每一個區(qū)都擁有各自的溫度曲線:“預(yù)熱”、“浸熱”、“回流”與“冷卻”。[1]回流焊接預(yù)熱區(qū)編輯預(yù)熱是回流焊接的***個階段,整塊元件組板的溫度爬昇至目標(biāo)的浸熱溫度。主要是為使元件組板能夠安全并逐步的達到浸熱的工作溫度(預(yù)回流溫度),也能夠使焊膏中的揮發(fā)性溶劑汽化和揮發(fā)離去。電路板的加熱必須是穩(wěn)定且線性的,一個重要的指標(biāo)就是觀察溫度提升的速率,或者溫度對時間的上升斜率,單位為攝氏溫度每秒(℃/s)。許多變因會影響到該斜率,包括設(shè)定的加熱時間、焊膏的揮發(fā)性與考量電子元件的高溫承受度。所有條件都有相當(dāng)?shù)闹匾?,但一般而言,電子元件對高溫的承受度考量往往?*為重要的。若溫度變化太快,許多電子元件會出現(xiàn)內(nèi)部裂痕,可容許的**大溫度變化率是依據(jù)對于熱變化**敏感的電子元件或材料所能承受之**大加溫斜率而定義。然而,假如組板無熱敏感元件且提高生產(chǎn)率為主要考量時,可容許并采用更高的加溫斜率以縮短制程時間?;诖嗽?,許多制造商的機臺能力可達到業(yè)界**大的允許斜率“每秒℃”。反之,如果使用的焊膏內(nèi)含揮發(fā)性高的溶劑時,加熱太快則容易造成失控,例如揮發(fā)性溶劑的汽化過于劇烈而造成焊料噴濺至電路板上?;亓骱缸饔檬前奄N片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)。石家莊智能汽相回流焊
回流焊機的作用及工作原理回流焊機的作用及工作原理回流焊機是靠爐膛內(nèi)的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用,使錫膏重新熔融成液態(tài)錫讓SMT貼片元件與線路板焊接熔接在起,然后經(jīng)過回流焊機內(nèi)冷卻形成焊點,膠狀的錫膏在定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMT工藝的焊接效果。上海鑒龍回流焊這里詳細分享一下回流焊機的作用及工作原理。A.當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。C.當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。,使焊點凝固此;時完成了回流焊接。 吉林智能汽相回流焊哪家好回流焊是保證電子產(chǎn)品良好信號傳輸?shù)暮附硬僮鳌?/p>
過激汽化也可能會造成焊料額外化為球狀。[2]一旦電子組板的溫度爬升到一定程度時,制程即進入浸熱(預(yù)回流)階段?;亓骱附咏釁^(qū)編輯第二區(qū)為浸熱,通常為60至120秒的受熱,用于去除焊膏中的揮發(fā)性物質(zhì)和***助焊劑,助焊劑會開始在元件導(dǎo)線和焊墊上進行氧化還原反應(yīng)。過高的溫度可能導(dǎo)致焊料噴濺、產(chǎn)生焊球或焊膏氧化;溫度過低則可能導(dǎo)致助焊劑***不足。在浸熱區(qū)的結(jié)尾,也就是進入回焊區(qū)的前一刻,理想狀況為整塊元件組已達到均衡的熱平衡。**佳的浸熱區(qū)加溫曲線應(yīng)能降低各電子元件間的溫差,也應(yīng)能降低不同面積陣列封裝之間的空隙。[3]回流焊接回焊區(qū)編輯第三區(qū)為回焊,亦是整個過程中達到溫度**高的階段。**重要的即是峰值溫度,也就是整個過程中所允許之**大溫度。常見的峰值溫度為高于焊料液化溫度的20至40℃以上。此一限制是由組件之中,高溫耐受度**低的電子元件而定(**容易受到熱破壞的元件)。標(biāo)準(zhǔn)的原則是以該溫度容忍值減去5℃。溫度的監(jiān)控相當(dāng)重要,超過峰值溫度可能會造成元件內(nèi)部的金屬晶粒損壞,并可能造成金屬互化物的產(chǎn)生;過低的溫度可能會造成焊膏冷焊與回流不良?!耙簯B(tài)以上時間”(TimeAboveLiquids;TAL)或稱“回流以上時間”。
收藏查看我的收藏0有用+1已投票0回流焊編輯鎖定本詞條由“科普**”科學(xué)百科詞條編寫與應(yīng)用工作項目審核?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。中文名回流焊外文名Reflowsoldering應(yīng)用范圍電子制造領(lǐng)域行業(yè)電子制造目錄1技術(shù)產(chǎn)生背景2發(fā)展階段?***代?第二代?第三代?第四代?第五代3品種分類?根據(jù)技術(shù)分類?根據(jù)形狀分類?根據(jù)溫區(qū)分類4工藝流程?單面貼裝?雙面貼裝5溫度曲線6影響工藝因素7焊接缺陷?橋聯(lián)?立碑?潤濕不良8工藝發(fā)展趨勢?充氮?雙面回流?綠色無鉛?連續(xù)回流焊?垂直烘爐?曲線仿真優(yōu)化?可替換裝配回流焊技術(shù)產(chǎn)生背景編輯由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先,只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善?;亓骱甘潜WC電子產(chǎn)品良好散熱性的焊接手段。
多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨***,幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用[1]?;亓骱赴l(fā)展階段編輯根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升,回流焊大致可分為五個發(fā)展階段。回流焊***代熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備:熱傳遞效率**慢,5-30W/m2K(不同材質(zhì)的加熱效率不一樣),有陰影效應(yīng)?;亓骱傅诙t外熱輻射回流焊設(shè)備:熱傳遞效率慢,5-30W/m2K(不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣),有陰影效應(yīng),元器件的顏色對吸熱量有大的影響?;亓骱傅谌鸁犸L(fēng)回流焊設(shè)備:熱傳遞效率比較高,10-50W/m2K,無陰影效應(yīng),顏色對吸熱量沒有影響?;亓骱傅谒拇鷼庀嗷亓骱附酉到y(tǒng):熱傳遞效率高,200-300W/m2K,無陰影效應(yīng),焊接過程需要上下運動,冷卻效果差?;亓骱傅谖宕婵照羝淠附樱ㄕ婵掌嗪福┫到y(tǒng):密閉空間的無空洞焊接,熱傳遞效率**高,300W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果***,顏色對吸熱量沒有影響。回流焊品種分類編輯回流焊根據(jù)技術(shù)分類熱板傳導(dǎo)回流焊:這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件,用于采用陶瓷?;亓骱甘且环N實現(xiàn)電子元器件牢固連接的工藝技術(shù)。蕪湖真空汽相回流焊設(shè)備價格
小型回流焊的特征:性價比高:價格便宜,性能靠前。石家莊智能汽相回流焊
回流焊設(shè)備的維修保養(yǎng)包括多個方面:1、清潔:定期清潔回流焊設(shè)備,包括設(shè)備表面和內(nèi)部,特別是焊接區(qū)域和傳送帶,確保無殘留物。2、潤滑:對回流焊設(shè)備的傳動部件進行定期潤滑,確保設(shè)備正常運行和延長使用壽命。3、熱風(fēng)系統(tǒng)維護:定期檢查熱風(fēng)系統(tǒng),清潔熱風(fēng)口和風(fēng)扇,確保熱風(fēng)系統(tǒng)正常工作。4、傳送帶維護:定期檢查傳送帶的張力,確保傳送帶平穩(wěn)運行,及時更換磨損嚴(yán)重的傳送帶。5、溫度控制系統(tǒng)維護:定期檢查溫度傳感器和控制器,確保溫度控制系統(tǒng)準(zhǔn)確可靠。6、檢查焊接質(zhì)量:通過檢查焊點的外觀和焊接連接的牢固程度,判斷焊接質(zhì)量是否符合要求。7、電氣線路維護:保持電氣線路清潔,定期檢查風(fēng)機軸套、傳動、馬達、進出氣孔等是否正常。8、日常維護:包括清潔設(shè)備、潤滑傳動部件和檢查焊接質(zhì)量,建議每天進行。9、定期維護:包括對熱風(fēng)系統(tǒng)、傳送帶和溫度控制系統(tǒng)進行檢查和維護,建議每周進行一次。此外,遇到一些常見故障,如傳送帶速度不穩(wěn)、爐溫不穩(wěn)定、溫度顯示正常但錫膏不回流等,也需要及時進行維修。 石家莊智能汽相回流焊