無鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來，但其焊接材料的熔點的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無鉛...

PCB設(shè)計規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2．適用范圍本規(guī)范...

DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢1、插件將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上2、波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，冷卻完成焊接。3、剪腳焊接好的板子的引腳過長需要進...

SMT組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點，需要使用對質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修，4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元...

SMT貼片的優(yōu)點體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。7、產(chǎn)品檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、PCBA測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系...

發(fā)生貼片封裝的常見問題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長的...

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。一、可靠性高，抗振...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修，4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元...

為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，推薦插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足要求，插件元件每排引腳為較多...

SMT貼片加工技術(shù)優(yōu)點：可靠性高,抗振能力強：貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有...

全國率先提供PCB樣板打板、元器件、PCBA樣板貼片焊接一站式服務(wù)自有庫存，提供全套常規(guī)0201、0402、0603以及更大封裝阻容物料。研發(fā)樣板貼片1片起，無工程費，無地域限制，品質(zhì)比較好，價格比較好，全國包郵交期快而且準(zhǔn)時，研發(fā)樣板只需3天，加急2天，準(zhǔn)時...

SMT貼片的優(yōu)點體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%...

單面貼裝焊膏印刷－貼片－回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制－貼片－回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)二次器件...

手工貼片如何防止貼錯？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫在貼片過程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對上一個人員貼片位置和元器件進行簡單的檢查，采用鏡檢加萬用表測量方式進行檢查手工貼片BGA焊接有無保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：...

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27M...

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連...

SMT貼片加工技術(shù)優(yōu)點：可靠性高,抗振能力強：貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有...

虛焊的原因及解決1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（PrintedCircuitBoard)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard)）SMT是表面組裝技術(shù)...

薄膜印刷線路編輯 播報薄膜印刷線路SMT貼片(2張)此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義...

PCBA測試是整個PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。其中ICT（I...

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷:1、對元器件進行防潮儲藏元器件放置空氣中的時間過長，會導(dǎo)致元器件吸附水分，元器件氧化，導(dǎo)致在焊接過程元器件不能充分除去氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對于氧化的元器件進行...

pcb打樣是指的什么意思？smt加工廠中的Pcb打樣通常是指電子產(chǎn)品在工程師進行一個設(shè)計完成后再送至貼片加工廠進行的貼片加工成pcb線路板用來SMT技術(shù)車間試產(chǎn)的pcb板，這些都是新型的產(chǎn)品開發(fā)，很多的功能還不是很完善。所以還有很多功能需要技術(shù)人員進行pcb打...

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷:1、對元器件進行防潮儲藏元器件放置空氣中的時間過長，會導(dǎo)致元器件吸附水分，元器件氧化，導(dǎo)致在焊接過程元器件不能充分除去氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對于氧化的元器件進行...

市場上的加工廠，大致分為以下幾種：一種是定制型加工廠，屬于專業(yè)型，只為某個行業(yè)，或某個產(chǎn)品而生產(chǎn)。比方說：只做手機板，只做平板電腦，只貼LED燈或LED顯示屏等。他們所有的機器，輔助設(shè)備，人才配套，檢測工具，都是按此類產(chǎn)品配套。雖然只做一種產(chǎn)品，但對外也稱來料...

采用在線測試儀設(shè)備進行檢驗?zāi)恳暬駻OI檢驗，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相融，連焊虛焊等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是，看看是否較多PCB上...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上...