(1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤、錫膏、元件在SMT貼片焊接過程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。
(2) 以下是聚力得對SMT貼片虛焊問題的診斷與處理
診斷 |
處理 |
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元件吃錫不良 |
元件吃錫面氧化 |
除氧化,將元件吃錫面進行清理 |
元件本身制造工藝缺陷 |
更換元件 |
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PCB吃錫不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,對 PCB pad進行清理 |
PCB受污染 |
對PCB進行清理,除去異物,去除污垢 |
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少錫、印刷不良 |
焊接前檢查印刷品質(zhì),增加印膏厚度,如清洗或更換模板 調(diào)整印刷參數(shù):提高印刷的精細度 |
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錫膏品質(zhì)不佳 |
焊點浸潤不良 |
添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑;調(diào)整溫度曲線 |
錫膏性能不佳 |
改善錫膏的金屬配比,嚴(yán)格執(zhí)行錫膏的管理及使用規(guī)定 |
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電鍍層成分與錫膏不符 |
改用與電鍍層相符的錫膏 |
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元器件翹起 |
元件腳局部翹起 |
生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
元件腳整體翹 |
調(diào)整貼裝參數(shù);生產(chǎn)線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
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有雜質(zhì)介入 |
除去雜質(zhì),清理焊點 |
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其他:存放、運輸?shù)鹊牟涣? |
制定嚴(yán)格質(zhì)量管理體系下的各環(huán)節(jié)的工藝文件,并嚴(yán)格執(zhí)行 |
電子元件的設(shè)計可以提高電子設(shè)備的性能和可靠性。珠海中山實力貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家費用
氮氣回流焊接的優(yōu)缺點?SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬于惰性氣體的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中,使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低,大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用,尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹,如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化,氮氣是無法令其起死回生的,而且氮氣也只能對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果(是補救,不是解決)珠海中山實力貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家費用SMT貼片機拋料是貼片機生產(chǎn)不良的一個現(xiàn)象,不同品牌貼片機拋料率都有一個合理的區(qū)間范圍。
聚力得電子股份有限公司擁有17年行業(yè)經(jīng)驗,致力于提供達到或超過客戶預(yù)期的高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)。我們將通過員工培訓(xùn)和持續(xù)新技術(shù)開發(fā)堅持不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量。公司每位員工都以"一次性做好"標(biāo)準(zhǔn)要求自己,嚴(yán)格按照ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,進行內(nèi)部質(zhì)量控制。公司配備專業(yè)的質(zhì)量管理和檢驗人員接近總?cè)藬?shù)的15%,公司配有AOI光學(xué)檢測儀、靜電測試儀、晶體管圖示儀、數(shù)字示波器等10多套先進的檢測設(shè)備,可有效控制生產(chǎn)制程各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量隱患。滿足客戶的多樣化需求,以專業(yè)的行業(yè)經(jīng)驗協(xié)助客戶,讓客戶專注于產(chǎn)品研發(fā)與市場開拓,合作共贏。
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電子元件的生產(chǎn)效率不斷提高。珠海中山實力貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家費用
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