面對(duì)快速變化的市場(chǎng)需求,ODM模式展現(xiàn)出了其獨(dú)特的靈活性。企業(yè)可以迅速捕捉市場(chǎng)趨勢(shì),調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案,并依托ODM廠商的高效生產(chǎn)能力,快速推出符合市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品。這種快速響應(yīng)的能力,使得ODM產(chǎn)品能夠更好地滿足消費(fèi)者的即時(shí)需求,搶占市場(chǎng)先機(jī)。聚力得的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、電源類、新能源、醫(yī)療及設(shè)備、工控類、智能家居/通訊類等領(lǐng)域。無(wú)論是電驅(qū)霍爾驅(qū)動(dòng)控制、汽車尾門控制,還是開關(guān)電源、風(fēng)能控制系統(tǒng),聚力得都能為客戶提供滿意的解決方案。這種多元化的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,不僅拓寬了聚力得的市場(chǎng)空間,也提高了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。聚力得始終堅(jiān)持以客戶為中心的服務(wù)理念,為客戶提供***的客戶服務(wù)。公司建立了完善的客戶服務(wù)體系,為客戶提供技術(shù)咨詢、產(chǎn)品選型、訂單跟蹤、售后服務(wù)等一站式服務(wù)。同時(shí),聚力得還建立了客戶反饋機(jī)制,及時(shí)收集和處理客戶反饋意見,不斷提高客戶滿意度。 smt貼片部分產(chǎn)品需要在爐前aoi,可檢測(cè)錯(cuò)、漏、反件等不良,降低因焊接后出現(xiàn)問題的維修返工復(fù)雜性。珠三角自動(dòng)貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家推薦
SMT貼片加工的三大關(guān)鍵工序?yàn)椋菏┘雍稿a膏——貼裝元器件——回流焊接。
1、施加焊錫膏
施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB 相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí),達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的,具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有一定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,一般組件是不會(huì)移動(dòng)的。當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí),焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng),液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB 焊盤,冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起,形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。
2、貼裝元器件
本工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應(yīng)的位置。
3、回流焊接
回流焊(Reflow Soldering)是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
東莞鳳崗批量貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家報(bào)價(jià)貼片代工可以為客戶提供定制化的電子元件生產(chǎn)服務(wù)。
深圳市聚力得電子股份有限公司的貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件,分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),回流焊;不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣,回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔,讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定,回流焊通常有普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱福獨(dú)饣亓骱甘瞧胀╯mt貼片加工廠比較少有的設(shè)備,有些工廠只有普通空氣回流焊,但是面對(duì)客戶產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)的要求,需要用到氮?dú)饣亓骱副U蠚馀萋实停ū热缙囯娮?、航空電子、醫(yī)療電子等等)。有些人理解的氮?dú)饣亓骱?,覺得所有的溫區(qū)都是充氮?dú)?,這個(gè)認(rèn)知其實(shí)是錯(cuò)誤的。氮?dú)饣亓骱甘窃诩訜釁^(qū)充氮?dú)?,氮?dú)馐且环N惰性氣體,氮?dú)獬淙爰訜釁^(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低,同時(shí)氮?dú)馐冀K在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕,焊接的時(shí)候就不會(huì)出現(xiàn)氧化,這樣就大幅度降低了焊接時(shí)候的空洞率,極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。
在電子制造業(yè)的浩瀚星空中,ODM(OriginalDesignManufacturing,原始設(shè)計(jì)制造)模式如同璀璨星辰,領(lǐng)跑著產(chǎn)品定制化的新航向。深圳市聚力得電子股份有限公司,作為這一領(lǐng)域的佼佼者,憑借其優(yōu)越的研發(fā)實(shí)力和深厚的技術(shù)積淀,為全球客戶提供了從設(shè)計(jì)到制造的各個(gè)方位解決方案。公司深諳市場(chǎng)需求,將創(chuàng)新設(shè)計(jì)與高效生產(chǎn)緊密結(jié)合,為合作伙伴量身打造符合品牌特色的電子產(chǎn)品,讓每一個(gè)項(xiàng)目都能精細(xì)對(duì)接市場(chǎng),綻放獨(dú)特光彩。在ODM的征途中,深圳市聚力得電子股份有限公司始終將品質(zhì)視為生命線。公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,從原材料篩選、生產(chǎn)過程監(jiān)控到成品檢驗(yàn),每一環(huán)節(jié)都力求完美。這種對(duì)品質(zhì)的執(zhí)著追求,不僅確保了產(chǎn)品的優(yōu)越性能,也贏得了客戶的寬廣信賴。在ODM合作中,聚力得電子以品質(zhì)為基,助力客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。 電子元件的尺寸和形狀可以根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整。
回流焊爐加氮?dú)獾淖饔??氮?dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)?深圳市聚力得電子股份有限公司的SMT回焊爐加氮?dú)?N2)Z主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤(rùn)濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮?dú)饪梢愿纳芐MT焊接性的原理是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境中,使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕饧翱晌廴竞附颖砻娴奈镔|(zhì)溶度降低,大幅度的降低了高溫焊錫時(shí)的氧化作用,尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)獠⒉皇墙鉀QPCB氧化的萬(wàn)靈丹,如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化,氮?dú)馐菬o(wú)法令其起死回生的,而且氮?dú)庖仓荒軐?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果(是補(bǔ)救,不是解決)高質(zhì)量的電子元件可以在不同的電子設(shè)備中使用。觀瀾沙井汽車電子貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家有哪些
SMT貼片車間溫度蕞好是25±3位,濕度控制在45%-70%之間,一般都配置空調(diào)來(lái)保持這兩項(xiàng)指標(biāo)。珠三角自動(dòng)貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家推薦
(1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤、錫膏、元件在SMT貼片焊接過程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。
(2) 以下是聚力得對(duì)SMT貼片虛焊問題的診斷與處理
診斷 |
處理 |
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元件吃錫不良 |
元件吃錫面氧化 |
除氧化,將元件吃錫面進(jìn)行清理 |
元件本身制造工藝缺陷 |
更換元件 |
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PCB吃錫不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,對(duì) PCB pad進(jìn)行清理 |
PCB受污染 |
對(duì)PCB進(jìn)行清理,除去異物,去除污垢 |
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少錫、印刷不良 |
焊接前檢查印刷品質(zhì),增加印膏厚度,如清洗或更換模板 調(diào)整印刷參數(shù):提高印刷的精細(xì)度 |
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錫膏品質(zhì)不佳 |
焊點(diǎn)浸潤(rùn)不良 |
添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑;調(diào)整溫度曲線 |
錫膏性能不佳 |
改善錫膏的金屬配比,嚴(yán)格執(zhí)行錫膏的管理及使用規(guī)定 |
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電鍍層成分與錫膏不符 |
改用與電鍍層相符的錫膏 |
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元器件翹起 |
元件腳局部翹起 |
生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
元件腳整體翹 |
調(diào)整貼裝參數(shù);生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
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有雜質(zhì)介入 |
除去雜質(zhì),清理焊點(diǎn) |
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其他:存放、運(yùn)輸?shù)鹊牟涣? |
制定嚴(yán)格質(zhì)量管理體系下的各環(huán)節(jié)的工藝文件,并嚴(yán)格執(zhí)行 |
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