這些設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率，減少人為錯誤，并降低生產(chǎn)成本。五、支持多樣化的電子元器件SMT技術(shù)不適用于標準的電子元器件，還支持各種異形和微小尺寸的元器件貼裝。這種靈活性使得電子的產(chǎn)品設(shè)計師在設(shè)計時能夠有更多的選擇和創(chuàng)意空間。六、環(huán)保和節(jié)能由于SMT技術(shù)采用了無鉛...

電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。20世紀初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作...

流程SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定...

2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝...

更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和...

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及實戰(zhàn)操作或未來技術(shù)預(yù)測的前提下，我們可以從以下幾個方面來探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技術(shù)...

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及的實戰(zhàn)操作或未來技術(shù)預(yù)測的前提下，我們可以從以下幾個方面來探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技...

的線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計一般也需要借助計算機輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)，而的設(shè)計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。SMT和DIP都是在PCB板上集成零...

在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙...

由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國大陸、中國地區(qū)、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產(chǎn)品與新...

所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所...

6、對回流焊接好的PCB清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（...

更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和...

為采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測的設(shè)備的后面。3、用貼片機對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱...

根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。印刷電路板，又稱印制電...

，其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額占領(lǐng)全球手機市場。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)...

，預(yù)計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的手機、平板電腦中得到應(yīng)用。大力發(fā)展高密度互連技術(shù) （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB 先進技術(shù)，它給 PCB 帶來精細導(dǎo)線化、微小孔徑化?！?具有強大生命力的組件埋嵌技術(shù) ─ 組件埋嵌技術(shù)是 PC...

所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。3、用貼片機對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢...

為采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。印刷電路板，又稱印制電...

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時。B：來料檢測...

；含有6000個電路節(jié)點；有超過20000個焊接點需要測試。在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA），制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注，因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試（ICT, in circ...

以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等的精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件，如處理器、存儲器、傳感器等，都是通過SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因為它們是通過焊接直接固定在PCB上，而不是通過引...

為采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和...

隨著無鉛設(shè)備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JED...

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時。B：來料檢測...

6、對回流焊接好的PCB清洗：其作用是將組裝的好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀...