硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發(fā),分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調(diào)制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應的有效地耦合工藝來...

隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運用機械、光學、物理、化學等學科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。探針臺屬于重要的半導體測試裝備，在整個半導體產(chǎn)業(yè)的多個環(huán)節(jié)起著重要...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

目前精密光學儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復測量過程中對產(chǎn)品的每一步光路進行精確計算,保證一切不可修改并可重復執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報數(shù)據(jù)，精密光學儀器的工作原理主要是通過光學儀器的光學原理實現(xiàn)的。光學儀器經(jīng)受適當?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像，這些圖像是光學儀器可讀...

通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點，到達被測器件，并后沿原路徑返回測試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問題可能...

為什么要射頻探測？由于器件小形化及高頻譜的應用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口，使得儀表本身無法與待測物進行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準基板允許...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學目標對準）OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

探針臺主要用途是為半導體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格的芯片，并提供多個可調(diào)測試及探卡測試針臺座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，下面就由上海...

重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個過程操作要十分地細心，不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒有腐蝕性，不損壞定...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設(shè)計大小，并配套了相應的精密移動定位功能。光學元件：這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物，以便精確地將探針尖銳端對準并放置在待測晶圓/芯片的測量點上。有的采用...

針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調(diào)整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時，壓點窗口上墨跡沾污，使...

探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖...

定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現(xiàn)步進運動。對定子的損傷將直接影響工...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

x-y工作臺的維護與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在...

探針臺概要：晶圓探針臺是在半導體開發(fā)和制造過程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過探針或探針卡向晶片上的各個設(shè)備提供來自測量儀器或測試器的測試信號，并返回來自設(shè)備的響應信號。在這種情況下，晶片探測器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預定位置。探針臺是檢測芯片的...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年及2021年，全球半導體測試設(shè)備市場規(guī)模或?qū)⒎謩e達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導體技術(shù)的發(fā)展，多個晶圓廠及實驗室的建立，國內(nèi)探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...

以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度/面積的比值進行優(yōu)化。更大面積的平臺（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標準厚度，這樣可以提高穩(wěn)定性。對于更小面積的平臺，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

光學平臺熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu)，因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更...

不要把精密大理石檢測平臺放在磁場附近，例如磨床的磁性作業(yè)臺上，避免感磁.發(fā)現(xiàn)有不正常景象時，如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動不靈活等等，使用者不應當自行拆修，更不應該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理，避免反而增大誤差。發(fā)現(xiàn)...

目前有很多朋友對大理石光學平臺保養(yǎng)不清楚，現(xiàn)在小編就給大家介紹一下：1、定期以微濕帶有溫和洗滌劑的布擦拭，大理石平臺清潔時應少用水。然后用清潔的軟布抹干和擦亮。2、大理石光學平臺材質(zhì)脆弱，害怕硬物的撞擊、敲打。所以平時應注意防止鐵器等重物磕砸大理石平臺工作面，...

光學平臺普遍使用的振動響應傳遞函數(shù)為柔量。在恒定（靜態(tài)）力的情況下，柔量可以定義為線性或角度錯位與所施加外力的比值。在動態(tài)變化力（振動）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線性錯位）與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對位置...