天津提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏

來源: 發(fā)布時間:2021-10-17

清洗是一種去污染的工藝 ,一般的焊料的殘留物會有以下危害:

1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。

2,殘留物會腐蝕電路。


上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本 環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP。天津提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏

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在生產(chǎn)中, 較多的焊劑殘?jiān)?dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。



上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。

并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。


上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

       2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。

       3,解決焊點(diǎn)二次融化問題。

       4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。

       5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。

       6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。 上海提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏新報(bào)價涂抹均勻比例準(zhǔn)確的焊片。

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環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題



因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險;



無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;



無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入




環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡?



因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案



環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP



環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性~

     在實(shí)際生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)ǔ?dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應(yīng)新的工藝。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問題和腐蝕問題。

3,免清洗錫膏

4, 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,超細(xì)間距絕緣膠

6,耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑 免洗零殘留錫膏有什么用途?

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在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。

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1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。

特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

        2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。

        3,解決焊點(diǎn)二次融化問題。

        4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。

        5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司位于七莘路1809弄,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家服務(wù)型企業(yè)。公司是一家私營有限責(zé)任公司企業(yè),以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質(zhì)量的微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司于2010年07月20日成立。法定代表人徐煦,公司經(jīng)營范圍包括:從事電子、半導(dǎo)體、高分子材料領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)開發(fā),計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù),商務(wù)咨詢、投資咨詢(咨詢類項(xiàng)目除經(jīng)紀(jì)),機(jī)械設(shè)備的安裝、維修,電子產(chǎn)品、金屬材料(除??兀?、建材、裝飾材料、化工產(chǎn)品(除危險化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)品、煙花爆竹、民用物品、易制毒化學(xué)品)的銷售,從事技術(shù)及貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù)等。