SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪...

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)，在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常，如果BGA四周與PCB之間的距離是...

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案（Test Plan）對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。其中ICT（In Circuit Test）測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等等;而FCT（Functional Circuit Test）測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架;老化（Burn In Test）測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)...

無(wú)鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無(wú)鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無(wú)鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來(lái)，但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無(wú)鉛元器件和有鉛元器件的混用會(huì)在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時(shí)置的是無(wú)鉛錫球，是屬于無(wú)鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE），以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無(wú)鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無(wú)鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性?；谏a(chǎn)制造的PCBA對(duì)應(yīng)的顧客不同，有...

SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目：錫珠：●焊錫球違反小電氣間隙?！窈稿a球未固定的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下?！窈稿a球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收假焊：●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見(jiàn)。（允收）●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收）側(cè)立：●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例不超過(guò)二比一（允收）●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例超過(guò)二比一（見(jiàn)左圖）。●元件可焊端與PAD表面未完全潤(rùn)濕?！裨笥?206類。（拒收) 立碑：●片式元件末端翹起（立碑）（拒收smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。寶安制造SMT樣板貼片聯(lián)系方式PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量...

這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。）PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。造成PCB短路的比較大原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上。SMT貼片加工_PCBA貼片打樣_選靠譜的嘉速萊SMT加工廠！南...

SMT貼片加工注意事項(xiàng)1、錫膏冷藏錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度比較好在5°C-10°C，不要低于0°C。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測(cè)爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，比較低也要測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置**貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)...

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開(kāi)焊）。（3）大間距、大尺寸BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。（4）小間距BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開(kāi)焊）。（5）長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。（6）微型開(kāi)關(guān)、插座：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)...

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案（Test Plan）對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。其中ICT（In Circuit Test）測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等等;而FCT（Functional Circuit Test）測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架;老化（Burn In Test）測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)...

SMT的優(yōu)點(diǎn)：1．組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1／12。SMT貼片加工車間的環(huán)境要求有哪些呢？歡迎來(lái)電咨詢。中山什么是SMT樣板貼片怎么收費(fèi)這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障...

PCBA代工代料“是什么意思？咱們就來(lái)揭秘一下這個(gè)"新名詞"吧。PCBA代工代料一般會(huì)從兩個(gè)層面去理解：狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件及PCBA加工的服務(wù)。而廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到物料**、樣機(jī)打樣測(cè)試、后期批量加工生產(chǎn)的一整套PCBA加工服務(wù)。技術(shù)主導(dǎo)型主要側(cè)重于電子方案開(kāi)發(fā)（或正向、或逆向），電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。公司重點(diǎn)在于電子產(chǎn)品研發(fā)上，同時(shí)也能提供中小批量的PCBA加工及相應(yīng)的物料。加工主導(dǎo)型公司擁有數(shù)條SMT貼片加工生產(chǎn)線，能夠提供高效的電子產(chǎn)品加工服務(wù)。但在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上提供的資源較少，一般需客戶提供相關(guān)的技術(shù)文件進(jìn)行加工。虛焊的原因及解...

PCBA的簡(jiǎn)單加工工藝流程1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：...

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)，在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常，如果BGA四周與PCB之間的距離是...

SMT貼片加工注意事項(xiàng)1、錫膏冷藏錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度比較好在5°C-10°C，不要低于0°C。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測(cè)爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，比較低也要測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置**貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)...

無(wú)鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無(wú)鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無(wú)鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來(lái)，但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無(wú)鉛元器件和有鉛元器件的混用會(huì)在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時(shí)置的是無(wú)鉛錫球，是屬于無(wú)鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE），以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無(wú)鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無(wú)鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性。基于生產(chǎn)制造的PCBA對(duì)應(yīng)的顧客不同，有...

發(fā)生貼片封裝的常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。（6）微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。pcb打樣是指的什么意思？常德SMT樣板貼片圖片SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保...

物料和資料的確認(rèn)：首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對(duì)BOM; 一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì);確認(rèn)試投后有變更的物料。貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板;B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）;C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè)，確認(rèn)所有后焊元件無(wú)誤，必須滿足工藝要求，檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;D、按照測(cè)試流程指導(dǎo)測(cè)試功能測(cè)試，確保PCB的主要功能全部測(cè)試。從PCB制板、元器件代...

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷線路板組裝PCBA貼裝主要是指用自動(dòng)貼片設(shè)備(SMD)講元器件貼裝在印刷線路板上，然后通過(guò)高溫回流焊接實(shí)現(xiàn)物理電路導(dǎo)通；1、PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、雙面混裝置（THC在A面，A...

提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)（1）目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。五、降低成本，減少費(fèi)用（1）印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;（2）印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;（3）由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;（4）由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)...

SMT貼片加工技術(shù)有哪些？提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒(méi)有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。降低成本，印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用； SM...

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能...

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。三、高頻特性好，性能可靠（1）由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路比較高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件*為500MHz，...

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的關(guān)鍵時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附...

什么是PCBA？PCBA=組裝PCB。將各種電子器件通過(guò)表面封裝工藝組裝在線路板上。接下來(lái)是boxassembly，即將組裝好的PCB同外殼等組裝起來(lái)，形成成品。也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，是加了斜點(diǎn)的。PCBA，就是貼了片的PCB。PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。PCBA工藝流程圖單面SMT貼裝單面DIP插裝單面混裝單面貼...

SMT貼片加工技術(shù)有哪些？提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒(méi)有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。降低成本，印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用； SM...

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。2、元器件采購(gòu)與檢查元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無(wú)故障。PCB：回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等...

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。三、高頻特性好，性能可靠（1）由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路比較高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件*為500MHz，...

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。3、重量輕貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。6、焊點(diǎn)缺陷率低。PCBA代工代料是什么意思？湖南智能SMT樣板貼片是什么意思PCB與PCBA有什么區(qū)別？PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。...

PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，PCB作為一張裸板，被用來(lái)貼裝電子元器件，使電子元器件與電路板連通，實(shí)現(xiàn)一定功能。PCB加工方式：烤板（預(yù)漲縮）——開(kāi)料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預(yù)烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據(jù)客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫，不過(guò)在國(guó)外，一般把PCBA譯為PCB組裝(PCBAssembly)...

PCB與PCBA有什么區(qū)別？PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。一種是成品板一種是裸板PCB（PrintedCircuitBoard）稱為“印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板為常見(jiàn)。芯片等貼片元件就貼在PCB上。PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。PCBA=PrintedCirruitBoard+Assembly。也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。PCB（PrintedCircuieBoard）印制線路板的簡(jiǎn)稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)...