北京國產(chǎn)搪錫機(jī)配件

文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動局面，也對國內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對范總說，針對《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》中的錯誤觀點，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金引線/焊杯去金處理》**，對五年來有關(guān)“除金”問題的爭論進(jìn)行***的總結(jié)。禁限用工藝的實施事關(guān)高可靠電子產(chǎn)品的可靠性。范總對我說，他已電告該所質(zhì)量處長，強(qiáng)調(diào)必須堅持禁限用工藝規(guī)定的要求，鍍金引線/焊端在用鉛錫合金焊接前必須按要求進(jìn)行“除金”處理。2.對GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”的剖析業(yè)界內(nèi)有人對元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性提出質(zhì)疑。搪錫層平整度的提高可以增強(qiáng)產(chǎn)品的抗腐蝕性、導(dǎo)電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。北京國產(chǎn)搪錫機(jī)配件

金脆化是一種無法目測的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，無論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金。注：當(dāng)焊料量少或焊接的過程停留時尚不足以使金充分溶解到整個焊點中時，無論金層有多厚，都會產(chǎn)生金脆焊接連接。七.結(jié)語“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因為這種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”是國內(nèi)外眾多**和民品錫焊時的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；然而人們對“金脆化”的危害性認(rèn)識嚴(yán)重不足，有的甚至把“金脆化”誤認(rèn)為是“虛焊”，從而對已經(jīng)在國內(nèi)外各類標(biāo)準(zhǔn)中反復(fù)強(qiáng)調(diào)的除金要求重視不夠。對于普通民用電子產(chǎn)品，例如上面詳細(xì)敘述的發(fā)生在手機(jī)鍍金天線簧片，由于未除金，導(dǎo)致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象。北京國產(chǎn)搪錫機(jī)配件搪錫機(jī)的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點，其采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)，不再贅述。以上實施例*用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。

所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時，流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時根據(jù)引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進(jìn)行搪錫，又能通過表面弧面結(jié)構(gòu)保證搪錫時，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小，同時在錫流自上而上流動中產(chǎn)的動量共同作用下，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，描述中的附圖*示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1是搪錫噴嘴實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明搪錫裝置時與噴嘴位置關(guān)系示意圖。圖3是本發(fā)明密集引腳器件搪錫時與噴嘴位置剖視示意圖。產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性：更換除金工藝可能會對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響。

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過不同厚度的錫膜c位置進(jìn)行搪錫，又能通過表面弧形斜面10結(jié)構(gòu)保證在搪錫時，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時由于錫流從出錫口11上自下f方向流動，其生產(chǎn)一定的動量，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時與焊錫接觸位置可以根據(jù)出錫量和流經(jīng)弧形斜面11面積通過有限次的試驗和獲得經(jīng)驗值進(jìn)行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結(jié)構(gòu)，該噴嘴本體1外側(cè)由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據(jù)需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設(shè)有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個不連續(xù)的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來具有一定阻力。錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過量，會導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。北京國產(chǎn)搪錫機(jī)配件

搪錫可以用于保護(hù)金屬制品的表面，提高其抗氧化性能，防止金屬表面被氧化；北京國產(chǎn)搪錫機(jī)配件

引腳間距**小）及“QFP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統(tǒng)工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運(yùn)行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進(jìn)行必要的預(yù)熱;然后進(jìn)入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當(dāng)元件引腳浸***鍍層錫鍋中時，工裝帶動元件進(jìn)行由錫鍋的一側(cè)向另一側(cè)的反復(fù)移動過程，產(chǎn)生的“涮洗”的動作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進(jìn)入搪錫錫鍋，開始進(jìn)行**終的搪錫作業(yè)。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對此類元件進(jìn)行搪錫作業(yè)，由于表面張力的作用會使得引腳上殘留過多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當(dāng)元件貼著波峰在通過、離開時，a焊料向下移動的動作會將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會用到兩個錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側(cè)向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統(tǒng)移動到拾取位置。真空吸嘴。北京國產(chǎn)搪錫機(jī)配件