其基本結(jié)構(gòu)如下圖所示：鋁電解電容的制作工藝大致有如下幾步：·首先，鋁箔會通過電蝕刻(Etching)的方式，形成一個非常粗糙的表面，這樣增大了電極的表面積，可以增大電容量；·再通過化學方法將陽極氧化，形成一個氧化層，作為介質(zhì)；·然后，在陽極鋁箔和陰極鋁箔之間加一層電解紙作為隔離，壓合繞制；·極后，加注電解液，電解紙會吸收電解液，封裝成型。使用電解液的濕式鋁電解電容應用極廣；優(yōu)點就是電容量大、額定電壓高、便宜；缺點也很明顯，就是壽命較短、溫度特性不好、ESR和ESL較大。對于硬件開發(fā)來說，需要避免過設計，在滿足性能要求的情況下，便宜就是極大的優(yōu)勢。下圖是基美(Kemet)的鋁電解電容產(chǎn)品，大致可以看出鋁電解電容的特點。原圖截圖于KEMET網(wǎng)站鋁電解電容也有使用二氧化錳、導電高分子聚合物等固態(tài)材料做電解質(zhì)；聚合物鋁電解電容的結(jié)構(gòu)大致如下圖所示：原圖出自PolymerAluminumElectrolyticCapacitors-Murata聚合物鋁電解電容的ESR較小，容值更穩(wěn)定，瞬態(tài)響應好；由于是固態(tài)，抗沖擊振動能力比濕式的要好；可以做出較小的SMD封裝。當然，濕式的鋁電解電容也可以做SMD封裝。國巨電容原裝現(xiàn)貨就找巨新科。南山區(qū)車規(guī) 電容電池
Multi-layerCeramicCapacitor)多層陶瓷電容，也就是MLCC，片狀(Chip)的多層陶瓷電容是目前世界上使用量極大的電容類型，其標準化封裝，尺寸小，適用于自動化高密度貼片生產(chǎn)。也就是我自己設計的主板，自己拍的照片，加了藝術(shù)效果；沒有標引用和出處的圖片和內(nèi)容，絕大多數(shù)都是我自己畫或弄出來的，剩下一點點可能疏忽忘加了；標引用的圖片，很多都是我重新加工的，例如翻譯或幾張圖拼在一起等等，工具很土EXCEL+截圖。多層陶瓷電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖所示：原圖出自SMDMLCCforHighPowerApplications-KEMET多層陶瓷電容生產(chǎn)流程如下圖所示：原圖出自Capacitors,Part2"CeramicCapacitors[1]"由于多層陶瓷需要燒結(jié)瓷化，形成一體化結(jié)構(gòu)，所以引線(Lead)封裝的多層陶瓷電容，也叫獨石(Monolithic)電容。在談談電感中也介紹過多層陶瓷工藝和ThinFilm工藝。ThinFilm技術(shù)在性能或工藝控制方面都比較先進，可以精確的控制器件的電性能和物理性能。因此，ThinFilm電容性能比較好，極小容值可以做到，而容差可以做到；比通常MLCC要好很多，像Murata的GJM系列，極小容值是，容差通常都是；因此，ThinFilm電容可以用于要求比較高的RF領(lǐng)域，AVX有Accu-P?系列。羅湖區(qū)陶瓷電容哪里買華科電容一級代理找巨新科。
只要不超過額定電壓。現(xiàn)在應用也比較多，國內(nèi)很多城市都有超級電容電動公交車；還有些電子產(chǎn)品上也有應用，例如一些行車記錄儀上，可以持續(xù)供電幾天。引申閱讀：·WhatIsaSupercapacitor(EDLC)?·MurataSupercapacitorTechnicalNote·Capacitortypes·ComparisonofMultilayerCeramicandTantalumCapacitors電容的應用與選型器件選型，其實就是從器件的規(guī)格書上提取相關(guān)的信息，判斷是否滿足產(chǎn)品的設計和應用的要求。1概述電容作為一個儲能元件，可以儲存能量。外部電源斷開后，電容也可能帶電。因此，安全提示十分必要。有些電子設備內(nèi)部會貼個高壓危險，小時候拆過家里的黑白電視機，拆開后看到顯像管上貼了個高壓危險，那時就有個疑問，沒插電源也會有高壓嗎？工作后，拆過幾個電源適配器，被電的回味無窮……回歸正題，電容儲能可以做如下應用：·儲存能量就可以當電源，例如超級電容；·存儲數(shù)據(jù)，應用非常廣。動態(tài)易失性存儲器(DRAM)就是利用集成的電容陣列存儲數(shù)據(jù)，電容充滿電就是1，放完電就是0。各種手機、電腦、服務器中內(nèi)存的使用量非常大，因此，內(nèi)存行業(yè)都可以作為信息產(chǎn)業(yè)的風向標了。電容還可以用作：·定時：電容充放電需要時間，可以用做定時器。
在許多電子產(chǎn)品中，電容器是必不可少的電子元件，它在電路中的功能是整流器的平滑濾波、退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等等。電容器的類型和結(jié)構(gòu)種類比較多，小伙伴們使用時，不僅需要了解各類電容器的性能指標和一般特性，而且還必須了解在給定用途下的優(yōu)缺點、機械或環(huán)境的限制條件等。電容定義：電容是表征電容器容納電荷多少的物理量。電容的符號是C。公式：在國際單位制里，電容的單位是法拉，簡稱法，符號是F，常用的電容單位有毫法(mF)、微法(μF)、納法(nF)和皮法(pF)(皮法又稱微微法)等。各單位的換算關(guān)系如下：1法拉(F)=1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)1微法(μF)=1000納法(nF)=1000000皮法(pF)。一個電容器，如果帶1庫的電量時兩級間的電勢差是1伏，這個電容器的電容就是1法，電容是電容器的固有參數(shù)。對于平板電容器：ε是一個常數(shù)，S為電容極板的正對面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。電容符號：電容是一種儲能元件,儲存的電場能量為：電容串聯(lián)電路分析：串聯(lián)后的等效電容容量倒數(shù)等于各個電容容量倒數(shù)之和;串聯(lián)后的各個電容的電荷量相等；串聯(lián)后的耐壓等于各個電容電壓之和。華科電容原裝現(xiàn)貨就找巨新科。
電容并聯(lián)電路分析并聯(lián)后的等效電容容量等于各個電容容量之和。并聯(lián)后的各個電容兩端電壓相等；并聯(lián)后的耐壓取決于耐壓小的那個電容電壓。電容器的類型電容器是一種兩塊導體中間夾著一塊絕緣體（介質(zhì)）構(gòu)成的電子元件。電容的類型按照容量是否可變分為固定電容器和可變電容器兩大類；按照介質(zhì)類型可分為無機介質(zhì)電容器、有機介質(zhì)電容器和電解電容器三大類。不同介質(zhì)的電容，在結(jié)構(gòu)、成本、特性、用途方面都大不相同。無機介質(zhì)電容器：包括陶瓷電容以及云母電容等。在CPU上我們會經(jīng)?？吹教沾呻娙荨Ｌ沾呻娙莸木C合性能很好，可以應用GHz級別的超高頻器件上，比如CPU/GPU。當然，它的價格也很貴。云母電容（CY）電容量：10p--0。1μ額定電壓：100V--7kV主要特點：高穩(wěn)定性，高可靠性，溫度系數(shù)小。應用：高頻振蕩，脈沖等要求較高的電路高頻瓷介電容（CC）電容量：1--6800p額定電壓：63--500V主要特點：高頻損耗小，穩(wěn)定性好。應用于高頻電路。低頻瓷介電容（CT）電容量：10p--4。7μ額定電壓：50V--100V主要特點：體積小，價廉，損耗大，穩(wěn)定性差。應用：要求不高的低頻電路玻璃釉電容（CI）電容量：10p--0。1μ額定電壓：63--400V主要特點：穩(wěn)定性較好，損耗小，耐高溫。巨新科是風華電容原產(chǎn)渠道。福田區(qū)車規(guī) 電容質(zhì)量好的
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以抗電強度測試為例，根據(jù)標準，L、N側(cè)為一次電路，需要與PE或GND之間為基本絕緣。因此，需要在L或N對GND之間加交流，持續(xù)近1分鐘，期間相關(guān)漏電流不能超過標準規(guī)定值。因此，安規(guī)電容，有相當高的耐壓要求，同時直流漏電流不能太大。常用的RJ45網(wǎng)口，為了減小EMI，常用到Bob-Smith電路，如下圖所示：可以看到電容的耐壓都是2kV以上，因為網(wǎng)口通常有變壓器，220V交流電的L和N到網(wǎng)線有兩個變壓器隔離，是雙重絕緣，L和N到網(wǎng)線之間也要進行抗電強度測試。雙重絕緣，通常要求通過交流3kV或直流。安規(guī)電容有高耐壓要求，通常使用瓷片電容或者小型薄膜電容。器件選型還要主要兩點要求：和結(jié)構(gòu)確認器件的長寬高；對插件封裝器件不多時，是不是可以全部使用表貼器件，這樣可以省掉波峰焊的工序。南山區(qū)車規(guī) 電容電池
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