海南PCB貼片加工怎么樣

雙層線路板阻焊脫落的原因？如何預(yù)防？

防止阻焊劑掉油

1.在需要進(jìn)行防焊掩膜烘烤之前，請(qǐng)先確認(rèn)烘烤板的設(shè)定溫度和時(shí)間，然后在參數(shù)為0K之后進(jìn)行烘烤。領(lǐng)班負(fù)責(zé)參數(shù)的完整性記錄，并由QA進(jìn)行檢查。

2.當(dāng)阻焊層工藝進(jìn)入地面進(jìn)行阻焊層印刷時(shí)，必須使用阻焊層厚度計(jì)測(cè)量第yi塊板，并根據(jù)其厚度調(diào)整機(jī)器。符合ERP指令要求后，即可生產(chǎn)防焊層厚度。

3.在對(duì)板進(jìn)行預(yù)處理時(shí)，需要進(jìn)行防焊掩膜處理，以首先確認(rèn)預(yù)處理的生產(chǎn)參數(shù)(速度，干燥段溫度)是否與工藝要求一致，并且在將參數(shù)調(diào)整為0K之前生產(chǎn);

4.定期維護(hù)預(yù)處理機(jī)器，并檢查預(yù)處理刷輥和吸收性海綿是否磨損。

5.對(duì)于已在標(biāo)準(zhǔn)阻焊膜工藝中進(jìn)行過(guò)預(yù)處理的電路板，阻焊膜打印必須在2小時(shí)內(nèi)完成，而未印刷超過(guò)2小時(shí)的電路板必須在打印前進(jìn)行重新處理。(過(guò)前處理的板由阻焊工序進(jìn)行時(shí)間記錄)。

6，生產(chǎn)過(guò)程中的員工在攪拌阻焊層時(shí)，必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進(jìn)地開(kāi)油水的添加，由領(lǐng)班進(jìn)行審核和監(jiān)督。 PCBA加工元器件和基材的選擇？海南PCB貼片加工怎么樣

PCBA、SMT、PCB三者之間的區(qū)別

1、PCB又稱電路板，是SMT加工時(shí)必備的原材料，只是一個(gè)半成品。

2、SMT是一種電路板組裝技術(shù)，通過(guò)把PCB基板買回來(lái)，通過(guò)技術(shù)把元器件貼裝再PCB上，是目前流行的工藝技術(shù)。

3、PCBA則是在SMT的基礎(chǔ)上進(jìn)行完善的一種的加工服務(wù)，增加了元器件的采購(gòu)，和后面的測(cè)試和成品組裝環(huán)節(jié)，是為客戶提供一條龍服務(wù)的服務(wù)模式，是未來(lái)發(fā)展的方向。

一個(gè)電子產(chǎn)品的加工完成，它們的順序應(yīng)該是這樣的PCB→SMT→PCBA，PCB的生產(chǎn)是非常復(fù)雜的，SMT則相對(duì)簡(jiǎn)單，PCBA講究的是一站式服務(wù)。 海南PCB貼片加工怎么樣多層電路板金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。

pcba加工焊接有什么要求  

1pcba板浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒(méi)浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。

  2pcba板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí)，焊點(diǎn)用錫不要過(guò)多，否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過(guò)大、雍腫，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。

  4pcba板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。

  5焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

一、PCBA、SMT、PCB是什么？

1、PCB中文名稱有電路板、線路板、印制電路板等幾種稱呼，PCB是用來(lái)支撐電子元器件，并提供線路，使電子元器件之間可以形成一個(gè)完整的電路。

2、SMT是目前流行的一種工藝技術(shù)，通過(guò)一道道工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB空板上，又稱表面貼裝技術(shù)。

3、PCBA是指經(jīng)過(guò)原材料采購(gòu)，然后在進(jìn)行SMT貼片，DIP插件，測(cè)試以及成品組裝等一站式服務(wù)的加工制程。

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多層線路板廠常見(jiàn)的板子報(bào)廢問(wèn)題

一、分層：分層是PCB板的難搞問(wèn)題，穩(wěn)居常見(jiàn)問(wèn)題之shou。

其發(fā)生原因大致可能如下：

1.包裝或保存不當(dāng)，受潮;

2.供應(yīng)商材料或工藝問(wèn)題

;3.設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳;

4.保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮。關(guān)于受潮的這個(gè)問(wèn)題是比較容易發(fā)生的，就算選了好的包裝，工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉(cāng)庫(kù)，可是運(yùn)輸和暫存過(guò)程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應(yīng)對(duì)的，真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯(cuò)的防護(hù)水汽侵入，同時(shí)包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標(biāo)，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。如果是供應(yīng)商在手機(jī)展上提供的手機(jī)等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問(wèn)題，那報(bào)廢的可能性就比較大了。常見(jiàn)的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或內(nèi)層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問(wèn)題發(fā)生，需要特別關(guān)注PCB供應(yīng)商對(duì)應(yīng)流程的管理和分層的可靠性試驗(yàn)。以可靠性試驗(yàn)中的熱應(yīng)力測(cè)試為例，好的工廠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而普通工廠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)可能只是2次，幾個(gè)月才確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)xiuPCB廠的必備。 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。海南PCB貼片加工怎么樣

是通過(guò)PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。海南PCB貼片加工怎么樣

1）、PCB生產(chǎn)流程：

  聯(lián)系廠家→開(kāi)料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測(cè)試→終檢

  2）、PCB獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)：

  可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性。

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