錫膏

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免清洗焊錫膏,這種焊接使的PCB板表面更加光滑,可以通過各種電氣性能技術(shù)測試,無需再清洗,在保證焊接質(zhì)量的同時,縮短了生產(chǎn)過程,加快了生產(chǎn)進度,上海微聯(lián)實業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時也符合環(huán)保要求~~上海**免洗零殘留錫膏適合倒裝芯片焊接,SMT工藝。

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    上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLO NO-Clean標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點:涂布均勻,平整,比例準(zhǔn)確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明??諝饣虻獨夂附迎h(huán)境。

     固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion(@20℃)30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity(@85℃)0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa   

     根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復(fù)雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。

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在生產(chǎn)中, 較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點:

       1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

       2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材。

       3,解決焊點二次融化問題。

       4,焊點強度更高和焊點保護更好。

       5,解決焊接空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。

       6,提供點膠和印刷不同解決方案。 免洗零殘留錫膏有什么作用?上海針對不同基板免洗零殘留錫膏

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并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。


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       2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。

       3,解決焊點二次融化問題。

       4,更高的焊點強度和焊點保護。

       5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司致力于精細化學(xué)品,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。上海微聯(lián)實業(yè)擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。上海微聯(lián)實業(yè)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。上海微聯(lián)實業(yè)創(chuàng)始人徐煦,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。

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