回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？深圳市聚力得電子股份有限公司的SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是...

聚力得SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現(xiàn)自動化技術，提升生產率?？刂瞥杀究蛇_30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產品的高度可維護性和可升級性。廣東惠州批量貼片加工電子ODM代工代料生產廠家單價 ...

ODM廠商通常擁有專業(yè)的設計團隊和豐富的生產經驗，能夠根據(jù)客戶的具體需求和市場趨勢，提供高度定制化的產品解決方案。這種定制化不僅體現(xiàn)在產品的外觀、功能上，更深入到產品的性能優(yōu)化、成本控制等各個方面，幫助品牌商在激烈的市場競爭中脫穎而出。降低研發(fā)成本與風險：對于品牌商而言，自行研發(fā)并生產新產品往往需要投入大量的人力、物力和財力，且面臨較高的研發(fā)失敗風險。而通過ODM模式，品牌商可以將產品設計和生產環(huán)節(jié)外包給專業(yè)的ODM廠商，利用ODM廠商在設計、生產、供應鏈管理等方面的專業(yè)優(yōu)勢，有效降低研發(fā)成本，并分散研發(fā)風險。smt是Surface Mounted Technology的縮寫，是電子加工主流的...

如果說技術創(chuàng)新是ODM合作的靈魂引擎，那么高效的供應鏈管理則是其成功實施的堅實后盾。在ODM項目中，供應鏈的穩(wěn)定性、靈活性和響應速度直接關系到項目的成敗。為此，聚力得電子通過構建全球化的供應鏈網絡，實現(xiàn)了資源的優(yōu)化配置和快速響應。公司深知供應鏈管理的重要性，因此投入大量資源用于供應鏈體系的建設和優(yōu)化。聚力得電子與全球多家質量供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，通過共享信息、協(xié)同作業(yè)等方式，實現(xiàn)了供應鏈的緊密銜接和高效運轉。這種合作模式不僅降低了采購成本，提高了物料供應的及時性和準確性，還增強了供應鏈的抗風險能力。在供應鏈管理方面，聚力得電子還注重運用信息化手段提升管理效率。電子元件的小型化可以節(jié)省...

聚力得電子還注重供應鏈的持續(xù)改進和創(chuàng)新。公司定期與供應商進行溝通交流，共同探討供應鏈中存在的問題和改進措施。通過不斷地優(yōu)化和改進，聚力得電子的供應鏈體系變得更加靈活、高效和可靠，為ODM項目的順利進行提供了堅實保障。隨著全球市場的不斷融合和消費者需求的日益多樣化，ODM模式正迎來前所未有的發(fā)展機遇。作為ODM領域的領跑企業(yè)，聚力得電子將繼續(xù)秉承“技術創(chuàng)新、客戶至上”的經營理念，不斷提升自身的技術實力和供應鏈管理水平。聚力得電子將繼續(xù)加大在技術研發(fā)方面的投入力度，加強與國內外出名科研機構和高校的合作與交流，引進更多奢華人才和技術成果。同時，公司還將進一步優(yōu)化供應鏈管理體系，提升供應鏈的智能化和自...

深圳聚力得：為什么要選擇PCBA加工？PCBA加工能有效地節(jié)約客戶的時間成本，將生產過程控制交給專業(yè)的PCBA加工廠，避免浪費在IC、電阻電容、二三極管等電子材料采購方面的議價和采購時長，同時節(jié)省庫存成本，檢料時間，人員開支等，有效地將風險轉移至加工廠。一般情況下，PCBA加工廠雖然表面上報價偏高，但實際上可以有效降低企業(yè)的整體成本，讓企業(yè)專心于自己的特長領域，如設計、研發(fā)、市場、售后服務等。接下來為您詳細介紹PCBA加工的詳細加工流程：PCBA加工項目評估，客戶在設計產品時，有一項很重要的評估：可制造性設計，這對于制造過程的品質控制較為關鍵。確認合作，簽訂合同，雙方在洽談之后決定合作，簽訂合...

在ODM制造模式下，技術實力是制勝的關鍵。ODM廠商通過不斷的技術研發(fā)和創(chuàng)新，提升產品的技術含量和附加值。同時，其靈活的生產能力也是不可忽視的優(yōu)勢。ODM廠商能夠根據(jù)市場需求變化，快速調整生產線，實現(xiàn)多品種、小批量的柔性生產，從而有效應對市場的不確定性。這種靈活的生產方式不僅提高了生產效率，還降低了生產成本，增強了企業(yè)的市場競爭力。ODM模式的成功離不開與客戶之間的緊密合作與深度溝通。ODM廠商與客戶之間建立了長期穩(wěn)定的合作關系，通過定期的溝通和交流，了解客戶的近日來需求和市場動態(tài)。這種緊密的合作模式有助于確保產品的設計和制造能夠完全符合客戶的期望，同時也有助于雙方共同應對市場挑戰(zhàn)...

PCBA污染會對電路板的可靠性和穩(wěn)定性產生不利的影響，諾的電子為了提高產品的可靠性和質量，嚴格控制生產流程及工藝，及時徹底清理PCBA污染，保證產品的質量和可靠性。 常見的PCBA加工污染如下： 1、PCBA加工中，元器件、PCBA板的本身污染和氧化，都會造成電路板板面污染。 2、PCBA在焊接工藝中，助焊劑在焊接過程中會產生殘留物的污染，是PCBA加工污染中最常見的污染，而且焊接過程中產生的手印記、鏈爪和治具印記，也是屬于加工污染。 3、堵孔膠，高溫膠帶等常用物品污染。 4、車間中...

加強技術創(chuàng)新與人才培養(yǎng)：面對技術更新?lián)Q代加快的趨勢，ODM廠商需要不斷加強技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)力度，提升自身的核心競爭力。通過引進先進技術、培養(yǎng)高素質人才等方式，推動產品設計和生產技術的不斷創(chuàng)新和升級。完善供應鏈管理體系：供應鏈風險是ODM模式面臨的重要挑戰(zhàn)之一。為了有效管理供應鏈風險，ODM廠商需要建立完善的供應鏈管理體系，加強與供應商的合作與溝通，確保供應鏈的穩(wěn)定性和可靠性。加強知識產權保護：在ODM模式下，知識產權的保護尤為重要。ODM廠商需要建立健全的知識產權保護機制，加強知識產權保護意識的培養(yǎng)和宣傳力度，確保自身和客戶的知識產權不受侵犯。smt貼片加工車間需配置壓力氣源，并且氣體要經過...

ODM模式促進了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。ODM廠商與品牌商之間建立了緊密的合作關系，共同推動產品的研發(fā)、生產和銷售。這種合作模式有助于實現(xiàn)資源的優(yōu)化配置和共享，提高整個產業(yè)鏈的效率和競爭力。同時，ODM模式還有助于推動產業(yè)鏈向好質量化、智能化方向發(fā)展，提升整個行業(yè)的水平和形象。綜上所述，ODM制造模式具有設計與制造的深度融合、降低研發(fā)成本與風險、提高生產效率與靈活性、增強品牌競爭力以及促進產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使得ODM模式在現(xiàn)代制造業(yè)中得到了廣泛應用和認可。增強品牌競爭力，促進產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，提高生產效率與靈活性，降低研發(fā)成本與風險和設計與制造的深度融合等都是它的優(yōu)點...

ODM模式的主要在于設計與制造的深度融合。ODM廠商不僅負責產品的生產，還參與甚至主導產品的設計工作。這種模式使得產品設計更加貼近生產實際，避免了設計與生產之間的脫節(jié)，從而提高了產品的可制造性和生產效率。ODM廠商通常擁有專業(yè)的設計團隊，能夠根據(jù)客戶需求和市場趨勢，提供定制化的產品解決方案，確保產品既符合客戶要求又具有市場競爭力。對于品牌商而言，自行研發(fā)并生產新產品需要投入大量的人力、物力和財力，且面臨較高的研發(fā)風險。而通過ODM模式，品牌商可以將產品設計和生產環(huán)節(jié)外包給專業(yè)的ODM廠商，從而大幅降低研發(fā)成本，并有效分散研發(fā)風險。ODM廠商具備豐富的設計經驗和生產資源，能夠更快地響...

深圳聚力得：回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的...

設計與制造的無縫對接：傳統(tǒng)模式下，設計與生產往往由不同團隊負責，容易出現(xiàn)溝通不暢、理解偏差等問題，導致設計方案難以高效轉化為實際產品。而ODM模式通過讓設計團隊與生產團隊緊密合作，確保產品設計從一開始就考慮到生產實際，極大提高了產品的可制造性和生產效率。ODM模式，顧名思義，是指制造商不僅負責產品的生產，還深度參與到產品的設計過程中，甚至在某些情況下主導設計方向。這種模式下，制造商不再是簡單的“代工者”，而是成為了具備創(chuàng)新能力和市場洞察力的“設計+制造”綜合體。目前的電子產品，都涉及到電路板，電路板上面各種電子元件需要通過smt貼片技術來完成。廣東惠州整機貼片加工電子ODM代工代料生產廠家行業(yè)...

ODM廠商通常具備先進的生產設備和生產線，能夠實現(xiàn)高效、精細的生產。同時，ODM模式也賦予了品牌商更高的靈活性。品牌商可以根據(jù)市場變化，隨時調整產品規(guī)格、配置或生產數(shù)量，而ODM廠商則能夠快速響應這些變化，確保產品的及時供應。這種靈活性不僅有助于品牌商更好地應對市場挑戰(zhàn)，還能夠在一定程度上降低庫存成本，提高資金周轉率。通過ODM模式，品牌商可以獲得具有創(chuàng)新性和競爭力的產品。ODM廠商在產品設計、材料選擇、工藝優(yōu)化等方面具有豐富的經驗和技術積累，能夠為品牌商提供好的品質、差異化的產品。這些產品不僅能夠滿足消費者的需求，還能夠提升品牌的市場影響力和競爭力。此外，ODM模式還有助于品牌商...

貼片加工廠全國各地已有數(shù)萬家，工廠內除了Z基本的SMT設備外，還需要很多的軟件部分（比如MES系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)及Z重要的管理和技術人員），SMT設備是硬件系統(tǒng)，需要工程人員進行操作、維護、保養(yǎng)。一個SMT貼片加工廠如需要訂單，蕞關鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設備硬件，其余的就是需要各種人才，銷售、生產、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去，首先需要銷售人才，目前市面競爭激烈，訂單不會自動而來，需要銷售人員對接各企業(yè)，挖掘訂單，這樣才能讓工廠運行下去。其次，工廠導入訂單后，需要采購跟進，采購相關物料、治具、及測試設備，然后品質人員需要核驗清點物料，然后PMC根據(jù)訂單進行排期生產。訂單...

聚力得SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現(xiàn)自動化技術，提升生產率?？刂瞥杀究蛇_30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。smt線體表示從前到后的一整條smt加工設備，線體稍微低端些的則要百萬起步，高標準線體則要千萬起步。專業(yè)貼片加工電...

smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據(jù)算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區(qū)會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續(xù)焊接后出現(xiàn)問題的維修返工復雜...

公司制定了嚴格的質量管控流程，SMT機房的工作流程，每一步都有嚴格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現(xiàn)象，貼片機對位是否準確，是否產生隨機偏差，爐溫的設定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗，DIP車間的過程管控，每一個環(huán)節(jié)都有嚴格的要求。首件檢查、根據(jù)需要進行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個質量控制點我們都做到定人定崗，并制定了嚴格的檢驗程序和檢驗方法。對于來料加工我們的質量目標是QA合格率超過98%。smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測工藝。觀瀾沙井專業(yè)貼片加工電子O...

氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生...

SMT錫膏印刷機分類：1.?全自動錫膏印刷機：一般量大/主流的貼片機smt產線是全自動印刷機產線，只要設定好印刷機的相關參數(shù)后，機器就可以自動進板，鋼板自動對位，印刷錫膏、出板，經過傳輸帶自動傳輸?shù)较乱粋€工作站。2.?半自動錫膏印刷機：錫膏半自動印刷制程大多出現(xiàn)在產品試產階段或是少量多樣的產品線，進板，退板，及鋼板對位通常是手動操作，只有錫膏印刷自動操作，操作這類設備必須是老師傅，否則容易產出不良板，選擇這種半自動印刷機，一方面不想占據(jù)整條SMT自動產線，另外半自動錫膏印刷機相對更便宜。3.?手動印刷機：這種通常在低價產品與勞動力低廉的地區(qū)，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操...

審查一家PCBA加工廠應該包括評估其能力、質量標準、制造工藝和整體表現(xiàn)。以下是審查PCBA加工廠時需要考慮的一些步驟。 1、能力評估。 評估工廠根據(jù)你的具體要求生產PCBA的能力。這包括評估他們的工程技術、機器和制造工藝。確認該工廠是否能夠處理你所需要的PCBA類型，如表面貼裝技術（SMT）或通孔技術（THT）。 2、質量控制體系。 評估工廠的質量控制體系，以確保它符合你的標準。核實工廠是否有一個有效的質量控制系統(tǒng)，包括測試和檢查程序、文件和可追溯性措施。 3、認證。 核實工廠的認證以及是否符合行業(yè)標準，如ISO 9001、ISO 14001和ISO 1...

我們擁有6條全自動SMT貼片加工生產線、2條專業(yè)的插件線、13條DIP流水線（其中無塵車間4條），貼片能力達到日產1000萬點，現(xiàn)有員工500人左右，其中管理人員在SMT行業(yè)都有5-8年的經驗，且有團隊對設備快速響應維護，讓產能損失降低。我們在SMT制程工藝方面可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封裝元件0201。PANASERT多功能高速貼片機、在線AOI光學檢測儀、SPI錫膏檢測儀，十二溫區(qū)氮氣回流焊、雙波峰焊等設備支持產能實現(xiàn)及工藝品質，全流程通過ISO 9001:2015專業(yè)體系認證，并全面導入MES管理系統(tǒng)，對整個生產管理、物料流轉實施跟蹤精確管理。SM...

隨著SMT技術的發(fā)展，貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經過系統(tǒng)算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現(xiàn)焊接不良...

深圳市聚力得電子股份有限公司的貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產品對品質的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫(yī)療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區(qū)都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區(qū)充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區(qū)的爐膛內迫使爐膛內的空氣含量極低，同時...

PCBA污染會對電路板的可靠性和穩(wěn)定性產生不利的影響，諾的電子為了提高產品的可靠性和質量，嚴格控制生產流程及工藝，及時徹底清理PCBA污染，保證產品的質量和可靠性。 常見的PCBA加工污染如下： 1、PCBA加工中，元器件、PCBA板的本身污染和氧化，都會造成電路板板面污染。 2、PCBA在焊接工藝中，助焊劑在焊接過程中會產生殘留物的污染，是PCBA加工污染中最常見的污染，而且焊接過程中產生的手印記、鏈爪和治具印記，也是屬于加工污染。 3、堵孔膠，高溫膠帶等常用物品污染。 4、車間中...

貼片加工廠SMT車間光照度要求比較高，不同的區(qū)域光照度要求也不一樣，SMT車間的關照度要求如下：1.SMT車間產線：理想的關照度為800~1200LUX，精密檢測、維修工位的關照度不低于1200lux;2.組裝、涂覆線：理想的關照度為750~1500LUX；3.倉庫、包裝線：理想的關照度為300-700lux;4.走廊、通道、樓梯：理想的關照度為75-150lux;貼片加工廠的電力使用，應遵循維修、使用方便，防火，滅火器材合理布局到位，并定期檢查滅火器，保質期過期就應該及時更換印刷電路板上的電子元件可以通過自動化生產線進行快速組裝。龍華坂田藍牙貼片加工電子ODM代工代料生產廠家報價smt什么意...

smt貼片廠房承重是車間裝修要素之一，因貼片廠的設備較多，且重量重，比如一臺回流焊少則幾頓，重則達上十噸，并且smt產線都是一條排開，密密麻麻的擺放在車間，對于廠房的承重考驗非常大，如果承重不達標，可能會造成安全隱患，因此貼片廠選擇廠房的考量因素必須考慮承重標準。SMT貼片工廠承重標準如下：1.工廠地板的承載能力應大于8KN/㎡。2.廠房的振動應控制在70dB以內，Z大值不應超過80dB。3.操作聲音應控制在70dBA。深圳市聚力得電子股份有限公司貼片線定于一層，避免了很多不必要的風險，歡迎廣大客戶來電咨詢。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產品的高度品牌化和營銷化。廣東惠州專注貼片加工電子ODM代工代料...

貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區(qū)，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區(qū)的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區(qū)，只是在焊接區(qū)有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比...

smt貼片加工車間對環(huán)境的要求比較高，大家都聽過無塵車間這個名詞，smt車間也是無塵車間的一種，smt車間環(huán)境要素主要包括車間清潔度、車間溫濕度、車間電氣、車間排風等四大主要因素，1）smt車間清潔度：SMT貼片加工生產車間需保持衛(wèi)生，空氣清潔度10萬級別；2）smt車間溫濕度：SMT貼片加工生產車間溫度Z好是25±3位Z佳，濕度控制在45%-70%之間，因此車間一般都配置空調來保持這兩項指標；聚力得電子配置了ESD溫濕度控制系統(tǒng)，更好的達到溫濕度環(huán)境控制要求。3）smt車間電氣：SMT貼片加工涉及到耗電設備比較多，電源需達到單相AC200±10%，三相AC380±10%范圍內，并且在設備端需...

SMT貼片機的貼片速度到底有多快？手工焊接3秒鐘才能貼裝一個簡單的元件，要是貼裝一個復雜的芯片，如QFP、PLCC芯片，估計要半個小時，要是貼裝BGA芯片，估計手工很難完成貼裝，但高速貼片機一秒鐘能貼裝幾個元件嗎？貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統(tǒng)，在生產線中，它配置在印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種SMT設備（何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？）貼片機貼裝速度快，貼裝精度很高，很少有元器件會被貼錯，那是因為貼片機有高精度的視覺定位系統(tǒng)，舉個例子，手工貼裝一百萬個元件一般會貼錯一萬個，但是使用SMT機器貼裝一百萬個元件，一般只會貼錯60個，...