SMT打樣小批量加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。如今SMT貼片加工的技術越來越廣泛應用于電子行業(yè)，為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，因此現(xiàn)在對電路板方面的設計的要求越來越嚴格，技術方面的要求也越來越高。SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。 便于實現(xiàn)自動化技術，提升...

smt貼片加工機器焊接,隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應市場要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質量。于是就逐步發(fā)明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設備與全自動焊接機。全自動焊接機很早出現(xiàn)在日本，作為黑白/彩色電視機的主要生產(chǎn)設備。八十年代起引進國內，先后有浸焊機、單波峰焊機等。八十年代中期起貼插混裝的smt貼片加工技術迅速發(fā)展，又出現(xiàn)了雙波峰焊機。從焊接技術上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬于流動焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動液態(tài)的焊料與待焊件作相對運動，并使之濕潤而實現(xiàn)焊接。與手工焊接技術相比，全自動流動...