東莞鳳崗專業(yè)貼片加工電子ODM

來源: 發(fā)布時間:2023-06-19

隨著SMT技術(shù)的發(fā)展,貼片加工廠采用全自動設(shè)備的普及程度越來越高,比如SPI就是自動光學(xué)檢測儀,位于錫膏印刷機的后面,檢測錫膏印刷的品質(zhì)(比如:錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等),采用光學(xué)SPI檢測儀能夠大幅度提高產(chǎn)能效率和檢測精度提升,相較于人工目檢,大幅度提升了品質(zhì)和效率。光學(xué)SPI自動光學(xué)檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏,然后跟OK樣板做比對,經(jīng)過系統(tǒng)算法分析得出是否是良品或不良品,如果是良品就直接PASS,不良品則會報警,產(chǎn)線技術(shù)員則可以將不良品直接拿下來,洗掉錫膏再重復(fù)利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI,而不在回流焊后面布置呢,原因主要是出現(xiàn)焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成,所以在錫膏印刷機后面提前檢測,相較于回流焊后面再檢測,回流焊都已經(jīng)焊接好了,如果再檢測則會加大處理的難度,耗時耗力耗錢,在還沒有焊接前檢查出印刷不良,直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行,省時省力省心省錢。電子元件可以根據(jù)不同的應(yīng)用需求進行定制。東莞鳳崗專業(yè)貼片加工電子ODM

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貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體,貼片機的各個結(jié)構(gòu)組成部分有以下幾點:1.機械部分:1.1?機器機架:相當于貼片機的骨架,支撐所有貼片機的部件,包含傳動、定位等結(jié)構(gòu);1.2傳動結(jié)構(gòu):就是傳輸系統(tǒng),將PCB輸送到指定的平臺位置,貼片完后再由它將PCB傳輸?shù)较乱坏拦ば颍?.3伺服定位:支撐貼裝頭,保證貼裝頭精密定位,伺服定位決定機器的貼片精度;2.視覺系統(tǒng):2.1相機系統(tǒng):對識別對象(PCB、供料器和元件)位置進行確認;2.2監(jiān)控傳感器:貼片機中裝有多種型式的傳感器,如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器等,它們像貼片機的眼睛一樣,時刻監(jiān)視機器的正常運轉(zhuǎn);3.貼裝頭:3.1貼裝頭是貼片機的關(guān)鍵部件,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置,并將元器件準確的貼放到PCB指定的位置;4.供料器:4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機準確地拾取,供料器越多,貼片機的貼裝速度越快;5.計算機軟/硬件:5.1?貼片機需要正常運轉(zhuǎn),將電子元件快速準確的貼裝到電路板指定的焊盤上,都是貼片機技術(shù)操作員對其進行拾料編程,需要通過電腦對貼片機進行編程控制,指揮貼片機高效穩(wěn)定的運行;東莞鳳崗專業(yè)貼片加工電子ODMSMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度創(chuàng)新和差異化。

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貼片加工廠的SMT產(chǎn)線由多個工藝設(shè)備組合而成,回流焊是必不可少的,回流焊分普通回流焊,氮氣回流焊及真空回流焊,回流焊一般都分4個溫區(qū),分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區(qū)的工藝作用都不同,預(yù)熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫,避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況,恒溫指的是溫度慢慢上升后,pcb及電子元件的溫度都差不多,以免高低溫差太多太大,加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域,將錫膏融化,讓電子元件爬錫,冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤上面,同時為pcb及電子元件降溫,這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區(qū),只是在焊接區(qū)有個氮氣爐膛,氮氣屬于一種惰性氣體,比普通的空氣密度要大,因此一般都是在相對空間的底部位置,而焊接時候pcb及電子元件經(jīng)過該區(qū)域后,空氣都被氮氣給排到上面,周圍都是氮氣惰性氣體,因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡,因此具有更低的氣泡率,這些一般應(yīng)用在可靠性要求高的產(chǎn)品中,比如汽車電子、航空電子等。

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設(shè)備(也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況,使用移栽機接駁臺就可以,這樣做的目的是可以省車間空間),回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用,回流焊一般包含預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、加熱區(qū)及冷卻區(qū),不同溫區(qū)可能有2-3個爐膛空間,因此很多回流焊有8溫區(qū)或10/12溫區(qū)等等,溫區(qū)長度可有效的設(shè)置爐溫曲線,有助于焊接的品質(zhì),但是也有其劣勢,耗能大是其一,另外就是溫區(qū)熱保護如果沒做好,會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果?;亓骱割A(yù)熱區(qū)是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫,避免瞬時間常溫突然進入高溫而產(chǎn)生爆裂,然后流經(jīng)恒溫區(qū),此溫區(qū)目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大,再經(jīng)過加熱區(qū),此溫區(qū)是溫度Z高區(qū)域,一般在220-250度之間,可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫,再經(jīng)過冷卻區(qū),讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。smt貼片加工車間需配置壓力氣源,并且氣體要經(jīng)過過濾,保證氣體無油無水無塵,保證貼片機貼裝的品質(zhì)。

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眾所周知,貼片加工的重頭設(shè)備是貼片機,貼片機是整線蕞關(guān)鍵的設(shè)備,決定了整線生產(chǎn)的產(chǎn)能和效率,那么貼片機是如何工作的?面對不同類型的pcba,貼片機肯定是需要按照預(yù)先的程序設(shè)定進行貼裝,貼片機編程的步驟。貼片機是高精密科技產(chǎn)品,包括光電、程序算法等于一體的產(chǎn)物,我們的任何電子產(chǎn)品的主板都需要經(jīng)過貼片機貼裝各類電子元件,面對不同的產(chǎn)品,貼片機需要有不同的貼裝指令程序,因此需要對貼片機進行對應(yīng)的編程。貼片機編程遵循先小后大、先低后高,先小后大,主要是因為小元件非常精細,貼裝后不會影響后面大的元件貼裝速度,如果先貼裝大元件,貼裝頭可能會受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因為貼片機有貼裝尺寸的Z大值,如果先貼裝高的元件,就會阻擋懸臂貼裝頭的移動,進而導(dǎo)致效率的降低。貼片機編程也需要根據(jù)客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則,對料號、位號進行設(shè)定。后續(xù)貼裝頭就會根據(jù)設(shè)定好的程序指令進行吸取貼裝。高質(zhì)量的電子元件可以在不同的環(huán)境下使用。珠三角藍牙貼片加工電子ODM代工代料生產(chǎn)廠家服務(wù)

電子元件的生產(chǎn)過程越來越注重品質(zhì)和可靠性。東莞鳳崗專業(yè)貼片加工電子ODM

目前來講,大部分都是智能手機(安卓或者蘋果),手機越來越薄,內(nèi)部的主板也更小更薄,增加電池的空間位置,延長虛焊,因此pcb越小,貼裝的電子元件也必須小,對應(yīng)的pcb焊盤也必須小,因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品,,對于貼片機的品質(zhì)要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良,保障焊接的品質(zhì)。手機主板pcba用幾號粉錫膏,先了解(錫膏是什么東西),在知道錫膏的作用和成分后,才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應(yīng)幾號粉。不同號的錫粉對應(yīng)不同類型的產(chǎn)品,一般顆粒越小,混合在錫膏中,錫膏含錫量越均勻,密度越大,且更容易通過印刷機印刷下錫,因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細間距產(chǎn)品上,有更好的錫粉均勻含量,有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定,錫粉顆粒大小不一,有1.2.3.4.5號粉,位數(shù)越大,錫粉越細,5號粉的錫粉顆粒直徑Z小,1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多,引腳間距小、焊盤小,因此常用4或5號錫粉,錫粉小,也容易氧化,需要在焊接的時候把爐溫曲線設(shè)置好,溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。東莞鳳崗專業(yè)貼片加工電子ODM

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