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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-18

IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類,IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,可分為通用數(shù)字IC和專門使用數(shù)字IC。通用IC:是指那些用戶多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路,如存儲(chǔ)器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專門使用IC(ASIC):是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。UCC3802DTR

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杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?,F(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其剛誕生時(shí)的定義范圍,但其較主要的部分,仍然沒(méi)有改變,那就是“集成”,其所衍生出來(lái)的各種學(xué)科,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來(lái)的利弊”這三個(gè)問(wèn)題來(lái)開(kāi)展的。硅集成電路是主流,就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱作集成電路。LMZ10505TZ-ADJIC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)企業(yè)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。

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TI電源管理芯片:1、LDO系列:LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列,包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個(gè)子系列。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓,并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點(diǎn)。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。2、TPS54x系列:TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器系列。這些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn),適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用,如服務(wù)器、通信設(shè)備等。

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。回顧集成電路的發(fā)展歷程,我們可以看到,自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái),"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路(SSI)到這里特大規(guī)模集成電路(ULSI)發(fā)展過(guò)程的較好總結(jié),即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)(System-on-board)到片上系統(tǒng)(System-on-a-chip)的過(guò)程。TI 的電源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型號(hào)。

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目前,集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式。1.IC制造商(IDM)自行設(shè)計(jì),由自己的生產(chǎn)線加工、封裝,測(cè)試后的成品芯片自行銷售。2.IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,同樣,封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成,然后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個(gè)比方,F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商,而Foundry相當(dāng)于印刷廠,起到產(chǎn)業(yè)"先進(jìn)"作用的應(yīng)該是前者。集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)2、二,三極管。INA214AIDCKR

LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。UCC3802DTR

集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。本文是關(guān)于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。UCC3802DTR

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