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在這歷史過程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時(shí)，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。除了常見的封裝形式外，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式，如T0-220封裝、S0IC封裝等。TPD2E007DCKR

集成電路分類，功能結(jié)構(gòu)，集成電路，又稱為IC，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時(shí)間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。TPD2E007DCKR對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說，WQFN封裝可以提供更多選擇，以滿足不同應(yīng)用需求。

ADI 亞德諾命名描述：ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO，ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品，ADP 電源產(chǎn)品，不盡詳述，但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一般以 AD 開頭。命名范例，例如：AD644ASH/883B，命名規(guī)則：AD 644 A S H /883B，1 2 3 4 5 6，規(guī)則 1：“AD” 表示 “ADI 前綴”，AD —— 模擬器件，HA —— 混合 A/D，HD —— 混合 D/A，規(guī)則 2：“644” 表示 “器件編號”，644 —— 器件編號，XXX —— 器件編號，XX ——器件編號，規(guī)則 3：“A” 表示 “附加說明”，A —— 第二代產(chǎn)品，DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品，Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品，E —— ECL，空 —— 無。

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域），IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生，其比例在整個(gè)IC銷售額中1982年已占12％。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。

TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號，根據(jù)TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能，TLV（Low voltage） 則表示低電壓。例如：TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌；2. SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體；3. SNJ軍級，后面代尾綴F或/883表示已檢驗(yàn)過的軍級。TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、無線通信設(shè)備、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。SN74ACT8990FNR

LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。TPD2E007DCKR

制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用場景也在不斷擴(kuò)大，對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此，未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細(xì)化和高效化，同時(shí)還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。TPD2E007DCKR