蘇州智能氣相回流焊設(shè)備

回流焊接的基本要求：1.焊接過程中焊接面不移動：焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。2、受控的錫流方向：受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)?；亓骱傅奶攸c：不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中。蘇州智能氣相回流焊設(shè)備

氣相回流焊的特點：(1)采用氟系惰性有機溶劑作為傳熱介質(zhì)時，飽和的蒸氣置換了空氣和水分，形成了惰性氣體環(huán)境，相變傳熱形成的膜式凝結(jié)覆蓋了整個焊區(qū)表面，因而有利于防止焊接時的高溫氧化。這點對采用了低固免清洗焊劑的焊錫膏更為重要。也正是這特點，使得VPS工藝在些重要場合，如航天、產(chǎn)品的裝聯(lián)中還有應(yīng)用。(2)蒸氣溫度由介質(zhì)的沸點決定，因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復(fù)雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質(zhì)就可以調(diào)整焊接溫度，滿足不同熔點焊料的焊接需要。這也表明，VPS加熱不能根據(jù)被焊組件的具體特性進(jìn)行調(diào)控。此外，相變傳熱的熱轉(zhuǎn)換效率高，組件的升溫速度快。上海大型回流焊價格熱氣回流焊利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法。

回流焊的優(yōu)勢特點：1、回流焊整個系統(tǒng)均專采用一家的工控設(shè)備，體現(xiàn)了很好的穩(wěn)定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個系統(tǒng)的抗干擾性，使系統(tǒng)能夠良好運行。2、回流焊對溫度控制采用進(jìn)行很全的動態(tài)恒溫儲能板裝置，減小溫區(qū)中的溫差效應(yīng)；同時使用雙面供溫技術(shù)，可以減小并防止PCB板彎曲變形現(xiàn)象。3、回流焊具有全自動檢測功能，能自動檢測鏈條運作情況，及超高低溫聲光報警功能。4、回流焊采用進(jìn)口N2流量計，通過數(shù)據(jù)采集與控制卡，可以保證精確對N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。熱板傳導(dǎo)回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過此類設(shè)備。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設(shè)定溫度、時間或者操作。

回流焊機的操作規(guī)范：1.按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向，保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。2.測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關(guān)，把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。3.回流焊關(guān)機先不要切斷電源系統(tǒng)會自動進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時可關(guān)閉熱源。雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。南京小型回流焊

回流焊接的特點：由于無引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動化生產(chǎn)。蘇州智能氣相回流焊設(shè)備

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