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就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開鋼網(wǎng)印刷機(jī)（也稱錫膏印刷機(jī)），其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤上。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網(wǎng)印刷機(jī)印刷錫膏的作用是為后面的貼片機(jī)貼片、回流焊接做準(zhǔn)備工作。鋼網(wǎng)印刷機(jī)的工作原理是pcb通過軌道傳送到工作臺，工作臺升起至鋼網(wǎng)的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來回刮錫膏，錫膏通過鋼網(wǎng)上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網(wǎng)孔洞需要根據(jù)pcb的焊盤做激光打孔）。貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)，回流焊；不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣。中國香港百年老廠PCBA加工服務(wù)

smt貼片加工自從開放以來，在國內(nèi)如雨后春筍般的快速發(fā)展，目前已經(jīng)是競爭激烈的行業(yè)，雖然貼片單價越來越低，但是客戶的質(zhì)量要求越來越高，很多產(chǎn)品對可靠性要求也高，同時產(chǎn)品朝著小型化方向發(fā)展，越來越多的半導(dǎo)體集成芯片應(yīng)用在貼片加工中，常規(guī)的AOI很難應(yīng)對IC檢測，因此X-RAY在貼片加工行業(yè)的應(yīng)用也越來越多。X-ray是x射線檢測機(jī)，在醫(yī)院應(yīng)用的非常常見，在SMT行業(yè)隨著集成芯片應(yīng)用越來越多，x-ray的品質(zhì)檢測也隨之增多，尤其是BGA這類芯片，需要檢測其底部的焊點有沒有虛焊、空焊，AOI是檢測不到，因此需要X-RAY檢測。smt貼片加工使用x-ray的趨勢是越來越明顯，隨著自動化設(shè)備的大量研發(fā)，以后的工廠基本就可以成為黑夜工廠模式了。聚力得電子配備X-RAY檢測機(jī)，可以滿足客戶對可靠性要求高的產(chǎn)品檢測，滿足品質(zhì)保障和需求中國香港百年老廠PCBA加工服務(wù)SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的自動化生產(chǎn)。

眾所周知，貼片加工的重頭設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)是整線蕞關(guān)鍵的設(shè)備，決定了整線生產(chǎn)的產(chǎn)能和效率，那么貼片機(jī)是如何工作的？面對不同類型的pcba，貼片機(jī)肯定是需要按照預(yù)先的程序設(shè)定進(jìn)行貼裝，貼片機(jī)編程的步驟。貼片機(jī)是高精密科技產(chǎn)品，包括光電、程序算法等于一體的產(chǎn)物，我們的任何電子產(chǎn)品的主板都需要經(jīng)過貼片機(jī)貼裝各類電子元件，面對不同的產(chǎn)品，貼片機(jī)需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對貼片機(jī)進(jìn)行對應(yīng)的編程。貼片機(jī)編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因為小元件非常精細(xì)，貼裝后不會影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因為貼片機(jī)有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會阻擋懸臂貼裝頭的移動，進(jìn)而導(dǎo)致效率的降低。貼片機(jī)編程也需要根據(jù)客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對料號、位號進(jìn)行設(shè)定。后續(xù)貼裝頭就會根據(jù)設(shè)定好的程序指令進(jìn)行吸取貼裝。

貼片加工行業(yè)，AOI檢測越來越重要，越來越普遍，AOI是自動光學(xué)檢測儀，主要用來檢測回流焊接的品質(zhì)，AOI檢測一般位于SMT后段，檢測回流焊接的品質(zhì)問題（比如說連橋、立碑、空焊等），AOI是自動光學(xué)檢測，主要是通過圖像采集及比對算法來判斷焊接品質(zhì)是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機(jī)，比對算法則需要進(jìn)行算法的分析和計算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對分析才能得出結(jié)論，因此在批量訂單生產(chǎn)前，除了要對貼片機(jī)編程外，還需要對SPI/AOI等檢測設(shè)備進(jìn)行編程調(diào)試，主要是進(jìn)行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲，后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進(jìn)行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進(jìn)行數(shù)據(jù)擴(kuò)展比對，意思就是當(dāng)機(jī)器誤判，而經(jīng)過人工判斷為良品，那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調(diào)入比對算法庫，后續(xù)遇到同樣的誤判則不會再誤報，方便了生產(chǎn)，同時也優(yōu)化了直通率。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高速生產(chǎn)。

一般來說，大批量電路板加工基本上是為了整體SMT加工廠的效率要求很高。因為不管怎樣PCBA無論是高精度產(chǎn)品還是普通產(chǎn)品，其過程是相同的，所有的過程都必須完成才能完成。特別是對于客戶，當(dāng)你想找到一個適合自己的SMT當(dāng)補(bǔ)丁加工制造商時，您需要仔細(xì)選擇一個效率標(biāo)準(zhǔn)。這里的效率不僅里的效率不僅是速度，而且是速度和質(zhì)量的匹配。盲目追求高速，忽視相應(yīng)的質(zhì)量問題，仍不能投放市場或正常使用。這可能是一個值得關(guān)注的重點。因為嚴(yán)重的質(zhì)量異常會導(dǎo)致整個項目的成本上升和交付期的延遲，影響公司的整體戰(zhàn)略規(guī)劃。目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開鋼網(wǎng)印刷機(jī)，其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤上。重慶專業(yè)PCBA加工服務(wù)

SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度性價比和競爭力。中國香港百年老廠PCBA加工服務(wù)

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）中國香港百年老廠PCBA加工服務(wù)