設(shè)計(jì)時(shí)底層的絲印字符需要做鏡像處理,以免與頂層絲印混淆。6、網(wǎng)絡(luò)DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分,一般的質(zhì)量控制手段包括:設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、**評(píng)審會(huì)議、專(zhuān)項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是1基本的設(shè)計(jì)要求,網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是...
4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如,OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置,以便旁路電容和電阻能夠與其配合,從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線(xiàn)長(zhǎng)度,并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次,以進(jìn)行PCB組...
電機(jī)運(yùn)行存在許多不足之處,如低頻振蕩、噪聲大、分辨率不高等到,又嚴(yán)重制約了步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用范圍。步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)行性能與它的驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用范圍。步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)行性能與它的驅(qū)動(dòng)器有密切的聯(lián)系,可以通過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的改進(jìn)來(lái)克服步進(jìn)電機(jī)的缺點(diǎn)。相對(duì)于其他的驅(qū)動(dòng)方式,細(xì)分驅(qū)動(dòng)方式不可...
處理器具有一個(gè)單時(shí)鐘周期乘法累加(MAC)單元、優(yōu)化的單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)指令、飽和運(yùn)算指令和一個(gè)可選的單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)。這些數(shù)字信號(hào)處理功能基于一系列ARMCortex-M系列處理器所采用的創(chuàng)新技術(shù),包括:具備多的功能以及低的功耗和尺寸。Co...
android、Linux、WinCE平臺(tái)軟件和硬件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開(kāi)發(fā)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),根據(jù)客需求,提供完整的就是服務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計(jì)時(shí)就充分考慮EMC、EMI、安...
3.印刷電路板如何工作?PCBA旨在提供一個(gè)1集線(xiàn)器,用于將設(shè)備中的所有電子組件集成在一起。使用多層創(chuàng)建板,可將導(dǎo)電路徑或線(xiàn)路層壓到基板材料上。這些銅走線(xiàn)用于導(dǎo)電,作為焊接到板上的所有組件的電路,從而為設(shè)備供電,同時(shí)提供絕緣和安全的電流傳輸。4.PCB的組成是...
處理器得到Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS)的完全支持。CMSIS是于供應(yīng)商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層,為外設(shè)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)提供了一致的、簡(jiǎn)單的軟件接口。ARM目前正在對(duì)CMSIS進(jìn)行擴(kuò)展,將加入支持Cortex-M4擴(kuò)展指令集的C編譯...
專(zhuān)項(xiàng)檢查包括設(shè)計(jì)的Valor檢查及DFM檢查,這兩部分內(nèi)容關(guān)注的是PCB設(shè)計(jì)輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前,電路板設(shè)計(jì)師需要與PCB廠家客服進(jìn)行溝通,答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認(rèn)問(wèn)題。這其中包括但不限于:PCB板材型號(hào)的選擇、線(xiàn)...
熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大,有效散熱面積減...
觸摸屏上用一根標(biāo)準(zhǔn)的2號(hào)HB鉛筆精確書(shū)寫(xiě)簽名的影像。近期賽普拉斯還在2月15至18日在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)大會(huì)(MobileWorldCongress)上展示了用于手機(jī)的觸摸屏觸控筆的新能力、外設(shè)和大規(guī)模存儲(chǔ)控制器以及精確移動(dòng)感應(yīng)技術(shù)。就是服務(wù)和技術(shù)支持。從...
接下來(lái)的步驟包括在柔性表面上應(yīng)用感光雕刻對(duì)面覆蓋,然后雕刻銅膜。在這兩個(gè)過(guò)程之后,繪圖反對(duì)被從電路板上驅(qū)逐。接下來(lái),將覆蓋層(通常是聚酰亞胺)應(yīng)用到柔性基板的頂層和底層。在此之后,電路板經(jīng)過(guò)下料過(guò)程,將基板切割成所需的尺寸。比較常用的落料程序是液壓沖床或踢斗組...
工業(yè)設(shè)備的安全性肯定是要求很?chē)?yán)格的。設(shè)計(jì)師們經(jīng)多次討論,確定了這款工業(yè)遙控器的功能:1、通電對(duì)碼:目前市面上的通電對(duì)碼的工業(yè)遙控器(也叫上電對(duì)碼),不太容易被客戶(hù)接受,大部分使用的還是插卡型的。插卡型的遙控器在配對(duì)的時(shí)候,需要把卡寄給廠家去配,如果客戶(hù)是在美國(guó)...
并將元件功耗輸入到細(xì)化的熱模型中,計(jì)算出PCB和相關(guān)元件“結(jié)點(diǎn)”(或熱點(diǎn))的溫度,第二步使用新溫度重新計(jì)算元件功耗,算出的功耗再作為下一步熱分析過(guò)程的輸入。在理想的情況下,該過(guò)程一直進(jìn)行下去直到其數(shù)值不再改變?yōu)橹埂H欢鳳CB設(shè)計(jì)人員通常面臨需要快速完成任務(wù)的壓...
嵌入式開(kāi)發(fā)者將得以快速設(shè)計(jì)并推出令人矚目的終端產(chǎn)品,具備多的功能以及低的功耗和尺寸。Cortex-M4處理器完美融合了高效的信號(hào)處理能力以及Cortex-M系列處理器諸多無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重...
模型測(cè)試是項(xiàng)目交付前的后一次試驗(yàn),測(cè)試的目的就是和項(xiàng)目方給出的指標(biāo)做對(duì)比,比如精度、速度等指標(biāo)。所以作為項(xiàng)目交付前的后一次測(cè)試實(shí)驗(yàn),一定要按照項(xiàng)目方提出的指標(biāo)要求測(cè)試結(jié)果的期望也就越接近真實(shí)結(jié)果。軟件和硬件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開(kāi)發(fā)、...
一般情況下,首先應(yīng)對(duì)電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn),以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度,后好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬,它們的關(guān)系是:地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn),通常因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫,化金,化銀,化錫,有機(jī)保焊劑,方法各有...
從而使PCB的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過(guò)低,也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高,此類(lèi)問(wèn)題一般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)PCB進(jìn)行冷卻來(lái)解決。這些外接附件增加了成本,而且延...
濾波效果不好;而磁珠利用其呈現(xiàn)出來(lái)的電阻特性吸收高頻噪聲,濾波的頻率范圍要遠(yuǎn)大于磁珠。(4)器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻,同樣級(jí)別的濾波器,磁珠的直流電阻要小于電感,磁珠的壓降也就小于同級(jí)別電感的壓降。4.ESD在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),要考慮ESD的...
對(duì)溫度比較敏感的器件比較好安置在溫度比較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件比較好是在水平面上交錯(cuò)布局。09將功耗比較高和發(fā)熱比較大的器件布置在散熱比較好位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近...
從而減輕了整體重量。這些PCB是航空航天,手持設(shè)備,電池和信號(hào)傳輸以及許多其他應(yīng)用的理想選擇。7.使用印刷電路板有什么優(yōu)勢(shì)?PCB為電子設(shè)備的工程師,OEM和設(shè)計(jì)師帶來(lái)了很多好處,包括:1小的空間要求–因?yàn)樗须娮舆B接都在板上,所以不需要多條導(dǎo)線(xiàn)來(lái)承載電流并占...
1、選擇正確的網(wǎng)格集,并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考,他們就可以避免間隔設(shè)置的困難,并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸,工程師應(yīng)使用勿有利于...
如果墊子落在鋪砌的區(qū)域中,則應(yīng)使用正確的方法將墊子和鋪砌的區(qū)域連接起來(lái)。另外,根據(jù)當(dāng)前大小,確定要連接1線(xiàn)還是4線(xiàn)。如果采用左方方式,則難以進(jìn)行焊接或維修和拆卸,因?yàn)闇囟葧?huì)因敷銅而完全散開(kāi),從而導(dǎo)致焊接不良。供完整的就是服務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計(jì)時(shí)就...
并保證散熱通道通暢;(13)(小信號(hào)放大器1器件)盡量采用溫漂小的器件;(14)盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤(pán)散熱。4,布線(xiàn)時(shí)的要求(1)板材選擇(合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu));(2)布線(xiàn)規(guī)則;(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度;特別注意接合點(diǎn)處通道布線(xiàn);(4)大電流線(xiàn)條...
常見(jiàn)的有一階,二階之稱(chēng),比如一階盲孔是指第二層到TOP層的過(guò)孔或者倒數(shù)第二層到Bottom的過(guò)孔。2)埋孔:從一個(gè)中間到另一個(gè)中間之間的過(guò)孔,不會(huì)延伸到PCB表面層。1測(cè)試點(diǎn):一般指一個(gè)的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接...
它們有更多的尺寸,需要精確定義從柔性到剛性的過(guò)渡點(diǎn),因此3D設(shè)計(jì)是必不可少的。柔性側(cè)的基膜是聚酰亞胺,上面有銅箔和覆蓋保持膜層。但是,剛性PCB以FR4為基材。第一步是在組裝過(guò)程中在銅層上涂抹易接近的膠水。之后,您可以使用鍍銅方法或覆蓋工藝進(jìn)行下一階段。完成后...
在原理圖之后,就需要把原理圖中的所有出現(xiàn)的元件給它想辦法變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB板。那么這個(gè)過(guò)程如何實(shí)現(xiàn)呢?那就需要把原理圖中的各個(gè)元器件變成現(xiàn)實(shí)生活中的模樣。這時(shí)就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其他器件連接。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)...
常見(jiàn)的有一階,二階之稱(chēng),比如一階盲孔是指第二層到TOP層的過(guò)孔或者倒數(shù)第二層到Bottom的過(guò)孔。2)埋孔:從一個(gè)中間到另一個(gè)中間之間的過(guò)孔,不會(huì)延伸到PCB表面層。1測(cè)試點(diǎn):一般指一個(gè)的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接...
電感值越大,對(duì)應(yīng)的額定電流越小。3.磁珠相關(guān)知識(shí):磁珠1于抑制信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn)上的高頻噪聲和尖峰干擾還具有吸收靜電脈沖的能力.磁珠在轉(zhuǎn)折點(diǎn)頻率以下,表現(xiàn)為電感性,反射噪聲;在轉(zhuǎn)折點(diǎn)頻率以上,磁珠表現(xiàn)為電阻性,磁珠吸收噪聲并轉(zhuǎn)換為熱能。電感與磁珠的不同點(diǎn):(1)處...
電路之間的橋梁叫作導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下四個(gè)步驟:(1)電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表——網(wǎng)絡(luò)報(bào)表:顯示電路原理與電路中各個(gè)元器件之間的連接關(guān)系。它是電路...
PCB電路板的設(shè)計(jì):PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)來(lái)實(shí)現(xiàn)所需要的功能,設(shè)計(jì)PCB圖,需要考慮很多因素,包括機(jī)械的結(jié)構(gòu)、外部連接布局、元件的布局、連線(xiàn)、散熱、電磁兼容等。為后終完成這一步往往需要無(wú)數(shù)次的修改電路原理圖。元器件放置原則:首先,放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的...