給大家介紹下PCB電路板打樣制作流程，首先聯(lián)系電路板打樣廠家開料、鉆孔、沉銅、圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、綠油、字符、鍍金、成型、測試以及PCB電路板打樣結(jié)尾一步終檢。一、聯(lián)系PCB電路板廠家首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴PCB電路板打樣廠家。二、電路板打樣開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板三、電路板打樣鉆孔目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理四、沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方法在...

而電容的好壞使用VI曲線測試很容易判別出來。四、電路板上有濕氣、積塵等：濕氣和積塵會導(dǎo)電，具有電阻效應(yīng)，而且在熱脹冷縮的過程中，阻值還會變化，這個電阻值會同其他元件有關(guān)聯(lián)效果，效果比較強(qiáng)時就會改變電路參數(shù)，使故障發(fā)生。這類故障可以通過對電路板加以清洗解決。建議使用洗板水清洗電路板，或者直接使用清水清洗，再使用電吹風(fēng)徹底吹干。不建議使用酒精，因?yàn)榫凭逑春蠛苋菀自诎迳狭粝乱恍┌咨镔|(zhì)。五、軟件也是考慮因素之一：電路中許多參數(shù)使用軟件來調(diào)整，某些參數(shù)的裕量調(diào)得太低，處于臨界范圍，當(dāng)機(jī)器運(yùn)行工況符合軟件判定故障的理由時，那么報警變會出現(xiàn)。這類故障可以通過調(diào)整相關(guān)參數(shù)來解決。比如變頻器的加減速...

多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就表明了有幾層單獨(dú)的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。電路板短路檢查方法1、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的b6eefb63-38bb-4673-a439-丨cf，首先，焊接前要目...

應(yīng)當(dāng)使用正確的讀圖方法和步驟。通常采取外部包抄、由外向內(nèi)的方法。采取內(nèi)外結(jié)合、前后聯(lián)系、分步突破的方法，可以較順利地識讀全部電路圖?？磮D的具體方法步驟，可以歸納三句話、三個步驟：外部入手，選好入口；打開缺口，聯(lián)系前后；難點(diǎn)分析，放在結(jié)尾。1、直觀入手，選好入口也就是說，先看電路邊緣處較為直觀、易識讀的元器件和電路，作為讀圖的入口。由這些外部易認(rèn)件沿信號線向內(nèi)（可能與信號流向反方向）可以找到一批電路或集成塊。打開缺口，聯(lián)系前后任何一種電路圖內(nèi)部都有些識讀的薄弱環(huán)節(jié)。各部分電路的繁簡、難易程度總有些不同，或者某些元器件的圖形、符號不同于一般元器件，這些地方都是讀圖的內(nèi)部薄弱環(huán)節(jié)，是易讀環(huán)節(jié)...

將銅基露出，銅基通過填鍍工藝將夾芯銅基外延與線路面平齊，smt后元器件可直接焊接在銅基凸臺上，把元器件的熱量直接由銅基散熱，從而不受絕緣層導(dǎo)熱率影響，有效的提高了金屬基板的散熱率。該制作方法的基本流程為：銅基鉆孔→銅基棕化→銅基塞樹脂→銅基壓合→打靶→激光鉆孔→填鍍→機(jī)械鉆孔→電鍍→線路→阻焊→表面處理→成型。該制作方法的具體步驟為：步驟一、銅基鉆孔；對銅基進(jìn)行鉆孔，該孔包括工具定位孔、靶位孔、線路導(dǎo)通孔；該線路導(dǎo)通孔為了防止與銅基絕緣，需比壓合后鉆孔要預(yù)大，這樣可方便后續(xù)流程制作。步驟二、銅基棕化；將銅基過磨板，去除孔邊披鋒，再將其整板過棕化藥水；銅基過棕化藥水是為了增加銅面孔壁的粗糙度，增...

干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)八、蝕刻目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去九、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第壹面→烘板→印第二...

印制電路板介紹和PCB類型什么是PCB？印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB通常由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成。大多數(shù)用于簡單電子設(shè)備的PCB很簡單，并且由單層組成。更復(fù)雜的硬件（例如計算機(jī)圖形卡或主板）可以具有多層，有時多達(dá)十二層。盡管PCB經(jīng)常與計算機(jī)關(guān)聯(lián)，但它們可以在許多其他電子設(shè)備中找到，例如電視，收音機(jī)，數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)。除了在消費(fèi)類電子產(chǎn)品和計算機(jī)中使用以外，不同類型的PCB還用于許多其他領(lǐng)域，包括：醫(yī)療設(shè)備?，F(xiàn)在，電子產(chǎn)品比前幾代產(chǎn)品密度更高且功耗更低，從而可以測試令人興奮的新醫(yī)療技術(shù)。...

天氣分析和醫(yī)療設(shè)備。剛性PCB剛性PCB由堅固的基板材料制成，可防止電路板扭曲。剛性PCB的較常見示例是計算機(jī)主板。母板是多層PCB，設(shè)計用于分配電源，同時允許計算機(jī)的所有許多部分（例如CPU，GPU和RAM）之間進(jìn)行通信。剛性PCB可能構(gòu)成了所生產(chǎn)PCB的蕞大數(shù)量。這些PCB可以在需要將PCB本身設(shè)置為一種形狀的任何地方使用，并在設(shè)備的剩余使用壽命內(nèi)保持這種狀態(tài)。剛性PCB可以是簡單的單層PCB到八層或十層的多層PCB.所有剛性PCB均具有單層，雙層或多層結(jié)構(gòu)，因此它們共享相同的應(yīng)用。柔性PCB與使用不移動的材料（例如玻璃纖維）的剛性PCB不同，柔性印制電路板由可彎曲和移動的材料（例...

這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3、多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。4、內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)...

干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)八、蝕刻目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去九、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第壹面→烘板→印第二...

印刷電路板，英文簡稱：PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)調(diào)研顯示，2021年全球PCB產(chǎn)值約為，2017-2021年的年復(fù)合增長率為5%，預(yù)計2021-2026年的年復(fù)合增長率為。也就是說，到2026年全球PCB產(chǎn)值還有差不多200億美元的增長空間。印刷電路板有什么用？不同的印刷電路板有哪些特點(diǎn)？本期企業(yè)放大鏡一起聊聊印刷電路板行業(yè)。印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連...

這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3、多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。4、內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)...

填鍍時保證電鍍夾位與銅基充分接觸，控制電流密度和時間，使銅基與線路銅箔相平齊。3、完成銅基開窗填鍍后，工藝和功能性要求已達(dá)到雙面夾芯銅基板的功能要求，后工序制作包括二次鉆孔、沉銅、電鍍、線路蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型，均與同普通雙面板制作相同。實(shí)施例3本具體實(shí)施方式為制作高散熱雙面夾芯銅基印制電路板，其重點(diǎn)步驟為：1、夾芯銅基板的制作工藝流程a、預(yù)鉆孔；在雙面需導(dǎo)通鉆孔的位置，先在銅基上預(yù)大，如雙面板上需鉆孔孔徑為，那么銅基上需要鉆；b、絕緣孔制作；在鉆孔后通過棕化對孔壁進(jìn)行粗化處理，增加結(jié)合力，再通過在銅基預(yù)鉆孔上用鋁片網(wǎng)(鋁片網(wǎng)孔徑需要比銅基板鉆孔預(yù)大)絲印或點(diǎn)膠的方式塞滿樹脂，樹脂...

其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機(jī)是軟板目前的應(yīng)用領(lǐng)域，一臺智能手機(jī)軟板平均用量10-15片。高密度互連板（HDI）的優(yōu)點(diǎn)是輕、薄、短、小，對于高階通訊類產(chǎn)品，HDI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性，有利于嚴(yán)格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。封裝基板在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，封裝基板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及輕薄化等特點(diǎn)，技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于...

這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3、多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。4、內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)...

完成塞孔后在140℃烘烤35分鐘固化后使用砂帶研磨機(jī)打磨平整去除孔邊多余的樹脂；c、壓合：銅基板進(jìn)行棕化后進(jìn)行排板，控制銅箔厚度為，控制pp半固化片的厚度為，控制壓合溫度為170℃，壓合時間為70分鐘，固化壓力大于350psi。2、雙面夾芯銅基開窗鍍臺制作，為了使夾芯銅基在高功率元器件散熱位置保證銅基與元器件可以直接接觸，必須開窗(把銅箔和基材介質(zhì)層去除掉)露出銅基，再把開窗掏空位用填鍍銅的方式，使銅基外延與線路面銅箔平齊。a、銅基鍍臺位開窗；使用uv型激光刻機(jī)進(jìn)行開窗，把開窗位的銅箔和基材燒蝕干凈露出銅基，激光燒蝕后完成后進(jìn)行除膠渣處理；b、蓋膜；填鍍前需要對非填鍍區(qū)進(jìn)行保護(hù)，用干膜貼膜，制...

1.單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。2.過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。3.文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4.阻焊綠油要求：A.凡是按規(guī)范設(shè)計...

其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機(jī)是軟板目前的應(yīng)用領(lǐng)域，一臺智能手機(jī)軟板平均用量10-15片。高密度互連板（HDI）的優(yōu)點(diǎn)是輕、薄、短、小，對于高階通訊類產(chǎn)品，HDI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性，有利于嚴(yán)格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。封裝基板在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，封裝基板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及輕薄化等特點(diǎn)，技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于...

柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而，在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難，一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機(jī)械壓力的影響，銅箔也易受敲擊聲、凹痕的...

怎樣看懂電路板？電路板短路檢查方法是什么？電路板相信很多的電力技術(shù)人員都很熟悉和了解，電子電路在工業(yè)自動化和智能化的控制當(dāng)中應(yīng)用相當(dāng)普遍，電路板之所以能得到越來越普遍地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下，具有可高密度化。100多年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。具有高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗(yàn)等可保證電路板長期而可靠地工作著。具有可設(shè)計性。對電路板各種性能要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。具有可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。具有可測試性。建立了比較完...

該制作方法旨在解決現(xiàn)今金屬基的單面線板布線和容納元器件存在較大的局限性，而雙面或多層線路板又會影響其散熱效果的技術(shù)問題；該制作方法通過將元器件散熱面直接張貼在銅基上，使導(dǎo)熱效果增強(qiáng)，從而免除了外加焊接散熱模塊，提高了pcb的性能，同時該制作方具有極強(qiáng)的實(shí)用性。(2)技術(shù)方案雙面印制線路板smt后通常需要焊接散熱器件模塊來幫助元器件散熱，而pcb因本身散熱功能受限，采用雙面線路夾芯埋銅基制作可增加pcb的散熱性，pcb所承載的元器件中有一部分發(fā)熱量不高，無需特別增加散熱模塊，對于高功率ic或led等就需要借助散熱裝置進(jìn)行散熱來延長元器件壽命和功效，而元器件直接接觸到銅基的話就可很好提升散熱的效果...

這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3、多層板【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。4、內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)...

該制作方法旨在解決現(xiàn)今金屬基的單面線板布線和容納元器件存在較大的局限性，而雙面或多層線路板又會影響其散熱效果的技術(shù)問題；該制作方法通過將元器件散熱面直接張貼在銅基上，使導(dǎo)熱效果增強(qiáng)，從而免除了外加焊接散熱模塊，提高了pcb的性能，同時該制作方具有極強(qiáng)的實(shí)用性。(2)技術(shù)方案雙面印制線路板smt后通常需要焊接散熱器件模塊來幫助元器件散熱，而pcb因本身散熱功能受限，采用雙面線路夾芯埋銅基制作可增加pcb的散熱性，pcb所承載的元器件中有一部分發(fā)熱量不高，無需特別增加散熱模塊，對于高功率ic或led等就需要借助散熱裝置進(jìn)行散熱來延長元器件壽命和功效，而元器件直接接觸到銅基的話就可很好提升散熱的效果...

如何看電路板的走線?看懂看電路板的走線方法解析2019-03-2300:46·電工課堂什么是電路板電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板［1］（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成...

干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)八、蝕刻目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去九、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第壹面→烘板→印第二...

印制電路板介紹和PCB類型什么是PCB？印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB通常由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成。大多數(shù)用于簡單電子設(shè)備的PCB很簡單，并且由單層組成。更復(fù)雜的硬件（例如計算機(jī)圖形卡或主板）可以具有多層，有時多達(dá)十二層。盡管PCB經(jīng)常與計算機(jī)關(guān)聯(lián)，但它們可以在許多其他電子設(shè)備中找到，例如電視，收音機(jī)，數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)。除了在消費(fèi)類電子產(chǎn)品和計算機(jī)中使用以外，不同類型的PCB還用于許多其他領(lǐng)域，包括：醫(yī)療設(shè)備。現(xiàn)在，電子產(chǎn)品比前幾代產(chǎn)品密度更高且功耗更低，從而可以測試令人興奮的新醫(yī)療技術(shù)。...

以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干十二、成型目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切。說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板只能具只能做一些簡單的外形。十三、PCB電路板打樣測試目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之陷．流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢十四、PCB電路板打樣終檢目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．具體工作流程：來料→查看資料→...

而傳統(tǒng)的剛性PCB可能沒有這種選擇。剛性柔性PCB硬性柔性電路結(jié)合了兩種重要的PCB板的兩全其美。剛?cè)岚逵啥鄬尤嵝訮CB組成，多層PCB附著在多個剛性PCB層上。剛?cè)峤Y(jié)合的PCB只在某些應(yīng)用中使用剛硬或柔性PCB相比，具有許多優(yōu)勢。例如，剛性-柔性板的零件數(shù)比傳統(tǒng)的剛性或柔性板少，因?yàn)檫@兩種板的布線選項都可以組合成一個板。將剛性和柔性板組合成單個剛性-柔性板還可以實(shí)現(xiàn)更簡化的設(shè)計，從而減小整體板的尺寸和封裝重量。剛?cè)嵝訮CB常用于空間或重量重要的應(yīng)用中，包括手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，起搏器和汽車。高頻PCB高頻PCB是指一般的PCB設(shè)計元素，而不是像以前的型號那樣的PCB結(jié)構(gòu)類型。高頻PCB被設(shè)...

電路板層數(shù)怎么看1、單面線路板在底子的PCB板上，零件會集在其間一面，導(dǎo)線則會集在另一面上。由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在其間一面，所以咱們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。由于單面電路板在計劃線路上有許多嚴(yán)肅的捆綁（由于只需一面，布線間不能交*而有必要繞單獨(dú)的路徑），所以只需前期的電路才運(yùn)用這類的板子。2、雙面電路板這種電路板的雙面都有布線。不過要用上雙面的導(dǎo)線，有必要要在雙面間有恰當(dāng)?shù)碾娐仿?lián)接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，布滿或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導(dǎo)線相聯(lián)接。由于雙面板的面積比單面板大了一倍，并且由于布線能夠相互交織（能夠繞到另...